§ H THNG S-KIM LOI
NGND, GS.BS. Hoàng T Hùng
MC TIÊU:
Sau khi nghiên cu bài này, sinh viên có th:
1. Trình bày được nhng đòi hi (yêu cu) ca các h thng s-kim loi.
2. Mô t được cơ chế và nguyên tc k thut ca dán s-kim lai.
3. Trình bày được cơ chế bong dán ca h thng s-kim loi.
4. Trình bày được nhng đim cn lưu ý trong thiết kế phc hình s-kim loi.
5. Mô t được tiến trình thc hin phc hình s kim loi
M ĐẦU
Các h thng s không kim loi ra đời trong nhng năm 80 ca thế k trước đang được
phát trin mnh m trong nha khoa phc hi vì nhng ưu đim ca chúng v thm m. Tuy
vy, các h thng s-kim loi cũng đang ngày càng được hòan thin. Nhng c gng ci tiến
v s, kim lois dán s-kim loi đã giúp khc phc nhng nhược đim trước đây, làm cho
phc hình s-kim loi vn là mt la chn chiếm phn quan trng trong phc hình c định.
Cho dù có s khác bit ln v thành phn hóa hc, tt c các hp kim để làm phc hình
s-kim loi đều có ít nht ba đim chung:
- Có khuynh hướng dán vào s
- Có h s co nhit xp x s
- Nhit độ nóng chy đủ cao để cho phép áp dng vi s thiêu kết nhit độ thp
(low-fusing porcelains).
H s dãn n nhit (coefficient of thermal expansion – CTE) có khuynh hướng liên h
qua li vi đim nóng chy (melting point) và khong nóng chy (melting range)ca vt liu.
Theo đó, nhit độ nóng chy càng cao, thì h s dãn n nhit càng thp, yếu t này quan trng
trong vic chế to hp kim s-kim loi cho nhng loi s khác nhau. Hp kim s-kim loi
(metal-ceramic alloy) cũng còn được gi là ceramo metal hay porcelain-fuse-to-metal, thut
ng thường dùng là metal-ceramic. T viết tt PFM (porcelain-fuse-to-metal) thường dược
dùng hơn PBM (porcelain bond to metal).
Các phc hình s vn có độ bn kéo (telsile) và độ bn ct (shear) thp. Mc dù độ bn
nén (compressive) cao nhưng cũng đòi hi cu trúc bên dưới có thiết kế thích hp để không to
nhng đim tp trung lc.
Mt trong nhng bin pháp khc phc là thc hin vic dán s trc tiếp lên kim loi
(sườn kim loi ca phc hình). Nếu mt lc dán gia s và kim loi đủ mnh, lp s được tăng
cường, nguy cơ nt v gim.
Như vy, để thc hin mt phc hình s-kim loi, phi làm mu sáp cu trúc kim loi,
đúc, làm ngui và x lý nhit (làm oxi hóa). Mt lp mng cht che màu (opaque) được nướng
vào cu trúc kim loi để che màu kim loi và bt đầu dán s vào kim loi. Các lp s ngà và s
men được tiếp tc thêm vào, to hình và nướng tráng men làm nhn (glaze). S dán ca s được
trình bày trong chương s nha khoa.
Trước đây, hp kim để làm s-kim loi có 85% vàng. Hp kim này mm và không đủ
chu lc để làm cu. Vì không có s dán hóa hc vi s, người ta phi to các ngàm lưu cơ hc.
Các test v độ bn dán cho thy ngu lc tăng lên b mt tiếp xúc (giao din) s-kim loi, và
cũng cho thy bn thân hp kim này cũng ít dính (cohesion) vào s. Nghĩa là tht bi ca loi
phc hình này bt đầu t giao din s-kim loi. Bng cách thêm 1% nguyên t để to thành lp
1
hoangtuhung.com
2
oxide như st, indium, thiếc vào hp kim cha t l vàng cao (high-gold-content alloy), độ bn
dán (bond strength) s-kim loi tăng lên; st đồng thi cũng làm tăng gii hn t lđộ bn
ca hp kim.
