-
ĐẠI HC QUC GIA TP. HCM
TRƢỜNG ĐH KHOA HỌC T NHIÊN
VIN CÔNG NGH NANO
BÙI THANH TÙNG
NGHIÊN CU CH TO SỢI NANO SILIC HƢỚNG TI
NG DNG TRONG PIN MT TRI
LUN ÁN TIẾN SĨ NGÀNH KHOA HỌC VT LIU
TP. H Chí Minh, năm 2017
ĐẠI HC QUC GIA TP. HCM
TRƢỜNG ĐH KHOA HỌC T NHIÊN
VIN CÔNG NGH NANO
BÙI THANH TÙNG
NGHIÊN CU CH TO SỢI NANO SILIC HƢỚNG TI
NG DNG TRONG PIN MT TRI
Ngành: Khoa hc Vt liu
Mã s ngành: 62 44 01 22
Phn bin 1: GS. TSKH. Lưu Cẩm Lc
Phn bin 2: GS. TS. Nguyn Cu Khoa
Phn bin 3: PGS. TS. Phan Bách Thng
Phn biện độc lp 1: PGS. TS. Phạm Đức Thng
Phn biện độc lp 2: PGS. TS. Phm Thu Nga
NGƯỜI HƯỚNG DN KHOA HC
1. PGS. TS. Đặng Mu Chiến
2. GS. TS. Bernard Drevillon
TP. H Chí Minh, năm 2017
LI CẢM ƠN
Tôi xin gi li tri ân sâu sc nhất đến các thầy hướng dn, PGS.TS. Đặng Mu Chiến
(Vin Công ngh Nano, Đại hc Quc gia TP. H Chí Minh), GS. Bernard Drevillon
i Hc Bách Khoa Paris, Pháp) - đã tận tình hưng dẫn, động viên và to mi điu kin
thun li nht cho tôi thc hin Lun án này.
Tôi xin gi li cảm ơn đến các thy, cô ging dy chương trình Việt Pháp, Đại Hc Bách
Khoa - Đại hc Quc gia TP. H Chí Minh chương trình đào tạo trình độ Tiến
ngành “Khoa Học Vt Liệu”, được phi hp gia Vin Công ngh Nano Trưng Đại
hc Khoa hc T Nhiên - Đại hc Quc gia TP. H Chí Minh, đã truyền th nhng kiến
thc khoa học cơ sở trong sut quá trình hc, giúp tôi tiếp cn nghiên cu mt cách d
dàng.
Tôi xin gi li cảm ơn đến Ban giám đc Vin Công ngh Nano, các thành viên trong
nhóm nghiên cu Solar Cell, các anh ch em đồng nghiệp quan đã giúp đỡ tôi trong
quá trình hoàn thành Lun án này.
Cui cùng, tôi xin gi li cảm ơn chân thành nht đến cha m, gia đình và bn bè đã luôn
luôn bên cnh, to mọi điều kiện, động viên giúp tôi vng m tp trung hc tp hoàn
thành Lun án này.
LỜI CAM ĐOAN
Tôi xin cam đoan Lun án này công trình nghiên cu của riêng tôi i s hướng dn
của PGS.TS. Đặng Mu Chiến GS. TS. Bernard Drevillon. Các s liu, hình vẽ, đồ th
các bng biểu liên quan đến các kết qu tôi thu đưc trong Lun án y hoàn toàn
trung thực, khách quan chưa từng được ai công b trong bt c công trình khoa hc
nào mà tôi không tham gia.
Tp. HCM, ngày 22 tháng 02 năm 2017
Tác gi
Bùi Thanh Tùng
1
MC LC
MC LC ........................................................................................................................... 1
DANH SÁCH HÌNH V ................................................................................................... 5
DANH SÁCH BNG BIU .............................................................................................. 9
BNG CÁC KÍ HIU VIT TT ................................................................................. 10
LI M ĐẦU ................................................................................................................... 11
CHƢƠNG 1 ...................................................................................................................... 13
TNG QUAN ................................................................................................................... 13
1.1 Các cu trúc pin năng lƣng mt tri ...................................................................... 13
1.2 Ht nano kim loi ht nano vàng s dng m mt n cho quá trình khc sâu
ion phn ng ..................................................................................................................... 16
1.2.1 Các hiu ứng đặc bit ca ht nano kim loi ................................................................. 16
1.2.1.1 Hiu ng b mt .................................................................................................. 16
1.2.1.2 Hiu ứng kích thước ............................................................................................. 16
1.2.1.3 Hiu ng plasmon ................................................................................................ 16
1.2.2 Lý do la chn ht nano vàng làm mt n cho quá trình khc sâu to si nano silic .... 17
1.2.2.1 Nhng thun li v tính cht vt lý - quang hc ca vàng và ht nano vàng ...... 18
1.2.2.2 S dng hiu ng plasmon ................................................................................... 18
1.2.3 Các quy trình tng hp ht nano vàng ........................................................................... 21
1.2.3.1 Quy trình kh hoá hc ........................................................................................ 21
1.2.3.2 Quy trình Turkevich ............................................................................................ 21
1.2.3.3 Quy trình Brust.................................................................................................... 21
1.2.3.4 Quy trình Martin .................................................................................................. 22
1.2.4 Quy trình to ht nano vàng kết hp gia bc bay và gia nhit làm lnh nhanh ....... 22
1.3 Chế to si nano silic ................................................................................................. 22
1.3.1 Phương pháp bottom-up ................................................................................................ 23
1.3.2 Phương pháp top-down .................................................................................................. 24
1.3.3 Phương pháp khắc sâu ion phn ng (Deep Reactive Ion Etching - DRIE).................. 27
1.3.3.1 Quy trình khắc sâu đông lạnh ............................................................................. 28
1.3.3.2 Quy trình Bosch .................................................................................................. 28
1.3.3.3 Ảnh hưởng ca các thông s trong quá trình khc sâu ....................................... 28