B GIÁO DC
VÀ ĐÀO TẠO
VIN HÀN LÂM KHOA HC
VÀ CÔNG NGH VIT NAM
HC VIN KHOA HC VÀ CÔNG NGH
Kiu Xuân Hu
NGHIÊN CU CU TRÚC VÀ TÍNH CHT HP KIM
NH HÌNH NN Ni-Ti và Ni-Mn CH TO BNG
PHƯƠNG PHÁP NGUỘI NHANH
TÓM TT LUN ÁN TIẾN SĨ KHOA HỌC VT CHT
Ngành: Vt liệu đin t
Mã s: 9 44 01 23
Hà Ni - 2025
Công trình được hoàn thành ti: Hc vin Khoa hc Công ngh, Vin Hàn
lâm Khoa hc và Công ngh Vit Nam.
Người hướng dn khoa hc:
1. Người hướng dn 1: GS. TS. Nguyn Huy Dân, Vin Khoa hc vt liu,
Vin Hàn lâm Khoa hc và Công ngh Vit Nam
2. Người hướng dn 2: TS. Nguyn Hi Yến, Vin Khoa hc vt liu, Vin
Hàn lâm Khoa hc và Công ngh Vit Nam
Phn bin 1:
Phn bin 2:
Phn bin 3:
Luận án đưc bo v trước Hội đồng đánh giá luận án tiến cấp Hc vin
hp ti Hc vin Khoa hc và Công ngh, Vin Hàn lâm Khoa hc và Công
ngh Vit Nam vào hi … giờ …., ngày …. tháng … năm ….
Có th tìm hiu lun án ti:
1. Thư viện Hc vin Khoa hc và Công ngh
2. Thư viện Quc gia Vit Nam
1
M ĐẦU
Hp kim nh nh (Shape Memory Alloy - SMA) đã thu t được s
quanm tc n nghn cu nh vào những tính năng đặt bit tim ng
ng dng đa dạng ca chúng. SMA là hp kim có kh ng quay tr li hình
dng ban đầu i c dng ca nhit độ hoc t trưng. Kh năng nh hình của
hợp kim xảy ra là do có sự chuyển pha cấu trúc từ martensite (ở nhiệt độ thấp
n) sang austenite (ở nhiệt đ cao hơn). SMA được ứng dụng trong rất nhiều
nh vực n y sinh, hàng không trụ, vi điện , tự động hóa: niềng ng,ng
nong động mạch, neo ơng, nhíp nano, bốt... Hiệu ứng nhớ hình (Shape
Memory Effect - SME) trong hợp kim được pt hiện lần đầu tn o m 1932
bởi Ölander tn hợp kim Au-Cd. Về sau, mt loạt c SMA khác được chế tạo
như hợp kim nền Cu (Cu-Zn, Cu-Sn), nền Ni (Ni-Ti, Ni-Mn), nền Fe (Fe-Pd,
Fe-Pt)...
Trong số c SMA, hợp kim Ni-Ti được ứng dụng nhiều nhất do chúng
không chỉ sở hữu các đc tính nhớ hình, cơ tính khả năng chống ăn mòn tốt
n nh tương thích sinh học cao. vậy, chúng đã được sử dụng rộng
i trong ng nghiệp y-sinh trong vài thập kỷ qua. Mặc vậy, hợp kim
Ni-Ti vẫn còn một số nhược điểm cản trở việc mở rộng các ứng dụng của
chúng trong thực tế. Đó là độ biến dạng ở nhiệt độ thấp kém, phản ứng chậm
với sự thay đổi nhiệt độ, dải nhiệt độ hoạt động nhỏ và khả năng lặp lại kém.
Chính vậy, một số tác giả đã thêm các nguyên tố kc (Cu, Fe, Zr, Hf…)
vào hợp kim Ni-Ti và thay đổi c điều kin ng nghệ chế tạo đ khắc phc được
các nhưc điểm ca hợp kim y. Vic pha thêm Cu có th m gim độ tr nhit
và ng ờng cơ tính của hp kim. Khi pha thêm nhiu các ngun t (ln n 3
ngun t tr n), hp kim th to thành hp kim nh hình entropy cao (High
Entropy Shape Memory Alloy - HESMA). S kết hp các đặc nh ưu vit ca vt
liu nh hình và hp kim entropy cao bn cao, chu nhit tt…) sẽ mang đến
các ng dng hu ích trong thc tế.