1% kim loi thường được thêm vào hp kim quí (vàng, palladium, platinum) là thc s
cn thiết để to mt lp oxide mng trên b mt ca cu trúc kim loi để đạt được độ bn dán
s-kim loi cao hơn, ch không phi chđộ dính ca s vào kim loi. Loi hp kim có thêm
lượng nh kim loi thường tr thành tiêu chun cho phc hình s-kim loi. Để đáp ng đòi hi
th trường, các hp kim vàng-kim loi thường, palladium-kim loi thường được phát trin cùng
vi các hp kim kim loi thường.
Vn đề được gii quyết nh mt lượng thích hp leucit có độ dãn n nhit cao được trn
vào feldspar glass trong quá trình chế to. Vic này cho phép điu chnh chính xác và đặc hiu
độ dãn n nhit ca sđưa li bước tiến quan trng cho mão s kim loi. Trong quá trình
làm lnh, s co do nhiêt ca kim loi ln hơn ca s, làm cho mt phía trong ca s trng
thái b ép. Do độ bn nén ca s ln hơn độ bn kéo, đặc tính này được coi là mt ưu đim để
tăng độ bn đối vi lc làm v (shattering).
Phc hình s-kim loi gm mt sườn (khung, lõi) kim loi đúc (cast metallic framework
core), và ti thiu hai lp s. Lp th nht là lp che màu (opaque), là s có nhiu oxid kim
loi có tính cn ánh sáng, để che màu kim loi, nó cũng là lp to s kết dính gia s và kim
loi. Lp th hai là s dùng để thay thế ngà, men. Sau khi s được to hình trên kim loi,
chúng được thiêu kết trong lò nung.
Hp kim dùng để đúc sườn (xem bài “hp kim đúc nha khoa”) có th là hp kim rt quí,
quí hoc titanium và các hp kim thường:
Hp kim rt quí:
- Au-Pt-Pd
- Au-Pd-Ag (5-12 % Ag)
- Au-Pd-Ag (>12 % Ag)
- Au-Pd
Hp kim quí:
- Pd-Au
- Pd-Au-Ag
- Pd-Ag
- Pd-Cu
- Pd-Co
- Pd-Ga-Ag
Titanium và các hp kim thường:
- Ti nguyên cht
- Ti-Al-V
- Ni-Cr-Mo-Be
- Ni-Cr-Mo
- Co-Cr-Mo
- Co-Cr-W
Đim quan trng đối vi phc hình s-kim loi là h s dãn n nhit ca s thp hơn
kim loi, để sau khi ngui chc chn là s s chu mt lc ép. Điu này làm cho lp sđộ
bn kháng nt và tránh được vết nt lan rng.
1. NHNG ĐÒI HI CHUNG CA H THNG S-KIM LAI
Để đạt được ti đa ưu đim ca phc hình s-kim loi, mt h thng s-kim loi cn
tha mãn các đòi hi sau:
1- Kim loi cn có độ nóng chy cao: khong nóng chy cn cao hơn (ti thiu 100º C) so
vi nhit độ nung s và vt liu hàn (đối vi các phc hình cn hàn: các thành phn
ca cu răng).
hoangtuhung.com
2- S cn có nhit độ thiêu kết thp: nhit độ thiêu kết cn thp hơn nhit độ thiêu kết ca
phc hình toàn s, để không làm biến dng sườn kim loi trong quá trình thiêu kết.
3- S cn làm ướt mt cách d dàng như mt loi va nhão (slurry) khi đặt lên sườn kim
loi để tránh các khong h giao din, cũng làm ướt tt b mt kim loi trong quá
trình thiêu kết; nói chung, góc tiếp xúc cn nh hơn 60º.
4- V bn cht, s dán gia s và kim loi đạt được là do phn ng qua li gia s và các
oxid kim loi trên b mt ca hp kim và do s nhám ca b mt sườn kim loi.
5- H s dãn n nhit ca s và kim loi phi tương đương nhau để s không b nt trong
quá trình gia công. H thng được thiết kế để kim loi có giá tr hơi cao hơn so vi s
trong quá trình co để to mt sc ép lên s trong quá trình ngui (HHH 19-3)
6- Độ cng và độ bn ca hp kim là quan trng đối vi mão và cu răng sau: độ cng
cao ca kim loi làm gim ngu lc trong s nh gim được độ võng (deflection) và
sc căng (strain); độ bn cn cho vùng tiếp ni gia các đơn v phc hình.
