intTypePromotion=1

Bài giảng Thực hành điện tử cơ bản - ĐH Sư Phạm Kỹ Thuật Nam Định

Chia sẻ: Mucnang222 Mucnang222 | Ngày: | Loại File: PDF | Số trang:274

0
14
lượt xem
5
download

Bài giảng Thực hành điện tử cơ bản - ĐH Sư Phạm Kỹ Thuật Nam Định

Mô tả tài liệu
  Download Vui lòng tải xuống để xem tài liệu đầy đủ

Bài giảng Thực hành điện tử cơ bản gồm có 2 phần như: Thực hành điện tử tương tự và thực hành kỹ thuật số. Nội dung các bài cung cấp các kiến thức cơ bản về kỹ năng lắp ráp và hiệu chỉnh các mạch tương tự và mạch số, kỹ năng sử dụng dụng cụ, thiết bị đo kiểm tra các thông số của mạch và vận dụng các mạch điện tử vào thực tế.

Chủ đề:
Lưu

Nội dung Text: Bài giảng Thực hành điện tử cơ bản - ĐH Sư Phạm Kỹ Thuật Nam Định

  1. LỜI NÓI ĐẦU Ngày nay sự phát triển không ngừng của khoa học kỹ thuật và công nghệ, đặc biệt là công nghệ kỹ thuật điện tử đã mang lại nhiều thay đổi to lớn và sâu sắc trong đời sống, trở thành công cụ quan trọng của cuộc cách mạng kỹ thuật ở trình độ cao. Các hệ thống thông tin, đo lường, điều khiển tự động,…ngày một phát triển hơn và là tập hợp của các mạch điện tử chức năng nhằm thực hiện một số nhiệm vụ kỹ thuật nhất định. Tập bài giảng Thực hành điện tử cơ bản ra đời, đáp ứng một phần yêu cầu nói trên, mà trước hết đáp ứng yêu cầu gắn lý thuyết với thực hành, nâng cao kỹ năng nghề cho sinh viên. Mặt khác là để thống nhất nội dung giảng dạy thực hành, có tài liệu nghiên cứu cho giảng viên, sinh viên học thực hành học phần tương tự và số. Tập bài giảng gồm : PHẦN 1: THỰC HÀNH ĐIỆN TỬ TƯƠNG TỰ Bài 1: Hàn nối và tháo lắp linh kiện (1ca) Bài 2: Lắp mạch nguồn một chiều (1ca) Bài 3: Lắp mạch khuếch đại công suất (1ca) Bài 4: Lắp mạch ứng dụng dùng opam (1ca) Bài 5: Lắp mạch dao động và tạo xung (1ca) Bài 6: Lắp mạch điều khiển điện áp và mạch tự động khống chế (1ca) PHẦN 2: THỰC HÀNH KỸ THUẬT SỐ Bài 7: Lắp mạch ứng dụng dùng IC cổng logic (1ca) Bài 8: Lắp mạch ứng dụng dùng IC flip flop (1ca) Bài 9: Lắp mạch ứng dụng dùng IC ghi dịch (1ca) Bài 10: Lắp mạch ứng dụng dùng IC đếm, IC giải mã (2ca) Bài 11: Lắp mạch ứng dụng dùng IC chuyển đổi ADC và DAC (1ca) Nội dung các bài cung cấp các kiến thức cơ bản về kỹ năng lắp ráp và hiệu chỉnh các mạch tương tự và mạch số, kỹ năng sử dụng dụng cụ, thiết bị đo kiểm tra các thông số của mạch và vận dụng các mạch điện tử vào thực tế. Cuối mỗi bài đều có phiếu báo cáo thực hành giúp sinh viên ôn tập và hệ thống hóa kiến thức và kỹ năng. Trong quá trình biên soạn nhóm chúng tôi đã bám sát chương trình môn học được nhà trường ban hành, đã cố gắng thể hiện nội dung cơ bản, hiện đại gắn với công nghệ. Tuy nhiên do khả năng có hạn, hạn chế về thời gian nên không tránh khỏi sai sót. Rất mong nhận được sự đóng góp chân thành của đồng nghiệp và bạn đọc để tập bài giảng ngày càng hoàn thiện hơn. Nhóm tác giả: Nghiêm Thị Thuý Nga (chủ biên) Nguyễn Thị Hoà Trần Thanh Sơn i
  2. Mục lục LỜI NÓI ĐẦU ................................................................................................................ i PHẦN 1: THỰC HÀNH ĐIỆN TỬ TƯƠNG TỰ....................................................... 1 Bài 1: HÀN NỐI VÀ THÁO LẮP LINH KIỆN ......................................................... 1 I. MỤC TIÊU ............................................................................................................. 1 II. KIẾN THỨC LIÊN QUAN CHO BÀI THỰC HÀNH .......................................... 1 1. Giới thiệu thiết bị thực tập và phương pháp sử dụng: ............................................. 1 2. Hàn nối .................................................................................................................... 5 III. THIẾT BỊ, VẬT TƯ THỰC HÀNH ..................................................................... 6 IV. THỰC HÀNH ....................................................................................................... 7 1. Hướng dẫn hàn nối dây ........................................................................................... 7 2. Hướng dẫn hàn linh kiện trên Board vạn năng và Board mạch in .......................... 8 3. Hướng dẫn cắm linh kiện trên Board cắm ............................................................ 11 4. Hướng dẫn tháo linh kiện trên Board mạch in ...................................................... 12 V. PHIẾU BÁO CÁO THỰC HÀNH ....................................................................... 13 VI. KIỂM TRA ĐÁNH GIÁ .................................................................................... 14 Bài 2: LẮP MẠCH NGUỒN MỘT CHIỀU ............................................................. 17 I. MỤC TIÊU ............................................................................................................ 17 II. KIẾN THỨC LIÊN QUAN CHO BÀI THỰC HÀNH ........................................ 