ii
TRƢỜNG ĐH SPKT TP. HỒ CHÍ MINH
KHOA ĐIỆN-ĐIN T
B MÔN ĐIỆN T CÔNG NGHIP Y SINH
CNG HÒA XÃ HI CH NGHĨA VIỆT NAM
ĐỘC LP - T DO - HNH PHÚC
----o0o----
Tp. HCM, ngày 10 tháng 07 năm 2018
NHIM V Đ ÁN TT NGHIP
H tên sinh viên: Nguyn Ngc Thch MSSV: 14141292
Đoàn Quc Duyt MSSV: 14141045
Chuyên ngành: Công ngh k thut đin - điện t truyn thông Mã ngành: 41
H đào tạo: Đại hc chính quy Mã h: 1
Khóa: 2014 Lp: 14141DT1C
14141DT1B
I. TÊN Đ TÀI: THIT K THI CÔNG HÌNH H THNG QUN
TRANG TRI HEO.
II. NHIM V
Ni dung thc hin:
Nội dung 1: Tìm hiểu nghiên cứu giao tiếp Module ESP 8266-12 với
Arduino Mega 2560.
Nội dung 2: Lƣu thông tin trên thẻ Tag của Module RFID, thiết lập giao diện C#
trên Visual Studio.
Nội dung 3: Điều khiển các thiết bị theo cảm biến và thời gian thực.
Nội dung 4: Thiết kế và lập trình ứng dụng trên hệ điều hành Android và gửi các
hoạt động lên web FireBase.
Nội dung 5: Thiết kế và thi công mạch điều khiển.
Nội dung 6: Thiết kế mô hình sản phẩm.
Nội dung 7: Đánh giá kết quả thực hiện.
III. NGÀY GIAO NHIM V: 02/04/2018
IV. NGÀY HOÀN THÀNH NHIM V: 10/07/2018
V. H VÀ TÊN CÁN B NG DN: ThS. Nguyễn Trƣờng Duy
CÁN B NG DN BM. ĐIN T CÔNG NGHIP Y SINH
iii
TRƢỜNG ĐH SPKT TP. HỒ CHÍ MINH
KHOA ĐIỆN-ĐIN T
B MÔN ĐIỆN T CÔNG NGHIP Y SINH
CNG HÒA XÃ HI CH NGHĨA VIỆT NAM
ĐỘC LP - T DO - HNH PHÚC
----o0o----
Tp. HCM, ngày 10 tháng 07 năm 2018
LCH TRÌNH THC HIN Đ ÁN TT NGHIP
H tên sinh viên 1: Nguyn Ngc Thch
Lp:14141DT1C MSSV: 14141292
H tên sinh viên 2: Đoàn Quốc Duyt
Lp: 14141DT1B MSSV: 14141045
Tên đ tài: Thiết Kế Thi Công Hình H Thng Qun Trang Tri
Heo.
Tun/ngày
Ni dung
Xác nhn
GVHD
Tun 1 (02-
08/04/2018)
Nhận đồ án , tìm hiểu đ tài
Tun 2 (09-
15/04/2018)
Chn và tìm hiểu đề tài.
Tun 3 (16-
22/04/2018)
Tìm hiu và nghiên cu giao tiếp Module ESP
8266-12 vi Arduino Mega 2560.
Tun 4 (23/4 - 29
/04/2018)
Lƣu thông tin trên thẻ Tag ca Module RFID, thiết
lp giao din C# trên Visual Studio.
Tun 5,6
(30/4 -
13/05/2018)
Điu khin các thiết b theo cm biến và thi gian
thc.
Tun 7,8,9,10
(14/5 -
10/06/2018)
Thiết kế và lp trình ng dng trên h điều hành
Android và gi các hot đng lên web FireBase.
Tun 11,12 (11 -
24/06/2018)
Tìm hiu thiết kế mô hình sn phm.