7- Sườn s cn được đúc (và hàn) cn thn.Tính kháng lún (sag resistance) rt quan
trng: sườn s khá mng, nhưng không được phép biến dng trong quá trình nung s,
vì va làm cht lượng ca s gim, va làm phc hình không va vi cùi đã chun b.
8- Hình dng phc hình: cùi răng cn sa son sao cho đủ độ dày ca sườn kim loi và
s. Trong mt s trường hp, s kim loi có ưu thế hơn tòan s vì mô răng phi mài đi
ít hơn. Tuy vy, trong trường hp răng nh (thí d như răng ca dưới), toàn s là la
chn tt hơn.
9- Đường hoàn tt ca phc hình nên làm vai nghiêng phng vi góc tròn cho đủ độ dày
ca s và tránh v; nếu phc hình ch được ph s mt phn (thí d không có s mt
nhai), nơi tiếp giáp s và kim loi phi xa các đim tiếp xúc cn khp.
2. CƠ CH VÀ NGUYÊN TC K THUT CA DÁN S-KIM LOI
Đối vi phc hình s-kim loi, độ bn dán s-kim loi là mt trong nhng đòi hi
quan trng nht, vì tht bi ph biến nht ca phc hình s-kim loi là bong s. Có nhiu yếu
t liên quan đến s dán dính (adhesion) ca s vào hp kim: tính d làm ướt ca s, s to
thành liên kết hóa hc (chemical bonding), s to thành các ngàm lưu cơ hc (mechanical
interlocking) gia hai vt liu, ng sut dư (residual stresses). X lý b mt sườn kim loi
nhm hai mc tiêu chính: to lp oxid kim loi va đủ và làm nhám b mt.
2.1. Tính d làm ướt ca s
Làm ướt là mt tính cht quan trng đối vi s dán s-kim loi. Trong quá trình thiêu
kết, s cn làm ướt và chy trên b mt hp kim. Góc tiếp xúc gia s và hp kim là s đo
mc làm ướt và cũng phn ánh cht lượng ca s dán. S thm ướt ca s thiêu kết trên hp
kim th hin có s tác động qua li gia các phân t b mt hp kim vi s. Góc tiếp xúc nh
có nghĩa là s làm ướt tt. B mt ca các hp kim vàng có thiếc và indium sau khi làm nóng
có s xut hin các oxid, thâm nhp phn ng qua li vi s, to thành mt kiên kết dán, vi
góc tiếp xúc khong 60º.
2.2. Liên kết hóa hc gia s và hp kim
Nói chung, s dán là kết qu ca s thm hút hóa hc (chemisorption) gia các oxid
kim loi trên b mt hp kim vào s. Các oxid này được to thành trong quá trình x lý nhit
và x lý b mt sườn hp kim, trong quá trình đặt (đắp s) và thiêu kết s trên hp kim.
Mt giao din gia mt hp kim và s vi nhiu liên kết hóa hc bn vng, vi các
mi ni tác động như nhng đuôi (tags) liên kết hai vt liu vi nhau có th to nên liên kết
vng chc. Tuy vy, bin pháp công ngh để to thành các liên kết hóa hc mnh gia s
kim loi còn chưa được hoàn thin. S to thành các oxid trên b mt hp kim đã được coi là
góp phn to nên lc dán cao. Các kim loi quí vi đặc đim kháng oxy hóa cn có thêm
3
hoangtuhung.com
nhng nguyên t d oxy hóa khác: indium (In), thiếc (Sn)…, để to thành lp oxid. Khi nhng
thành phn d oxy hóa này được thêm vào, độ bn dán tăng lên. Trong thc hành, vic “kh
khí (“degassing”) hay tin oxy hóa (preoxidizing) sườn kim loi trước khi đắp s tr thành
ph biến và làm tăng độ bn dán.