17 1. Mạch nguồn một chiều dùng IC ổn áp họ 78XX -79XX ...................................... 17 2. Mạch nguồn một chiều dùng IC ổn áp họ LM317 – LM337 ................................ 19 3. Mạch ổn áp bù nối tiếp dùng 2 transistor .............................................................. 20 III.THIẾT BỊ, VẬT TƯ THỰC HÀNH .................................................................... 21 IV. THỰC HÀNH ..................................................................................................... 22 1. Công tác chuẩn bị .................................................................................................. 22 2. Hướng dẫn thực hành ............................................................................................ 22 2.1 Lắp ráp mạch nguồn một chiều dùng IC ổn áp họ 78XX -79XX: ...................... 22 2.2 Lắp ráp mạch nguồn một chiều dùng IC ổn áp họ LM317 –LM337 .................. 26 3.3 Lắp ráp mạch ổn áp bù nối tiếp dùng 2 transistor khác loại ............................... 29 V. PHIẾU BÁO CÁO THỰC HÀNH ....................................................................... 32 VI. KIỂM TRA ĐÁNH GIÁ .................................................................................... 35 Bài 3: LẮP MẠCH KHUẾCH ĐẠI CÔNG SUẤT ÂM TẦN ................................. 36 I. MỤC TIÊU ............................................................................................................ 36 II. KIẾN THỨC LIÊN QUAN CHO BÀI THỰC HÀNH ........................................ 36 1. Mạch khuếch đại công suất nối tiếp dùng 3 transistor .......................................... 37 2. Mạch khuếch đại công suất dùng IC ..................................................................... 38 III. THIẾT BỊ, VẬT TƯ THỰC HÀNH ................................................................... 40 ii
  3. IV. THỰC HÀNH .....................................................................................................41 1. Công tác chuẩn bị ..................................................................................................41 2. Hướng dẫn thực hành ............................................................................................ 41 2.1 Lắp ráp mạch khuếch đại công suất đẩy kéo nối tiếp dùng 3 transistor: ............41 2.2. Lắp ráp mạch khuếch đại công suất âm tần dùng IC LA4440: ..........................44 V. PHIẾU BÁO CÁO THỰC HÀNH .......................................................................48 1. Lắp ráp mạch khuếch đại công suất âm tần dùng 3 tzt..........................................48 2. Lắp ráp mạch khuếch đại công suất âm tần dùng LA4440 ...................................49 VI. KIỂM TRA ĐÁNH GIÁ ....................................................................................50 Bài 4: LẮP MẠCH ỨNG DỤNG DÙNG OPAM .....................................................51 I. MỤC TIÊU .............................................................................................................51 II. KIẾN THỨC LIÊN QUAN CHO BÀI THỰC HÀNH ........................................51 1. Mạch khuếch đại đảo ............................................................................................. 51 2. Mạch khuếch đại không đảo ..................................................................................52 3. Mạch cộng tín hiệu tương tự ................................................................................52 4. Mạch trừ ................................................................................................................53 5. Mạch tích phân ......................................................................................................54 6. Mạch vi phân .........................................................................................................54 III. THIẾT BỊ, VẬT TƯ THỰC HÀNH ...................................................................55 IV. THỰC HÀNH .....................................................................................................56 1. Công tác chuẩn bị ..................................................................................................56 2. Hướng dẫn thực hành ............................................................................................ 