2
Đi vi các SMA chịu c động ca t trưng ngoài hay còn gi là hp kim
nh hình t tính (Magnetic Shape Memory Alloy - MSMA), chúng không ch b
kích tch bi nhit đ còn bi t trưng. Vi s c động ca t trưng, thi
gian phn hi ca MSMA rất nhanh và chính xác hơn so với trường hợp tác động
bng nhit độ. Thông tng, hiu ng nh nh t tính (Magnetic Shape Memory
Effect - MSME) xy ra trong c vt liu có s chuyển đi trt t t t pha thun
t hoc st t yếu sang pha st t. Nhng chuyn pha ty tri qua s thay đổi
cu trúc hoc chuyn pha bc mt. Trong hp kim Heusler nn Ni-Mn (Ni-Mn-
Ga, Ni-Mn-Sn, Ni-Mn-Sb, Ni-Mn-Al), MSME xy ra thông qua s chuyn pha
cu tc martensite-austenite (M-A) trong vt liu. Biến dng ln do t tng gây
ra ln đầu tiên đưc quan sát thy trong MSMA Heusler nn Ni-Mn (Ni2MnGa)
vào m 1996. Sau đó, nhiều MSMA Heusler ngi Ni2MnGa đã đưc nghiên
cu như Ni-Mn-Z (Z = In, Sn, Sb, Al). Các MSMAy ưu nhược đim khác
nhau. Hp kim Ni-Mn-Ga đ biến dng ln (lên đến 10%) y ra bi t trưng
ngoài. Tuy nhiên, hp kim này gn, chi phí cao nên ít đưc ng dng trong thc
tế. Hp kim Ni-Mn-Al có nhit độ chuyn pha cu tc gn vi nhit đ phòng,
cơ nh tốt và g thành ơng đi r. Tuy nhn, độ tr nhit ca hp kim Ni-Mn-
Al ln. Vi việc pha thêm Coo hợp kim Ni-Mn-(Ga,Al) cho thấy sự thay đổi
mnh c ơng c trao đổi trong các pha st từ ca hợp kim dẫn đến sự ng
cường quá trình chuyển pha M-A do từ trưng y ra cho các hợp kim. Hp phn
và điều kin chế to ng ảnh hưởng rt nhiu đến cu tc và tính cht ca hp
kim. Các nghiên cu trước đây thưng tp trung nhiu o hp kim dng khi.
Đi vi các MSMA nn Ni-Mn, c hp kim khi cn mt chế đ x lý nhit phc
tp, thi gian dài (có th lên đến vài ngày). Vi vic chế to các hp kim y
bng s dụng phương pháp phun ng nguội nhanh, s nh thành pha và c nh
cht t ca hp kim có th đưc điu chnh theo mong mun. Ngi ra, nh dng
và ch thước ca c băng hợp kim ngui nhanh phù hp để s dng cng trong
mt s ng dng thc tế n b truyền đng hoc cm biến.
3
trong nước, cũng đã có một s nhóm nghiên cứu quan tâm đến hp
kim nh hình như Viện Đào tạo Quốc tế về Khoa học Vật liệu (ITIMS) - Đại
học Bách khoa Hà Nội, Trường Vật liệu - Đại học Bách khoa Hà Nội, Khoa
Cơ học kỹ thuật và Tự động hóa, trường Đại học Công nghệ - Đại học Quốc
gia Nội và Viện Khoa học vật liệu - Viện n lâm Khoa học Công
nghệ Việt Nam. Tuy nhiên, các kết quả nghiên cứu cả về mặt bản cũng
như ứng dụng chưa được công bố nhiều. Do vậy, việc nghiên cứu cấu trúc,
tính chất của các hợp kim nhớ hình để có thể đưa chúng vào ứng dụng khác
nhau trong thực tế vẫn là một vấn đề cần được quan tâm.
Từ những do trên chúng tôi đã chọn đề tài nghiên cứu của luận án
là: “Nghiên cứu cấu trúc và tính chất hợp kim nhớ hình nền Ni-Ti và Ni-
Mn chế tạo bằng phương pháp nguội nhanh”.
Đối tượng nghiên cứu của luận án:
- H băng hợp kim nh hình nền Ni-Ti: (Ni,Cu)-Ti, Ni-Cu-Ti-Zr-
(Hf,Nb,Co,Cr,Ga).
- Hệ băng hợp kim nhớ hình nền Ni-Mn: (Ni,Co)-Mn-(Ga,Al).
Mục tiêu của của luận án:
Chế tạo được các hợp kim nhớ hình nn Ni-Ti Ni-Mn có cấu tc và
nh chất đáp ứngu cầu cho các ứng dụng trong y sinh, vi cơ,ng không
trụ, cảm biến, tự động a.
Nội dung nghiên cứu của luận án:
- Chế tạo các băng hp kim nh hình (Ni,Cu)-Ti, Ni-Cu-Ti-Zr-
(Hf,Nb,Co,Cr,Ga), (Ni,Co)-Mn-(Ga,Al) bằng phương pháp ngui nhanh.
- Khảo t cu trúc và tính chất của các băng hợp kim nhhình chế tạo đưc.
- m ra quy luậtnh hưng của hợp phn lên cấu trúc và tính chất ca các
hợp kim.
Phương pháp nghiên cứu của luận án:
Luận án được tiến hành bằng phương pháp thực nghiệm. Các mẫu
nghiên cứu được chế tạo bằng phương pp phunng nguội nhanh. Cấu tc,
thành phần a học tính chất từ được nghiên cứu bằng nhiễu xtia X (XRD),
hiển vi điện tử quét (SEM), phổ tán xạng ợng tia X (EDX), phân tích nhiệt