Trong đa s trường hp, sườn kim loi được x lý nhit trong không khí hoc trong
điu kin áp lc âm. Mt s hp kim palladium khi x lý nhit, lp oxid không nhng được
to trên b mt mà còn c oxid bên trong (internal oxide), ăn sâu vào hp kim, làm tăng độ
nhám. Các hp kim thường cha nhiu kim loi d oxy hóa: nickel (Ni), chromium (Cr),
beryllium (Be)…, vì vy, cn kim soát để lp oxid không quá dày vì các oxid này có th xâm
nhp vào trong s và gây lon sc cũng như d trông thy vùng c răng. Các nhà sn xut
thường cung cp nhng ch dn chi tiết v điu kin để đạt được lp oxid và màu ca lp oxid
đạt được là ti ưu: NiO có màu xám sm, Cr2O3 màu hơi xanh…
Các oxid không hòa tan hoàn toàn trong s khi xâm nhp vào s, khiến cho giao din
oxid-hp kim có th là nơi d có khiếm khuyết cơ hc. Điu này rõ các hp kim to ra nhiu
Cr2O3 vn không có s bám dính tt vi hp kim. Người ta thường dùng vt liu dán cho hp
kim này để thay đổi loi oxid được to thành.
Các hp kim cha beryllium thường to thành oxid (BeO) có độ bám dính tt. BeO to
thành chm và không có khuynh hướng bong khi b mt hp kim. Các nguyên t đất hiếm
như yttrium cũng được thêm vào hp kim để tăng độ kết dính, ci thin lp oxid cho các hp
kim.
2.3. B mt được làm nhám ca sườn kim loi
C v lý thuyết ln thc hành, b mt nhám ca giao din hp kim-s có hiu qu ln
đối vi s kết dính. S xâm nhp vào b mt li lõm ca kim loi to thành nhng khóa cơ
hc. B mt nhám ca hp kim cũng làm tăng din tiếp xúc cho các liên kết hóa hc. Tuy vy,
b mt nhám cũng có th làm gim độ bn dán ca s nếu s không xâm nhp đầy đủ vào b
mt hp kim và làm xut hin các khong h. Điu này có th do s không làm ướt tt b mt
hp kim và/hoc do thiêu kết s không đúng. Phương pháp “thi cát” đã được dùng để to b
mt nhám cho sườn hp kim và ly bt oxid dư nếu cn. B mt được làm nhám bng thi ht
oxid nhôm 25-50 µm. Trước đây, người ta cũng dùng phương pháp mài nhám.
2.4. Vn đề ng sut dư
Mt ng sut dư cao gia s và hp kim thường dn đến tht bi. Nếu hp kim và s
có h s dãn n nhit khác nhau, chúng s có t l co khác nhau trong quá trình làm lnh và
mt ng sut dư ln s hình thành giao din. Nếu ng sut dư này đủ ln, s s b gãy b
hoc tách ri khi hp kim, đưa đến tht bi sm. Ngay c khi ng sut dư không đủ ln và
không gây ra tht bi sm, chúng vn làm yếu liên kết gia s và hp kim và đưa đến tht bi
sau này. Để tránh vn đề này, thành phn ca s và hp kim được tính toán để tương hp vi
nhau v h s dãn n nhit. Hu hết s nha khoa có h s dãn n nhit t 13,0 đến 14,0 x 10-
6/º C, hp kim cho kim loi-s t 13,5 đến 14,5 x 10-6/º C. S khác bit 0,5 x 10-6/º C v h s
dãn n nhit gia hp kim và s cho phép kim loi co nhiu hơn s trong quá trình làm lnh
sau nung. Chính điu này đặt s dưới mt lc nén dư (residual compression) nh, làm cho s
ít b nh hưởng ca ngu lc căng (tensile stress) do chu ti cơ hc.
3. CƠ CH BONG DÁN S-KIM LOI
Hiu biết v v trí s b bong có ý nghiã ln. S bong s có th din ra ba v trí: (1)
trong lp s, (2) gia lp oxid kim loi và (3) b mt lp kim loi.
4
hoangtuhung.com
Có nhiu test để xác định độ bn dán s-kim loi, tuy vy, test “lý tưởng” vn chưa
có. S liu v kết qu gia các test khác nhau không so sánh được vi nhau. Mt trong nhng
test đánh giá độ bn dán s-kim loi là độ bn trượt phng (planar shear test) và test un
(flexural test). Test un đòi hi có mt lp s được dán trên mt gii hoc tm kim loi, tm
kim loi này được un cho đến khi s b bong dán hoc b gãy. Độ bn dán được coi là đạt khi
lc làm gãy t trên 25 MPa; hin nay, nhiu h thng s-kim loi đạt đến 40 - 60 MPa. Mt
biến th test un khác được s dng là thiêu kết lp s hoc cht che màu dày 1mm trên mt
tm kim loi có kích thước 20mm x 5mm, độ dày 0,5mm. Sau đó, tm kim loi được un trên
mt tr đường kính 1cm vi b mt ph s hướng ra phía ngoài, ri làm thng tr li. Quan sát
lp s dưới kính lúp để nhn xét.
