Link xem tivi trực tuyến nhanh nhất xem tivi trực tuyến nhanh nhất xem phim mới 2023 hay nhất xem phim chiếu rạp mới nhất phim chiếu rạp mới xem phim chiếu rạp xem phim lẻ hay 2022, 2023 xem phim lẻ hay xem phim hay nhất trang xem phim hay xem phim hay nhất phim mới hay xem phim mới link phim mới

intTypePromotion=1
ADSENSE

Comparison of Via-Fabrication Techniques for Through-Wafer Electrical Interconnect Applications

Chia sẻ: Adada Dadad | Ngày: | Loại File: PDF | Số trang:5

54
lượt xem
1
download
 
  Download Vui lòng tải xuống để xem tài liệu đầy đủ

Owing to the diffusion ofmaterial fromone foil to another, no borderline limitations between single foils in terms of heat transfer exist any more. Thus, the thermal behavior of diffusion-bonded devices is superior in comparison to that of the devices manufactured by other bonding techniques. In Figure 1.13, the diffusion bonding process chain is shown clockwise, starting with the single foils stack of a cross-flow stainless steel device. Figure 1.14 shows a cut through a diffusion-bonded stainless steel device. It is clearly visible that there was a crystal growth across the foil borderlines....

Chủ đề:
Lưu

Nội dung Text: Comparison of Via-Fabrication Techniques for Through-Wafer Electrical Interconnect Applications

ADSENSE

CÓ THỂ BẠN MUỐN DOWNLOAD

 

Đồng bộ tài khoản
2=>2