249
PHU THUT BONG VÕNG MC, CT DCH ± LASER NI NHÃN
± DU/ KHÍ NI NHÃN
I. ĐẠI CƯƠNG
Ct dch kính điu tr bong võng mc là phu thut loi b dch kính bnh lý
và các co kéo t bung dch kính để to điu kin cho võng mc áp li.
II. CH ĐỊNH
- Bong võng mc co kéo.
- Bong võng mc kèm: xut huyết dch kính, t chc hóa dch kính.
- Bong võng mc do l hoàng đim hoc vết rách võng mc hu cc.
- Bong võng mc toàn b, vết rách hơn 90°, có mép cun li.
III. CHNG CH ĐỊNH
1. Tuyt đối
- Mt chc năng th giác, teo nhãn cu.
- Glôcôm tân mch.
2. Tương đối
Bnh lý toàn thân không cho phép phu thut.
IV. CHUN B
1. Người thc hin
c sĩ chuyên khoa Mt.
2. Phương tin
- Hin vi phu thut và b dng c vi phu.
- Máy ct dch kính.
3. Người bnh
- Làm v sinh mt, bơm ra l đạo, ung thuc h nhãn áp an thn ti
hôm trước ngày phu thut.
- Người bnh được tư vn trước phu thut.
4. H sơ bnh án
Theo quy định chung ca B Y tế.
V.CÁC BƯỚC TIN HÀNH.
1. Kim tra h sơ
2. Kim tra người bnh
3. Tiến hành
250
3.1. cm
- Tr em: gây mê.
- Người ln: gây tê ti ch hoc gây mê.
3.2. K thut
- Sát trùng mt bng dung dch betadin 5%.
- C định mi bng vành mi.
- M kết mc sát rìa ( th toàn b chu vi).
- Đo bng compa m vào nhãn cu 3 đưng qua Pars plana (cách rìa 3,
5mm vi người còn thế thy tinh; 3mm vi người đã phu thut ly thế thy tinh
hoc đặt thế thy tinh nhân to).
- C định bng kim truyn dch.
- Đặt đầu ct dch đèn ni nhãn hoc camera ni nhãn (trc tiếp qua l
m thành nhãn cu hoc qua troca vi dng c phu thut 23 hoc 25G).
- Ct dch kính t trung tâm ra chu biên, t vùng đục ít ra vùng đục nhiu,
t vùng không rách /bong võng mc ra vùng rách /bong võng mc, ct sch
dch kính quanh các mép vết rách võng mc.
- Bóc ct màng trước võng mc, ct c di tăng sinh trên b mt võng
mc hoc dưới võng mc, gii phóng võng mc.
- th tiến hành đin đông, laser ni nhãn trong quá trình ct dch kính.
- Trao đổi khí -dch, dn lưu dch dưới võng mc:
+ Khí được bơm t máy ct dch kính qua đưòng truyn dch.
+ Dch trong bung dch kính được hút ch động bng lc hút ca máy ct
dch kính hoc th động bng cách đặt đầu hút mm trước gai th.
+ Dch dưới võng mc đưc dn lưu qua vết rách võng mc.
- Laser vết rách võng mc (hoc lnh đông).
- Bơm vào dch kính mt trong các cht: không khí, khí n (SF6, C2F6,
C3F8), du Silicon ni nhãn.
- Đóng các vết m nhãn cu (không khâu trong trường hp dùng troca vi
dng c 23, 25G).
- Tiêm kháng sinh kết hp chng viêm cnh nhãn cu hoc dưới kết mc.
- Tra thuc, băng mt.
VI. THEO DÕI
- Băng kín hai mt ch áp dng cho ngày đầu, sau ln thay băng th nht
băng kín mt mt, sau hai tun có thế cho ngưòi bnh đeo kính l hai mt trong
vòng mt tháng.
251
- Các tư thế sau m được ch định tùy trường hp.
- Kháng sinh mnh và chng viêm (ti ch và toàn thân).
VII. BIN CHNG
1. Trong phu thut
Rách võng mc, bong võng mc rng thêm, bong th mi hoc hc mc.
2. Sau phu thut
- Đục, mt bù tr giác mc.
- Phn ng phù đục dch kính sau phu thut.
- Đục th thy tinh.
- Tăng nhãn áp, teo nhãn cu, tái phát tăng sinh dch kính - võng mc, tái
phát bong võng mc.
- Viêm màng b đào, viêm ni nhãn.