Giáo trình Linh Kin Đin T
Di dn đin
Di hóa tr
Di
cm
hf
Đối vi diod Ge, Si thì năng lượng phát ra dưới dng nhit. Nhưng đối vi diod c
to bng GaAs (
Hình 12
u
Gallium Arsenide) năng lượng phát ra là ánh sáng hng ngoi (không
thy
trung ánh sáng phát ra ngoài.
đin công
sut t ưu đim
rt ln ca ni quang.
Hình sau đây gii thiu mt s ni quang đin hình:
được) dùng trong các mch báo động, điu khin t xa…). Vi GaAsP (Gallium
Arsenide phosphor) năng lượng phát ra là ánh sáng vàng hay đỏ. Vi GaP (Gallium
phosphor), năng lượng ánh sáng phát ra màu vàng hoc xanh lá cây. Các Led phát ra ánh
sáng thy được dùng để làm đèn báo, trang trí… Phn ngoài ca LED có mt thu kính
để tp
Để có ánh sáng liên tc, người ta phân cc thun LED. Tùy theo vt liu cu to,
đin thế thm ca LED thay đổi t 1 đến 2.5V và dòng đin qua LED ti đa khong vài
mA.
VI. NI QUANG.
(OPTO COUPLER-PHOTOCOUPLER-OPTOISOLATOR)
Mt đèn LED và mt linh kin quang đin t như quang transistor, quang SCR,
quang Triac, quang transistor Darlington có th to nên s truyn tín hiu mà không cn
đường mch chung.
Các ni quang thường được chế to dưới dng IC cho phép cách ly phn
mà thường là cao thế khi mch điu khin tinh vi phía LED. Đây là m
Ký hiu
LED
Phân cc
cc V
R
I
D
D
V
Đặc tuyến
ID (mA)
VD (
10
8
6
4
2
0 volt)
1 2
1.5
.7 3
Si GaAs
GaAsP đỏ GaAsP vàng
GaP lc
Hình 13
Trang 155 Biên son: Trương Văn Tám
Simpo PDF Merge and Split Unregistered Version - http://www.simpopdf.com
Giáo trình Linh Kin Đin T
4N25 (Transistor output)
5
4N29 (Darlington output)
2 5
1
2
6 1 6
3 4 3 4
λ
λ
HC11C
1
2
3
6
4
MOC3021 (Triac output)
1
2
3
6
4
Hình sau đây gii thiu mt áp dng ca ni quang
B ni q ng khi n thế lb đ
hi LED sáng, ni quang hot động kích hai SCR h (mi SCR hot động
k khi có xung kích t ni quang) cp dòng cho ti.
- Khi LED tt, ni quang n , 2 S ưng, ng t dòng qua t
là m t ví d ch lid e –
- Q1:
- K
mt bán
o v ua đi ngunn (chia t dòng in qua LED).
ot động
gưng
SSR (So
CR ng
– Stat
Relay).
i.
- Mch này v m
2 (SCR output)
5 5
λ
λ
Hình 14
110Vrms
270
U1
MOC3021
1
2
64
51
510
510
Q1
150
Ti
Hình 15
I30Vn 3V
220VAC
Trang 156 Biên son: Trương Văn Tám
Simpo PDF Merge and Split Unregistered Version - http://www.simpopdf.com
Giáo trình Linh Kin Đin T
CH
SƠ L
I. KH V IC - S KT T TRONG H THNG
phn tác động và th động
đều đy thân hoc không th tách
rh là mt phiến bán dn (hu hết là Si) hoc mt phiến cách
đi
y
thườn l
hin t
t cũ
đui l
các m
t tn
yếu c
nhiu c
Nh t nhiu thành phn, b phn.