56 2.1 Lắp ráp mạch khuếch đại đảo..............................................................................56 2.2 Lắp ráp mạch khuếch đại không đảo ..................................................................58 2.3 Lắp ráp mạch cộng tín hiệu tương tự. .................................................................60 2.4 Lắp ráp mạch tích phân .......................................................................................62 V. PHIẾU BÁO CÁO THỰC HÀNH .......................................................................64 VI. KIỂM TRA ĐÁNH GIÁ ....................................................................................67 Bài 5: LẮP MẠCH DAO ĐỘNG VÀ TẠO XUNG ..................................................68 I. MỤC TIÊU .............................................................................................................68 II. KIẾN THỨC LIÊN QUAN CHO BÀI THỰC HÀNH ........................................68 1. Mạch dao động di pha 3 mắt RC dùng IC 741 ......................................................68 2. Mạch dao động tạo xung vuông dùng transistor ...................................................70 3. Mạch dao động tạo xung vuông dùng IC 741 .......................................................71 4. Mạch dao động tạo xung vuông dùng IC 555 .......................................................71 III. THIẾT BỊ, VẬT TƯ THỰC HÀNH ...................................................................72 IV. THỰC HÀNH .....................................................................................................73 iii
  4. 1. Công tác chuẩn bị .................................................................................................. 73 2. Hướng dẫn thực hành ............................................................................................ 73 2.1 Lắp ráp mạch dao động di pha 3 mắt RC dùng IC 741 ...................................... 73 2.2. Lắp mạch dao động tạo xung vuông dùng transistor ......................................... 75 2.3 Lắp mạch dao động tạo xung vuông dùng IC 741 .............................................. 78 2.4. Lắp mạch dao động tạo xung vuông dùng IC 555 ............................................. 80 V. PHIẾU BÁO CÁO THỰC HÀNH ....................................................................... 83 VI. KIỂM TRA ĐÁNH GIÁ .................................................................................... 86 Bài 6: LẮP MẠCH ĐIỀU KHIỂN ĐIỆN ÁP VÀ MẠCH TỰ ĐỘNG KHỐNG CHẾ .............................................................................................................................. 87 I. MỤC TIÊU ............................................................................................................ 87 II. KIẾN THỨC LIÊN QUAN CHO BÀI THỰC HÀNH ........................................ 87 1. Mạch điều khiển điện áp ra dùng 2 SCR ............................................................... 88 2. Mạch điều khiển điện áp dùng triac ...................................................................... 89 3. Mạch tự động khống chế theo ánh sáng................................................................93 III. THIẾT BỊ, VẬT TƯ THỰC HÀNH ................................................................... 92 IV. THỰC HÀNH ..................................................................................................... 92 1. Công tác chuẩn bị .................................................................................................. 92 2. Hướng dẫn thực hành ............................................................................................ 93 2.1 Lắp mạch điều khiển đèn bàn dùng 2 SCR trên Board hàn ................................ 93 2.2 Lắp ráp mạch điều khiển điện áp dùng triac ....................................................... 95 2.3 Lắp ráp mạch tự động khống chế theo ánh sáng ................................................. 98 V. PHIẾU BÁO CÁO THỰC HÀNH ..................................................................... 102 VI. KIỂM TRA ĐÁNH GIÁ .................................................................................. 103 PHẦN 2: THỰC HÀNH KỸ THUẬT SỐ ............................................................... 104 BÀI 7: LẮP CÁC MẠCH ỨNG DỤNG DÙNG IC CỔNG LOGIC .................... 104 I. MỤC TIÊU .......................................................................................................... 104 II. KIẾN THỨC LIÊN QUAN CHO BÀI THỰC HÀNH ...................................... 104 1. IC cổng NOT (IC 7404) ...................................................................................... 104 2. IC cổng OR (IC 7432) ......................................................................................... 106 3. IC cổng AND (IC 7408) ...................................................................................... 107 4. IC cổng NAND (IC 7400) ................................................................................... 107 5. IC cổng NOR (IC 7402) ...................................................................................... 108 6. IC cổng EXOR (IC 7486).................................................................................... 109 7. IC cổng EXNOR ( IC 74266) .............................................................................. 110 III. THIẾT BỊ, VẬT TƯ THỰC HÀNH ................................................................. 109 IV. THỰC HÀNH ................................................................................................... 110 iv