Các mu có độ bn cao nht b gãy trong lp s, điu này chng t b mt kim loi
cũng như s đã được chun b và gia công đúng.
Các mu b gãy trong lp oxid thường gp do to thành lp oxid dày các mu hp
kim thường.
Các mu bi gãy gia b mt kim loi và lp oxid (metal-metal oxide) thường do lp
oxid không được hình thành đầy đủ các mu hp kim rt quí.
C hai trường hp sau này đều có độ bn dán thp. HHH19-5
Trong quá trình phát trin các loi s làm phc hình s-kim loi, người ta đã c gng
để sđược độ dãn n nhit đủ cao. Để đạt được mc tiêu này, người ta thêm potassium
oxide để to thành pha có độ dãn n cao, gi là “leucite” (KalSi2O6). Pha này làm độ dãn n
nhit ca porcelaine cao, phù hp vi hp kim (xem bài “s nha khoa”).
Để thích hp vi chế tác phc hình s-kim loi, s cũng được chế to để có nhit độ
thiêu kết thp hơn, để tránh làm biến dng sườn kim loi. Các oxide Na và K trong pha thu
tinh có tác dng làm gim nhit độ thiêu kết (fusing temperature) đến khong 930 đến 980oC;
s thiêu kết nhit độ thp có các nhóm hydroxyl và nhiu Na2O thiêu kết nhit độ 660oC.
Gn đây, s thiêu kết nhit độ thp và độ dãn n nhit cao (15,8 x 10-6/oC) đã được s dng,
được dùng vi hp kim vàng rt quí (có độ dãn n nhit t 16,1 đến 16,8 x 10-6/oC), nhưng
mt s sn phm s thuc loi này có th làm mòn răng đối din, nht là khi b mt ca s
không nhn bóng hoc b mt độ nhn bóng trong quá trình s dng.
V tính cht vt lý, s cho phc hình s-kim loi thường có độ bn kéo 35 Mpa, độ
bn nén 860 Mpa, độ bn ct 120 Mpa, độ bn đàn hi 60 Mpa.
4. LA CHN VÀ THIT K PHC HÌNH S-KIM LOI
s là vt liu có độ bn kéo thp và d v, sườn kim loi cn đủ cng chc để gim
ti đa s biến dng, cũng có nghĩa là biến dng s, đồng thi, sườn cũng cn phi mng và nói
chung, càng mng càng tt để đảm bo thm m. Nhìn chung, các hp kim Ni-Cr hoc Co-Cr
có li thế hơn so vi các hp kim quí và rt quí vì các ch tiêu v độ cng ca chúng thường
ln hơn 1,5 đến 2 ln vi độ dày ch bng na. Tuy vy, lc đặt lên phc hi thường là các lc
làm phc hi b un, độ võng do un (bending deflection) là mt phương trình bc nht ca
lc, trong khi nó là mt phương trình bc 3 theo độ dày. Có th din tđối vi mt phc hi
s-kim loi đin hình, độ dày ca sườn kim loi ch có th gim được 7% nh modul dàn hi
cao hơn. Như vy, ưu đim ca mt vt liu có modul cao hơn như trong trường hp sườn hp
kim thường ch có gii hn.
B phía nướu ca phc hình s-kim loi là v trí cn chú ý vì độ mng ca lp s
cũng là nơi d v. Như đã trình bày, nó cn là mt b vai nghiêng vi góc tròn. Cn tránh các
đường hoàn tt xuôi và các góc nhn. Nơi tiếp ni gia tr cu và nhp cu cn đủ dày theo
chiu nhai nướu vì độ un gim theo lp phương độ dày: độ dày ln hơn s làm gim s un
ca s. Cn nh rng cu răng không ging như là mt dm đơn nht (uniform beam), s un
ti đa khi chu lc s din ra nơi có thiết din nh nht.
5
hoangtuhung.com