Chương 6: Ăn mòn
PGS.TS. Nguyễn Công Tú
Học kỳ 20232
1
Ăn mòn trong công nghệ vi điện tử
•Khắc hình là quá trình truyền hình ảnh từ
mặt nạ (mask) lên lớp mỏng vật liệu nhạy
bức xạ, gọi là chất cảm quang, phủ trên mặt
phiến bán dẫn;
•Truyền hình ảnh trên lớp cảm quang xuống
lớp vật liệu tạo thành linh kiện → ăn mòn
(tẩm thực) để tảy bỏ lớp vật liệu không
được bảo vệ;
2
https://todayscircuits.wordpress.com/2011/06/19/e
mosfet-enhancement-mosfet/
Tổng quan về quá trình quang khắc
3
https://www.phenitec.co.jp/ch/seihin/process_abc2_ch.php
•Quá trình truyền
hình ảnh
Nội dung
6.1 Ăn mòn (hoá) ướt
6.2 Ăn mòn dị hướng
6.3 Ăn mòn phản ứng plasma
4
6.1 Tẩm thực (ăn mòn) hoá ướt
•Sử dụng rộng rãi trong công nghệ bán
dẫn: ăn mòn tạo cấu trúc và đặc biệt
còn được dùng để làm bóng, làm sạch
toàn bộ phiến;
•Các giai đoạn chính: các chất phản ứng
khuếch tán đến bề mặt; phản ứng hoá
xảy ra trên bề mặt và sản phẩm phản
ứng được đưa ra khỏi bề mặt bằng quá
trình khuếch tán;
•Việc khuấy dung dịch và nhiệt độ dung
dịch sẽ ảnh hưởng đến tốc độ tẩm
thực;
•Nhúng phiến vào dung dịch hoặc phun
dung dịch tẩm thực lên phiến;
•Nhúng phiến: cần phải khuấy cơ học
để ăn mòn đồng đều và tốc độ ăn mòn
thích hợp;
•Phun dung dịch: tốc độ ăn mòn và độ
đồng đều cao do dung dịch tẩm thực
luôn được cung cấp tới bề mặt phiến;
5
Yêu cầu: tốc độ ăn mòn đồng đều. Thông
số độ đồng đều Uetch:
Rmin, Rmax tương ứng là tốc độ tẩm thực
nhỏ và lớn nhất;