  5. 1. Công tác chuẩn bị ................................................................................................110 2. Hướng dẫn thực hành ..........................................................................................110 2.1 Tra cứu các loại IC cổng logic ..........................................................................110 2.2 Khảo sát IC cổng logic ......................................................................................111 2.3 Lắp các mạch ứng dụng dùng cổng logic..........................................................122 2.4 Các dạng sai hỏng và biện pháp khắc phục ......................................................130 V. PHIẾU BÁO CÁO THỰC HÀNH .....................................................................131 VI. KIỂM TRA ĐÁNH GIÁ ..................................................................................135 BÀI 8: LẮP CÁC MẠCH ỨNG DỤNG DÙNG IC FLIP FLOP ..........................136 I. MỤC TIÊU ...........................................................................................................136 II. KIẾN THỨC LIÊN QUAN CHO BÀI THỰC HÀNH ......................................136 1. Flip flop ...............................................................................................................144 2. Mạch ứng dụng FF ..............................................................................................139 2.1 Mạch đếm ..........................................................................................................139 2.2 Mạch ghi dịch ....................................................................................................143 III. THIẾT BỊ, VẬT TƯ THỰC HÀNH .................................................................144 IV. THỰC HÀNH ...................................................................................................145 1. Công tác chuẩn bị ................................................................................................145 2. Hướng dẫn thực hành ..........................................................................................145 2.1 Tra cứu các loại IC FF ......................................................................................145 2.2 Khảo sát IC FF ..................................................................................................145 2.3 Lắp các mạch ứng dụng dùng FF ......................................................................151 2.4 Các dạng sai hỏng và biện pháp khắc phục ......................................................164 V. PHIẾU BÁO CÁO THỰC HÀNH .....................................................................164 V. KIỂM TRA ĐÁNH GIÁ ....................................................................................173 BÀI 9: LẮP MẠCH ỨNG DỤNG DÙNG IC GHI DỊCH .....................................174 I. MỤC TIÊU ...........................................................................................................174 II. KIẾN THỨC LIÊN QUAN CHO BÀI THỰC HÀNH ......................................174 1. IC ghi dịch 74164: ...............................................................................................174 2. IC ghi dịch 74194 ................................................................................................176 3. IC ghi dịch 74LS95 .............................................................................................177 III. THIẾT BỊ, VẬT TƯ THỰC HÀNH .................................................................178 IV. THỰC HÀNH ...................................................................................................179 1. Công tác chuẩn bị: ...............................................................................................179 2. Hướng dẫn thực hành ..........................................................................................179 2.1 Tra cứu các loại IC ghi dịch ..............................................................................179 2.2 Khảo sát IC ghi dịch ..........................................................................................179 v