Do đ
đến hàng triu, hàng vài chc triu b phn ri. Nếu không
th th tích ca nó s ln mt cách bt tin mà
đi c tp. Mà nếu có tha mãn chăng na, thì
máy
i tiếp gia chúng. H thng cáng
phc nhiu. Vì vy, nếu dùng b phn ri
cho c
trc rt n
3. T h t ca mt h thng đin t gm n thành phn s là:
ƯƠNG IX
ƯỢC V IC
ÁI NIM
ĐIN T.
IC (Intergated-Circuit) là mt mch đin t mà các thành
ược chế to kết t trong hoc trên mt đế (subtrate) ha
i nhau được. Đế này, có t
n.
Mt IC thường có kích thước dài rng c vài trăm đến vài ngàn micron, dày c vài
trăm micron được đựng trong mt v bng kim lai hoc bng plastic. Nhng IC như v
g à mt b phn chc năng (function device) tc là mt b phn có kh năng th
m chc năng đin t nào đó. S kết t (integration) các thành phn ca mch đin
ng như các b phn cu thành ca mt h thng đin t vn là hướng tìm tòi và theo
ât u trong ngành đin t. Nhu cu ca s kết t phát minh t s kết t tt nhiên ca
ch và h thng đin t theo chiu hướng t đơn gin đến phc tp, t nh đến ln,
s thp (tc độ chm) đến tn s cao (tc độ nhanh). S tiến trin này là hu qu tt
a nhu cu ngày càng tăng trong vic x lý lượng tin tc (information) ngày càng
a xã hi phát trin.
ng h thng đin t công phu và phc tp gm r
ó ny ra nhiu vn đề cn gii quyết:
1. Khong không gian mà s lượng ln các thành phn chiếm đot (th tích). Mt
máy tính đin t cn dùng
c hin bng mch IC, thì không nhng
n năng cung cp cho nó cũng s vô cùng ph
cũng không thc dng.
2. Độ kh tín (reliability) ca h thng đin t: là độ đáng tin cy trong hot động
đúng theo tiêu chun thiết kế. Độ kh tín ca mt h thng tt nhiên ph thuc vào độ
kh tín ca các thành phn cu thành và các b phn n
tp, s b phn càng tăng và ch ni tiếp càng
ác h thng phc tp, độ kh tín ca nó s gim thp. Mt h thng như vy s trc
hanh.
ui th trung bìn
n21
1
......
1
t
1
t
1+++=
tt
Nếu t1=t2=...=tn thì n
t
ti
=
Trang 157 Biên son: Trương Văn Tám
Simpo PDF Merge and Split Unregistered Version - http://www.simpopdf.com
Giáo trình Linh Kin Đin T
Vy nếu mt transistor có tui th là 108h, thì mt máy tính gm 500000 ngàn
transistor s ch có tui th giôø 200
5
108
=
10. 5
IC được chế to đồng thi và cũng cùng phương pháp, nên
tui th IC xp x mt tui th mt transistor Planar.
4. Mt h thng (hay mt máy) đin t có cu to như hình v:
Song
khái m
vi mt , nm hướng ti vic kết t toàn th h thng đin t trên mt
phiếm (chíp)
Các thành phn trong
Vt liu B phn
linh ki
n
B phn
linh kin
Mch đin
t cơ bn
B phn cu
thành h thng
H thn
đin t
g
B phn chc năng
Skết t áp dng vào IC thường thc hin giai đon b phn chc năng.
