ĐẠI HC QUC GIA HÀ NI
TRƯỜNG ĐẠI HC CÔNG NGH
ĐẬU HNG QUÂN
NGHIÊN CU THIT K VÀ CH TO H THNG VI
LƯU TẠO GIT TÍCH HP CM BIN PHÁT HIN VI
GIT DA TRÊN CÔNG NGH TO MU NHANH
LUẬN VĂN THẠC
CÔNG NGH K THUẬT ĐIỆN T, TRUYN THÔNG
HÀ NI 2022
ĐẠI HC QUC GIA HÀ NI
TRƯỜNG ĐẠI HC CÔNG NGH
ĐẬU HNG QUÂN
NGHIÊN CU THIT K VÀ CH TO H THNG VI
LƯU TẠO GIT TÍCH HP CM BIN PHÁT HIN VI
GIT DA TRÊN CÔNG NGH TO MU NHANH
Ngành : Công ngh K thuật Điện t, Truyn thông
Chuyên ngành : K thut Đin t
Mã ngành : 8510302.01
LUẬN VĂN THẠC
CÔNG NGH K THUẬT ĐIỆN T, TRUYN THÔNG
Xác nhn ca cán b ng dn
TS. Nguyn Ngc An
HÀ NI - 2022
i
LỜI CẢM ƠN
Đ hoàn thành đ tài này, lời đầu tiên tôi xin chân thành cm ơn đến TS.
Nguyn Ngc An. Thy đã trực tiếp hướng dn ch bo tôi trong sut quá trình
hoàn thành lun văn. Tôi xin cảm ơn PGS.TS Bùi Thanh Tùng Trường đại hc
Công ngh và TS. Đỗ Quang Lc Trường đi hc Khoa hc T nhiên đã có những
ý kiến đóng góp động viên kp thi giúp tôi hoàn thành luận n này. Tôi xin
cảm ơn Bộ môn Vi điện t đã tạo điều kin cho tôi trong sut quá trình nghiên
cứu. Đồng thời, tôi ng xin cảm ơn đến bn hc viên cao hc Trn Thanh Hng
anh nghiên cu sinh Trn Quc Tun đã hỗ tr tôi trong quá trình thc hin lun
văn. Trong quá trình thc hin luận văn không thể tránh khi nhng sai sót, tôi rt
mong nhận được nhng ý kiến đóng góp ca quý thy tt c các bạn đọc để
tôi có th tiếp tc phát trin và hoàn thin đềi này.
Ni, tháng 06, 2022
ĐẬU HNG QUÂN
ii
LỜI CAM ĐOAN
Tôi xin cam đoan đ tài Nghiên cu thiết kế chế to h thng vi lưu
to git tích hp cm biến phát hin vi git da trên công ngh to mu
nhanh do TS. Nguyn Ngc An hướng dn công trình nghiên cu ca tôi,
không sao chép các tài liu hay công trình ca người nào khác.
Tt c nhng tài liu tham kho phc v cho luận văn này đu được nêu
ngun gc ràng trong danh mc tài liu tham kho không vic sao chép tài
liu hoc đ tài khác không ghi v tài liu tham kho.
Ni, tháng 06, năm 2022
Đu Hng Quân
iii
MỤC LỤC
LỜI CẢM ƠN ................................................................................................... i
LỜI CAM ĐOAN ............................................................................................ ii
MỤC LỤC ....................................................................................................... iii
DANH MỤC HÌNH VẼ .................................................................................. v
DANH MỤC BẢNG BIỂU ........................................................................... vii
DANH MỤC CHỮ VIẾT TẮT ................................................................... viii
MỞ ĐẦU .......................................................................................................... 1
CHƯƠNG 1: GIỚI THIỆU TỔNG QUAN .................................................. 3
1.1. Các hệ vi lưu và ứng dụng .................................................................................... 3
1.1.1. Hệ vi lưu ............................................................................................................ 3
1.1.2. Ứng dụng ........................................................................................................... 5
1.2. Công nghệ in 3D ................................................................................................... 7
1.3. Đề xuất nội dung nghiên cứu .............................................................................. 10
1.4. Đối tượng và phạm vi nghiên cứu của luận văn ................................................. 11
1.5. Cấu trúc của luận văn ......................................................................................... 11
CHƯƠNG 2:THIẾT K CHTẠO HỆ THỐNG VIU TẠO GIỌTCH
HỢP CẢM BIN .............................................................................................. 12
2.1. Hệ thống vi lưu tạo giọt tích hợp cảm biến đề xuất ........................................... 12
2.2. Nguyên lý hoạt động hệ thống tạo vi giọt .......................................................... 12
2.3. Cảm biến trở kháng điện dung ........................................................................... 14
2.4. Chế tạo cảm biến điện dung ............................................................................... 18
2.5. Thiết kế kênh vi lưu ........................................................................................... 20
2.6. Chế tạo chip ........................................................................................................ 21
2.6.1. Chip vi lưu dựa trên PCB và công nghệ in 3D ............................................... 21
2.6.2. Chế tạo khuôn mẫu .......................................................................................... 22
2.6.3. Chế tạo kênh vi lưu ......................................................................................... 23
2.7. Thiết lập hệ đo .................................................................................................... 24