  6. 2.3 Lắp ráp mạch ứng dụng .................................................................................... 185 2.4 Các dạng sai hỏng và biện pháp khắc phục ...................................................... 191 V. PHIẾU BÁO CÁO THỰC HÀNH ..................................................................... 191 VI. KIỂM TRA ĐÁNH GIÁ ................................................................................... 198 BÀI 10: LẮP MẠCH ỨNG DỤNG DÙNG IC ĐẾM VÀ IC GIẢI MÃ ............... 199 I. MỤC TIÊU .......................................................................................................... 199 II. KIẾN THỨC LIÊN QUAN CHO BÀI THỰC HÀNH ...................................... 199 1. Giới thiệu IC 7490 ............................................................................................... 199 2. Giới thiệu IC 4029 ............................................................................................... 201 3. Giới thiệu IC 4520 ............................................................................................... 202 4. Mạch giải mã ....................................................................................................... 203 4.1 Mạch giải mã led 7 thanh .................................................................................. 204 4.2 Giới thiệu IC giải mã 7447 ............................................................................... 205 5. Sơ đồ ghép nối bộ đếm, giải mã, hiển thị ............................................................ 206 III. THIẾT BỊ, VẬT TƯ THỰC HÀNH ................................................................. 206 IV. THỰC HÀNH ................................................................................................... 207 1. Công tác chuẩn bị ................................................................................................ 207 2. Hướng dẫn thực hành .......................................................................................... 207 2.1 Tra cứu các loại IC đếm .................................................................................... 207 2.2 Khảo sát IC đếm................................................................................................ 207 2.3 Lắp các mạch ứng dụng .................................................................................... 218 2.4 Các dạng sai hỏng và biện pháp khắc phục ...................................................... 225 V. PHIẾU BÁO CÁO THỰC HÀNH ..................................................................... 226 VI. KIỂM TRA ĐÁNH GIÁ ................................................................................... 229 BÀI 11: LẮP MẠCH ỨNG DỤNG DÙNG IC CHUYỂN ĐỔI ADC VÀ DAC .. 230 I. MỤC TIÊU .......................................................................................................... 230 II. KIẾN THỨC LIÊN QUAN CHO BÀI THỰC HÀNH ...................................... 230 1. Tín hiệu tương tự và tín hiệu số: ......................................................................... 230 2. Mạch chuyển đổi số -tương tự (DAC) ................................................................ 230 2.1 Tổng quan về mạch chuyển đổi DAC ............................................................... 230 2.2 Giới thiệu IC DAC 0808 ................................................................................... 232 3. Mạch chuyển đổi tương tự - số (ADC) ............................................................... 232 3.1 Tổng quan mạch chuyển đổi ADC ................................................................... 232 3.2 Giới thiệu IC ADC 0809 ................................................................................... 233 III. THIẾT BỊ, VẬT TƯ THỰC HÀNH ................................................................. 235 IV. THỰC HÀNH ................................................................................................... 236 1. Công tác chuẩn bị: ............................................................................................... 236 vi
  7. 2. Hướng dẫn thực hành ..........................................................................................236 2.1 Tra cứu chuyển đổi ADC-DAC ........................................................................236 2.2 Khảo sát vi mạch ...............................................................................................236 2.3 Lắp ráp mạch ứng dụng .....................................................................................242 2.4 Các hiện tượng sai hỏng và biện pháp khắc phục .............................................247 V. PHIẾU BÁO CÁO THỰC HÀNH .....................................................................247 VI. KIỂM TRA ĐÁNH GIÁ ...................................................................................249 TÀI LIỆU THAM KHẢO.........................................................................................250 Phụ lục. MỘT SỐ VẤN ĐỀ KHI SỬ DỤNG CÁC MẠCH TÍCH HỢP SỐ .......261 vii
