ĐẠI HỌC BÁCH KHOA HÀ NỘI
KHOA VẬT LÝ KỸ THUẬT
…o0o…
NGUỒN SÁNG & TBKT CHIẾU SÁNG
LẮP RÁP CẤP ĐỘ BẢNG VÀ MODULE LED
Giảng viên hướng dẫn: PGS. TS Lương Hữu Bắc
Nhóm sinh viên: Nguyễn Lâm Khánh – 20240416E
Mai Chí Tân – 20206695
Mai Chí Cần – 20240059E
HÀ NỘI, 6/2024
ĐẠI HỌC BÁCH KHOA HÀ NỘI
KHOA VẬT LÝ KỸ THUẬT
******
NGUỒN SÁNG & TBKT CHIẾU SÁNG
Lắp ráp cấp độ bảng và module LED
Giảng viên hướng dẫn
(Ký và ghi rõ họ tên)
HÀ NỘI, 6/2024
LỜI CẢM ƠN
Lời cảm ơn đầu tiên, chúng em xin gửi lời biết ơn sâu sắc và chân thành đến
PGS. TS Lương Hữu Bắc, người đã tận tình chỉ bảo hướng dẫn và là người trực
tiếp giúp đỡ chúng em trong suốt thời gian làm báo cáo môn nguồn sáng và thiết
bị kỹ thuật chiếu sáng. Chúng em cũng xin gửi lời cảm ơn thầy Bắc tại trường Đại
hc Bách Khoa Hà Ni đã tận tình giảng dạy, tạo điều kiện thuận lợi, cung cấp tài
liệu hữu ích cho chúng em và giúp đỡ chúng em trong quá trình hc tập, nghiên
cứu để hoàn thành báo cáo về chủ đề này.
Mặc dù đã c nhiều cố gắng, song do thời gian c hạn, khả năng nghiên cứu
của nhm còn hạn chế, nên thuyết trình thảo luận c thể còn nhiều thiếu st. Chúng
em rất mong nhận được sự gp ý, chỉ bảo của các bạn và thầy giáo để các báo cáo
sau này của chúng em được hoàn thiện tốt hơn.
Chúng em xin gửi lời cảm ơn chân thành!
MỤC LỤC
LỜI CẢM ƠN .................................................................................................. 3
DANH MỤC HÌNH VẼ ................................................................................... 5
DANH MỤC BẢNG BIỂU ............................................................................. 6
Chương 1. Giới thiệu .................................................................................. 7
Chương 2. Quy trình lắp ráp cấp đ bo mạch ............................................ 9
2.1 Bảng mạch in lõi kim loại ................................................................ 9
2.2 Bảng mạch in với lỗ dẫn nhiệt ....................................................... 15
2.3 Hàn sng ........................................................................................ 21
2.4 Hàn chảy bề mặt ............................................................................. 24
Chương 3. Lắp ráp chip-on-board ............................................................ 29
Chương 4. Các module LED và yếu tố ảnh hưởng .................................. 36
DANH MỤC HÌNH VẼ
Hình 1.1 Module chip LED.............................................................................. 8
Hình 2.1 Đường tản nhiệt của các cụm IC thông thường. ............................. 10
Hình 2.2 Đường tản nhiệt các cụm đèn LED ................................................. 10
Hình 2.3 Sơ đồ mạch điện MCPCB ............................................................... 11
Hình 2.4 Mặt cắt ngang MCPCB ................................................................... 11
Hình 2.5 Mặt cắt ngang MCPCB 2 mặt ......................................................... 13
Hình 2.6 Bố trí miếng đệm tản nhiệt .............................................................. 15
Hình 2.7 PCB FR4 c lỗ dẫn nhiệt................................................................. 17
Hình 2.8 PTH với lớp đồng phù hợp ............................................................. 17
Hình 2.9 Khoảng trống bị giữ lại trong các lỗ thông nhiệt. ........................... 17
Hình 2.10 Các khuyết tật lấp đầy lỗ thông nhiệt ............................................ 18
Hình 2.11 Đường dẫn nhiệt đầy qua FR4 ...................................................... 18
Hình 2.12 PCB FR4 c lỗ dẫn nhiệt .............................................................. 19
Hình 2.13 Kiểm tra mặt cắt ngang của các mẫu thử của từng đ dày khác nhau
.............................................................................................................................. 20
Hình 2.14 Kết qua đo nhiệt đ mối nối .......................................................... 20
Hình 2.15 Kết quả đo điện trở nhiệt tổng thể ................................................. 21
Hình 2.16 Kết quả đo điện trở nhiệt của PCB. .............................................. 22
Hình 2.17 Lắp ráp đèn LED PTH .................................................................. 22
Hình 2.18 Quá trình sng hàn điển hình ........................................................ 23
Hình 2.19 Hàn sng ....................................................................................... 24
Hình 2.20 Hạt hàn trong kem hàn của hàn sng ............................................ 24
Hình 2.21 Kết quả in kem hàn ....................................................................... 25
Hình 2.22 Nhiệt đ nng chảy hàn điển hình ................................................ 27
Hình 3.1 Lắp ráp ở cấp đ bo mạch với nhiều thành phần LED. .................. 29
Hình 3.2 Cấu trúc lắp ráp đèn LED COB. ..................................................... 29
Hình 3.3 Nhiều bng đổ từ cụm đèn LED với các thành phần đèn LED riêng
biệt ........................................................................................................................ 30
Hình 3.4 COB LUXEON ............................................................................... 31
Hình 3.5 SMD so với COB (đường dẫn tản nhiệt). ....................................... 31
Hình 3.6 Al2O3 với AlN (so sánh thông lượng bức xạ) ................................. 32
Hình 3.7 Đổ glod-top ..................................................................................... 33
Hình 3.8 Dam trên nền COB .......................................................................... 33
Hình 3.9 Lắp ráp COB với lớp phốt pho từ xa .............................................. 34
Hình 3.10 Lắp ráp COB với tấm phốt pho từ xa ............................................ 34
Hình 3.11 Chất đng gi COB bằng cách đúc ............................................... 35
Hình 4.1 Tác đng của kích thước vỏ ở đến nhiệt đ .................................... 38
Hình 4.2 Ảnh hưởng của đ nghiêng đến nhiệt đ ........................................ 38