ni kết t không nht thiết dng li giai đon này. Người ta vn n lc để kết t
độ cc cao trong IC
Năm 1947 1950
1961 1966 1971 1980 1985 1990
Công
ngh
Phát
minh
Transi
-stor
Linh
kin
ri
SSI MSI LSI VLSI ULSI GSI
S
Transistor
trên 1
chip t
thương
rong
các sn
phm
1 1 10
100
1000
1000
20000
20000
500000
>500000 >1000000
mi
Các sn
Linh Mch Vi x
phm
bi
BJT
kin
planar,
Flip Flop
đếm, đa
cng
Vi x
lý 8 bit, Vi x chuyên
dng, x
thc
tiêu
u
Diode Cng
logic,
hp,
mch ROM,
RAM
lý 16 và
32 bit nh,
thI gian
SSI: Small scale integration: Tích hp qui mô nh
MSI: Medium scale intergration: Tích hp qui mô trung bình
scale integration: Tích hp theo qui mô ln
GSI: Ultra large scal : Tích h mô khng l
Tóm li, công nh IC đưa ng đim l thut linh kin ri như sau
- Giá thành sn phm
- Kích c
- Độ kh tín cao (tt c các thành ph c chế to cùng lúc và không có nhng
LSI: Large
e integration p qui
đến nh
h
i so vi k :
nh
n đượ
Trang 158 Biên son: Trương Văn Tám
Simpo PDF Merge and Split Unregistered Version - http://www.simpopdf.com
Giáo trình Linh Kin Đin T
đim hàn, ni).
- Tăng cht lượng (do giá thành h, các mt phc tp hơn có th được chn để h thng
nht).
- Các linh kin được phi hp tt (matched). Vì tt c các transistor được chế to đồng
cùng mt qui trình nên các thông s tương ng ca chúng v cơ bn có cùng độ
ln đối vi s biến thiên ca nhit độ.
l
rên mt đế bng cht cách đin, dùng các lp mà n các thành phn khác.
, t đin, và cun cm
đin tr súât nh như Au, Al,Cu...
đin tr sut ln như Ni-Cr; Ni-Cr-Al;
bn cc và dùng màng đin môi SiO;
ó đin dung ln hơn 0,02µF/cm2.
o đượccm ln
plý. Trong sơ đồ IC, ngườ ránh dùng cun cm để không
Cách đin gia các b phn: Dùng SiO; SiO2; Al2O3.
Transistor màng mng được nghiên cu rt nhiu để ng dng vào IC
i đo c dng, u p i là
ng thc dng.
2. IC đơn tính th (Monolithic IC):
dùng mt đế (Subtrate) bng cht
g là Si). Trên (hay trong) đế đó, người ta chế to tran tor de in
, t đin. Ri dùng cht cách đin SiO2 để ph lên che ch cho các b hnp
iO2, dùng màng kim loi để ni các b phn vi nhau.
Transistor, diode đều là các b phn bán dn.
Đin tr: được chế to bng cách li dng đin tr ca lp bán dn có khuếch tán tp
cht.
T đin: Được chế to bng cách li dng đin dung ca vùng hiếmi mt ni P-N b
phân cc nghch.
Đôi khi người ta thêm nhng thành phn khác hơn ca các thành p n k trên
dùng cho các mc đích đặc thù
đạt đến nhng tính năng tt
thi và
- Tui th cao.
II. CÁC LOI IC.
Da trên qui trình sn xut, có th chia IC ra làm 3
1. IC màng (film IC):
oi:
Tng to nê
Loi này ch gm các thành phn th động như đin tr
Dây ni gia các b phn: Dùng màng kim loi có
Đin tr: Dùng màng kim loi hoc hp kim
Cr-Si; Cr có th to nên đin tr có tr s rt ln.
mà thôi.
T đin: Dùng màng kim loi để đóng vai trò
SiO2, Al2O3; Ta2O5. Tuy nhiên khó to được t c
Cun cm: dùng mt màng kim loi hình xon. Tuy nhiên khó t
thước h
cun
quá 5µH vi kích i ta t
chiếm th tích.
Có mt thi,
màng. Nhưng tiếc là transistor màng chưa đạt đến gia
ít có trin v
n th nếkhông h
Còn gi là IC bán dn (Semiconductor IC) – là IC
bán dn (thườnsis , dio , đ
p đó trên l
tr
S
t
có thh
đ
Trang 159 Biên son: Trương Văn Tám
Simpo PDF Merge and Split Unregistered Version - http://www.simpopdf.com