  8. PHẦN 1: THỰC HÀNH ĐIỆN TỬ TƯƠNG TỰ Bài 1: HÀN NỐI VÀ THÁO LẮP LINH KIỆN I. MỤC TIÊU Sau khi học xong bài này sinh viên có khả năng: 1. Kiến thức - Trình bày được các bước thực hành hàn dây đồng, các bước hàn và tháo linh kiện trên Board hàn, trên Board mạch in và các bước cắm linh kiện trên Board cắm. - Biết sử dụng thành thạo các thiết bị thực tập, thiết bị đo. 2. Kỹ năng - Nhận biết và kiểm tra được tình trạng các thiết bị thực tập, thiết bị đo. - Thực hành hàn dây đồng, thực hành hàn và tháo linh kiện trên Board hàn, trên Board mạch in và thực hành cắm linh kiện trên Board cắm đúng trình tự đảm bảo yêu cầu kỹ thuật, mỹ thuật và thời gian. 3. Thái độ - Nghiêm túc học tập, tích cực luyện tập. - Thao tác cẩn thận chính xác, sắp xếp vị trí thực hành gọn gàng, ngăn nắp. - Đảm bảo an toàn cho người và thiết bị. II. KIẾN THỨC LIÊN QUAN CHO BÀI THỰC HÀNH 1. Giới thiệu thiết bị thực tập và phương pháp sử dụng 1.1 Board nguồn Board nguồn được sử dụng cung cấp nguồn một chiều, nguồn xoay chiều, cung cấp xung cho các mạch điện tử. Board nguồn có dạng như hình 1.1 bao gồm các chức năng: 1. Hệ thống cung cấp nguồn (DC ADJ POWER SUPPLY, DC POWER SUPPLY, AC POWER SUPPLY). 2. Hệ thống đèn led giao tiếp mạch số (8 bit logic display). 3. Hệ thống điều khiển led 7 đoạn có giải mã (4 bộ giải mã led 7 thanh). 4. Hệ thống các chuyển mạch (8 SW). 5. Hệ thống xung điều khiển có điều khiển được tần số (CLOCK GENERATOR) 7. Thiết bị loa (SPEAKER). 8. ĐHVN (MULTIMETER). 1
  9. Hình 1.1: Board thực tập vạn năng 1.2 Board hàn, Board cắm, Board mạch in 1.2.1 Board hàn Được dùng lắp các mạch điện tử tương tự. Trên Board gồm các chấu hàn đã được tráng thiếc và liên kết với nhau. Các chân linh kiện sẽ được hàn vào chấu. Hình 1.2: Board hàn 1.2.2 Board cắm Được dùng lắp các mạch điện tử số. Trên Board gồm các lỗ liên kết với nhau như hình 1.3b. Các linh kiện sẽ được cắm trực tiếp vào lỗ cắm. 2
  10. a: Mặt trước board b: Mặt sau board Hình 1.3: Board cắm số 1.2.3 Board mạch in Board mạch in là Board mạch được thiết kế cho một mạch nguyên lý duy nhất. Các linh kiện sẽ được cắm vào mặt trên của Board và sẽ hàn thiếc ở mặt dưới Board để tạo sự liên kết. Hình 1.4: Board mạch in 1.3 Mỏ hàn - Các mỏ hàn thường được chế tạo có công suất 50W  750W. Để hàn các linh kiện điện tử thường sử dụng các mỏ hàn có công suất thấp. - Có hai loại mỏ hàn hay dùng: Mỏ hàn sợi đốt (P  40 W) Mỏ hàn xung 1.3.1 Mỏ hàn xung - Không sử dụng mỏ hàn khi chưa đủ độ nóng. - Phải bấm nhả công tắc với thời gian từ 10s ÷15s/1lần. Hình 1.5a: Mỏ hàn xung 3
  11. 1.3.2 Mỏ hàn nung - Khi mỏ hàn nóng quá độ nóng cho phép thay đổi chiều dài đầu hàn để thay đổi nhiệt độ. Hình 1.5b: Mỏ hàn nung 1.4 Thiết bị đo: máy hiện sóng, máy phát sóng, ĐHVN 1.4.1 Máy hiện sóng (đọc phần hướng dẫn sử dụng trong tài liệu môn đo lường) Hình 1.6: Máy hiện sóng 1.4.2 Máy phát sóng âm tần (đọc phần hướng dẫn sử dụng trong tài liệu môn đo lường) Hình 1.7: Máy phát sóng âm tần 1.4.3 ĐHVN (đọc phần hướng dẫn sử dụng trong tài liệu môn đo lường) Hình 1.8: ĐHVN 4
  12. 1.5 Các dụng cụ khác: panh kẹp, kìm cắt, kìm uốn, kéo, dụng cụ hút thiếc... Hình 1.9: Kìm cắt – Kìm uốn Hình 1.10: Kéo – Panh Cách sử dụng ống hút thiếc: Bước 1: Chuẩn bị ống hút, nhấn cần hút về vị trí hãm. Bước 2: Dùng mỏ hàn làm chảy mối hàn. Bước 3: Đưa ống hút lại gần mối hàn, giải phóng cần hút Hình 1.11: Hút thiếc 2. Hàn nối 2.1 Các kiến thức cơ bản về mối hàn - Mối hàn là sự kết nối giữa những vật liệu bằng kim loại với nhau bằng một kim loại khác mà nhiệt độ nóng chảy của nó nhỏ hơn các kim loại cần liên kết như chì hàn, que hàn. - Điều kiện đối với mối hàn tốt là điểm hàn phải cùng một kim loại, sạch sẽ không có lớp ôxi hoá. - Để tạo ra một mối hàn thì chất hàn sẽ được nóng chảy qua việc cung cấp nhiệt độ. Tuỳ theo nhiệt độ cần thiết mà ta phân biệt được hàn mềm (0  4500) hay hàn cứng (t  4500). 2.2 Các quy tắc hàn - Rửa sạch bề mặt kim loại cần hàn bằng chất xúc tác sau khi đã làm sạch sơ bộ bằng giấy giáp, dũa hoặc dao. 5
  13. - Làm sạch đầu mỏ hàn trước khi hàn, dùng dẻ sạch tẩm cồn lau sạch lớp dầu, mỡ bám trên bề mặt mỏ hàn (đối với mỏ hàn mới), bụi bẩn, vẩy kim loại (đối với mỏ hàn đã sử dụng) mạ đầu mỏ hàn một lớp thiếc mỏng. - Mỏ hàn phải đạt đến nhiệt độ làm việc của nó (nhiệt độ làm chảy được thiếc hàn) thì mới tiến hành hàn. - Quá trình hàn trải qua ba giai đoạn: Nung nóng mỏ hàn, làm chảy thiếc hàn và làm nguội mối hàn: Thiếc hàn cần được đưa sát vào điểm hàn ngay khi thiếc hàn chảy thì dây hàn và đầu mỏ hàn ở điểm hàn cần phải lấy ngay ra tức khắc. Tiếp theo là quá trình làm nguội, trong quá trình này không được làm lung lay điểm hàn.  Chú ý: - Trường hợp đấu nối cáp với lõi đồng thì lõi đồng cần được tráng thiếc trước. - Với các kim loại bán dẫn nhiệt độ hàn không được phép quá nóng, về thời gian không được quá lâu.  Yêu cầu của một mối hàn: - Chất hàn (thiếc hàn) tại tất cả các điểm phải nối mạng và nối mạng tất cả các phía. - Không được cho quá nhiều thiếc vào điểm hàn nếu không sẽ xảy ra trường hợp mối hàn bị sôi . - Mặt phẳng trên của lớp hàn phải nhẵn bóng, đều và phẳng có màu bạc. III. THIẾT BỊ, VẬT TƯ THỰC HÀNH (Thiết bị, vật tư cho một bàn thực tập/ 2SV) STT TÊN THIẾT BỊ MÔ TẢ KỸ SỐ ĐƠN VỊ GHI CHÚ THUẬT LƯỢNG TÍNH A Thiết bị, dụng cụ Board TT 1 Board nguồn 01 Cái tương tự, số 2 Board hàn 01 Cái 3 Board cắm 01 Cái 4 ĐHVN 01 Cái 5 Máy hiện sóng 01 Bộ 6 Panh kẹp 01 Cái 7 Kìm cắt (hoặc kéo) 01 Cái 8 Kìm uốn 01 Cái 9 Mỏ hàn xung 01 Cái mỏ hàn nung B Vật tư, linh kiện 1 Linh kiện cũ các loại 04 Con 2 Dây đồng 1 lõi Dây emay 02 Con 3 Nhựa thông 0,1 kg 4 Thiếc Thiếc thanh 1 Cuộn 6