Tun 13 (25/6 -
1/07/2018)
Viết báo cáo, kim ra các phn cng
10/07/2018
Hoàn thành nhim v đồ án
GV HƢNG DN
(Ký và ghi rõ h và tên)
iv
LI CAM ĐOAN
Đề tài này là do chúng tôi t thc hin dƣới s hƣớng dn ca thy ThS. Nguyn
Trƣng Duy, da vào mt s tài liu và không sao chép t tài liệu hay công trình đã có
trƣc đó. Nếu có bt k s gian ln nào chúng tôi xin chu trách nhim v nội dung đồ
án ca mình.
Ngƣời thực hiện
Nguyn Ngc Thạch Đoàn Quc Duyt
v
LI CM ƠN

Chúng em xin chân thành cm ơn quý thầy, Trƣờng Đại Học Phạm K
Thuật TP.HCM đã tận tình dy d chúng em trong sut những năm qua. Trong đó phải
k đến quý thy trong khoa Đin Đin T đã truyền đạt nhng kiến thc, kinh
nghim cùng vi s đam của mình nhƣ đt lên nhng ngn lửa đam khám phá
trong mi chúng em ri t nhng kiến thức, đam đó chúng em kết li thành mt
đồ án cuối cùng, đồ án tt nghip do chính tay mình tạo ra, nhƣ một bàn đạp đầu
tiên đ bƣớc vào nhng cánh ca lớn hơn.
Đặc bit, Chúng em xin cm ơn sâu sc thy Nguyễn Trƣờng Duy đã tận nh
giúp đỡ chúng em trong quá trình la chọn đề tài h tr chúng em trong quá trình
thc hiện đề tài. Trong quá trình thc hiện đồ án cũng xảy ra nhiều khó khăn, thiếu sót
nhƣng đƣợc s đôn đốc và góp ý ca thy chúng em đã gặt hái đƣợc nhiu kiến thc và
kinh nghim. Mt ln na chúng em xin cảm ơn thy.
Sinh viên thc hiện đ án
Nguyn Ngc Thch Đoàn Quc Duyt
vi
MC LC
NHIM V ĐỒ ÁN TT NGHIP ............................................................................ ii
LCH TRÌNH THC HIN Đ ÁN TT NGHIP ............................................... iii
LỜI CAM ĐOAN ......................................................................................................... iv
LI CM ƠN ................................................................................................................ v
MC LC ..................................................................................................................... vi
LIT KÊ HÌNH V .................................................................................................... vii
LIT KÊ BNG ......................................................................................................... viii
TÓM TT ..................................................................................................................... ix
CHƢƠNG 1: TỔNG QUAN ......................................................................................... 1
1.1 ĐẶT VN Đ ........................................................................................................ 1
1.2 MC TIÊU CỦA ĐỀ TÀI ...................................................................................... 1
1.3 NI DUNG THC HIN ...................................................................................... 2
1.4 GII HN CA Đ TÀI ....................................................................................... 2
1.5 B CC Đ ÁN .................................................................................................... 2
CHƢƠNG 2: CƠ S LÝ THUYT ............................................................................ 4
2.1 QUY TRÌNH HOT ĐNG CA H THNG ................................................... 4
2.2 GII THIU PHN CNG .................................................................................. 4
2.2.1 TNG QUAN ARDUINO MEGA 2560 ......................................................... 4
2.2.2 GII THIU LCD 20x4................................................................................... 5
2.2.3 GII THIU MODULE RFID MFRC522 ...................................................... 7
2.2.4 TNG QUAN MODULE ESP8266 ................................................................ 9
2.2.5 GII THIU MODULE L298 ....................................................................... 11
2.2.6 CM BIẾN MƢA. [7] ................................................................................... 14
2.2.7 CM BIN NHIT Đ -ĐỘ M. [7] .......................................................... 15
2.2.8 CM BIẾN ĐO THỜI GIAN. [7] ................................................................. 16
2.2.9 CM BIN SIÊU ÂM. [7]............................................................................. 17