  14. IV. THỰC HÀNH 1. Hàn nối dây 1.1 Công tác chuẩn bị - Kiểm tra vật tư: Vật tư phải đầy đủ, đúng chủng loại yêu cầu. - Kiểm tra tình trạng dụng cụ: Đầy đủ, đúng yêu cầu kỹ thuật. - Kiểm tra tình trạng thiết bị: Các thiết bị Board nguồn, ĐHVN, máy hiện sóng làm việc bình thường. Board hàn có chấu hàn phải chắc chắn đảm bảo tiếp xúc. - Kiểm tra vị trí nơi làm việc: Đảm bảo các thiết bị, dụng cụ đặt đúng vị trí dễ thao tác, an toàn, vệ sinh công nghiệp. 1.2 Trình tự hàn nối dây Các bước Dụng cụ, Thao tác thực hành Yêu cầu kỹ thuật công việc thiết bị Bước 1: - Vuốt hoặc kéo thẳng các dây - Dây dẫn phải thẳng Vuốt Làm cần hàn không có nếp gấp. bằng thẳng tay dây. Bước 2: - Cạo lớp men cách điện trên bề - Lớp men sạch, dây Dao Làm mặt dây. phải thẳng đều không có sạch dây. vết cắt của dao. - Vuốt sạch lại bằng giấy nháp - Dây phải bóng sáng. Giấy nháp Bước 3: - Đặt dây hàn vừa làm sạch - Mỏ hàn phải được làm Dây dẫn, Láng xuống bàn hàn (có nhựa thông) nóng, dây phải được nhựa nhựa rồi dùng mỏ hàn đã nóng cho bám một lớp nhựa thông thông, mỏ thông. nhựa thông chảy ra và vuốt nhựa mỏng, đều trên bề mặt hàn. thông lên dây. của dây hàn. Nhựa thông vừa mang tính chất rửa sạch dây dẫn, vừa làm chất xúc tác trong quá trình hàn. Bước 4: - Dùng mỏ hàn đã nóng đặt lên - Láng đều trên bề mặt Dây dẫn, Láng dây cùng với thiếc. Tay cầm mỏ dây trong môi trường nhựa thiếc hàn di đều trên bề mặt dây. nhựa thông. Yêu cầu thiếc thông, mỏ không tạo thành gai, cục hàn. trên bề mặt của dây. Bước 5: - Đặt dây như hình vẽ. - Mối hàn phải đều, tròn, Hàn nối: bóng. 7
  15. - Hàn dây - Thao tác hàn nhanh thành mắt gọn. lưới - Mối hàn phải ngấu, bóng, đều. - Đầu mỏ hàn đặt vào vị trí cần hàn. - Hàn nối - Tiến hành làm các bước như dây xoắn trên đã nêu ở trên nhưng trước khi kết thúc mối hàn ta đặt đầu mỏ hàn phía dưới mối hàn xoắn để hút hết các phần thiếc thừa xuống đầu mỏ hàn. 2. Hàn linh kiện trên Board vạn năng và Board mạch in 2.1 Công tác chuẩn bị: - Kiểm tra vật tư: Vật tư phải đầy đủ, đúng chủng loại yêu cầu. - Kiểm tra tình trạng dụng cụ: Đầy đủ, đúng yêu cầu kỹ thuật - Kiểm tra tình trạng thiết bị: Các thiết bị Board nguồn, ĐHVN, máy hiện sóng làm việc bình thường. Board hàn có chấu hàn phải chắc chắn đảm bảo tiếp xúc. - Kiểm tra vị trí nơi làm việc: Đảm bảo các thiết bị, dụng cụ đặt đúng vị trí dễ thao tác, an toàn, vệ sinh công nghiệp. 2.2 Trình tự hàn linh kiện trên Board vạn năng và Board mạch in 2.2.1 Hàn linh kiện trên Board vạn năng: Các bước Dụng cụ, Thao tác thực hành Yêu cầu kỹ thuật công việc thiết bị Bước 1: - Xác định vị trí Board - Đảm bảo mỗi chân linh kiện Board Vẽ sơ đồ mạch phù hợp. một chấu hàn. hàn, sách, lắp ráp - Xác định vị trí cho - Đường dương (+) đặt trên, bút... theo vị trí đường cấp nguồn. đường âm (-) đặt dưới. Board - Xác định vị trí lắp các - Phải đúng hướng đặt linh kiện hàn đã linh kiện tích cực: như để gắn tấm toả nhiệt. chọn. transistor, IC. (hình - Xác định vị trí lắp các - Chọn vị trí dễ quan sát. 1.12) linh kiện hiển thị: như đèn led đơn, led đôi, phần tử cảm biến. - Xác định vị trí lắp các - Chọn vị trí phù hợp cho thao linh kiện điều khiển: như tác điều chỉnh. triết áp, biến trở. 8
  16. - Các linh kiện dễ hỏng - Chọn vị trí phù hợp thao tác hoặc cần phải cân chỉnh sửa chữa. thay thế. - Các dây liên kết mạch - Các dây nối không chồng sát lên nhau, không được nối vắt qua linh kiện. Sơ đồ lắp ráp: là loại sơ đồ được vẽ tuân thủ theo sơ đồ nguyên lý nhưng nó phải thể hiện được vị trí của linh kiện. TP3 (+) C1 TP4 D2 D3 LM317 TP5 1 2 3 TP3 R1 LED1 R2 TP1 VR 1 U2 TP2 2 3 D1 D4 (-) Hình 1.12: Sơ đồ lắp ráp mạch trên Board hàn Bước 2: - Chọn linh kiện cần hàn - Chọn đúng linh kiện, đo Linh kiện, Hàn linh và kiểm tra xác định cực kiểm tra chính xác. ĐHVN, kiện trên tính, chất lượng. Kìm, panh, Board - Làm sạch chân linh kiện - Uốn nắn thẳng, láng thiếc. mỏ hàn,... hàn (đối với linh kiện cũ). - Chân linh kiện không được - Uốn chân phù hợp với uốn sát vào thân dễ bị đứt vị trí lắp ráp: (1) ngầm bên trong và không 1 được uốn vuông góc quá sẽ 2 nhanh bị gãy. 3 - Bẻ chân phù hợp với hướng - Bẻ chân linh kiện lùa chấu hàn (2). vào chấu (3) - Mỗi linh kiện một chấu hàn. - Các linh kiện phải được - Các linh kiện hàn đúng vị trí đưa vào trong chấu hàn. tiếp xúc tốt, tạo dáng đẹp. 9
  17. 2.2.2 Hàn linh kiện bán dẫn trên Board mạch in (Panel) Các bước Dụng cụ, Thao tác thực hành Yêu cầu kỹ thuật công việc thiết bị Bước 1: - Làm sạch Board mạch đặc - Đảm bảo mối hàn dính Board Chuẩn bị biệt là điểm hàn. thiếc đúng tỉ lệ diện tích bề mạch in, hàn. mặt hàn. Mỏ hàn - Làm sạch đầu mỏ hàn bằng - Không để thiếc bám nhiều xung tấm xốp thấm nước và tráng vào mỏ hàn. (mỏ hàn thiếc đầu mỏ hàn. nung), - Chọn linh kiện cần hàn. - Chọn đúng loại, đo kiểm Linh tra chất lượng. kiện, - Bẻ gập chân linh kiện vừa - Cắm linh kiện vào đúng vị Kìm cắt.. theo khoảng cách của 2 lỗ trí trên panel. Chú ý uốn hàn (với điện trở). chân cho vừa với khoảng - Cắm linh kiện vào lỗ hàn. cách các lỗ cắm chân đã khoan, mặt ghi thông số được quay lên trên. - Bẻ nghiêng chân linh kiện - Để linh kiện bám vào bản phía bên mặt hàn. mạch in tránh trường hợp linh kiện bị rơi ra khi hàn, ngoài ra việc bẻ nghiêng chân linh kiện cũng có tác dụng tăng độ bền vật lý cho linh kiện trong quá trình sử dụng. - Cắt ngắn chân linh kiện. - Cắt chân linh kiện nên được thưc hiện trước khi hàn để mối hàn đẹp hơn mà còn tránh được những rủi ro do sốc cơ khí làm hỏng lá đồng của bản mạch in. Bước 2: - Hàn chân linh kiện vào - Hàn đảm bảo mối hàn chắc, Mỏ hàn, Hàn linh panel. Đưa thiếc hàn và mỏ thiếc bám đều xung quanh thiếc, panel kiện hàn đồng thời vào điểm hàn chân linh kiện và bóng. gắn linh không được đưa thiếc hàn vào kiện. đầu mỏ hàn để cho chảy rồi sau đó mới đưa vào điểm hàn. Khi thiếc hàn bắt đầu chảy vào điểm hàn cần di chuyển mỏ hàn quanh điểm hàn (chân 10
  18. linh kiện). Sau đó rút nhanh mỏ hàn ra khỏi điểm hàn. Quá trình hàn thường chỉ xảy ra trong vài giây. Bước 3: - Dùng chổi lông, cồn lau - Không để thiếc dính gây Chổi lông, Làm sạch sạch các vết dây xung quanh chập mạch. cồn công mối hàn mối hàn. Trường hợp có nghiệp, thiếc bám chắc ngoài mối panel gắn hàn có thể dùng mỏ hàn để linh kiện. lấy thiếc đi. Bước 4: Trong thời gian thiếc hàn ở điểm hàn chưa nguội, tuyệt đối không được Chú ý dùng kìm hoặc dụng cụ khác cắt hoặc lay chân linh kiện ở phần mặt hàn. Với các mối hàn gần nhau (như IC) khi hàn rất dễ bị dính thiếc hàn tạo thành cầu nối không mong muốn giữa các linh kiện. Do đó chỉ nên sử dụng ít thiếc hàn và kiểm tra kỹ lưỡng từng mối hàn, hàn chéo chân tránh tập chung nhiệt độ. 3. Cắm linh kiện trên Board cắm 3.1 Công tác chuẩn bị - Kiểm tra vật tư: Vật tư phải đầy đủ, đúng chủng loại yêu cầu. - Kiểm tra tình trạng dụng cụ: Đầy đủ, đúng yêu cầu kỹ thuật - Kiểm tra tình trạng thiết bị: Các thiết bị Board nguồn, ĐHVN, máy hiện sóng làm việc bình thường. Board hàn có chấu hàn phải chắc chắn đảm bảo tiếp xúc. - Kiểm tra vị trí nơi làm việc: Đảm bảo các thiết bị, dụng cụ đặt đúng vị trí dễ thao tác, an toàn, vệ sinh công nghiệp. 3.2 Trình tự cắm linh kiện trên Board cắm Các bước Dụng cụ, Thao tác thực hành Yêu cầu kỹ thuật công việc thiết bị Bước 1: - Xác định vị trí Board mạch - Đảm bảo mỗi chân linh Board phù hợp. kiện một lỗ cắm. hàn, sách, Vẽ sơ đồ - Xác định vị trí cho đường - Đường dương(+) đặt trên, bút... lắp ráp cấp nguồn. đường âm(-) đặt dưới. theo vị trí - Xác định vị trí lắp các linh - Phải đúng hướng đặt linh Board kiện tích cực: như transistor, IC. kiện để gắn tấm toả nhiệt. cắm đã - Xác định vị trí lắp các linh chọn. kiện hiển thị: như đèn led đơn, - Chọn vị trí dễ quan sát. (hình led đôi, phần tử cảm biến. 1.13) - Xác định vị trí lắp các linh - Chọn vị trí phù hợp cho kiện điều khiển: như triết áp, thao tác điều chỉnh. biến trở. 11
  19. Hình 1.13: Sơ đồ lắp ráp mạch trên Board cắm Bước 2: - Chọn linh kiện cần cắm - Chọn đúng linh kiện, đo Linh kiện, Cắm linh và kiểm tra xác định cực kiểm tra chính xác. ĐHVN, kiện trên tính, chất lượng. Kìm, Panh, Board - Làm sạch chân linh kiện - Uốn nắn thẳng chân linh cắm (hình (đối với linh kiện cũ). kiện. 1.13) - Uốn chân phù hợp với vị - Chân linh kiện không được trí lắp ráp (1), phù hợp uốn sát vào thân dễ bị đứt với hướng cắm thẳng vào ngầm bên trong và không lỗ cắm (2). được uốn vuông góc quá sẽ nhanh bị gãy. 1 - Các linh kiện phải được cắm thẳng xuống Board cắm 2 đúng vị trí xác định. - Mỗi chân linh kiện một lỗ cắm. - Các linh kiện cắm đúng vị trí tiếp xúc tốt, tạo dáng đẹp. 4. Tháo linh kiện trên Board mạch in 4.1 Công tác chuẩn bị - Kiểm tra vật tư: Vật tư phải đầy đủ, đúng chủng loại yêu cầu. - Kiểm tra tình trạng dụng cụ: Đầy đủ, đúng yêu cầu kỹ thuật - Kiểm tra tình trạng thiết bị: Các thiết bị Board nguồn, ĐHVN, máy hiện sóng làm việc bình thường. Board hàn có chấu hàn phải chắc chắn đảm bảo tiếp xúc. - Kiểm tra vị trí nơi làm việc: Đảm bảo các thiết bị, dụng cụ đặt đúng vị trí dễ thao tác, an toàn, vệ sinh công nghiệp. 4.2 Trình tự tháo linh kiện trên Board mạch in Các bước Thao tác thực hành Yêu cầu kỹ thuật Dụng cụ, 12
ADSENSE
ADSENSE

CÓ THỂ BẠN MUỐN DOWNLOAD

 

Đồng bộ tài khoản
2=>2