THM TRA VÀ GIÁM SÁT
1. M ñầu
Nếu kim tra ñược c quá trình tkhông cn thm tra giám sát sn phm na.
Khi sn phm hoàn ho thì không vic sn phm b tr li b do chết yu, khách hàng
hài lòng vi cht lượng và ñộ tin cy ca sn phm. Tuy nhiên, trong thc tế thì luôn tn
ti quá trình không ñược chp nhn, cùng vi s biến ñổi ca vt liu. Các sai sót ca
sn phm cn ñược x trước khi ñến tay khách hàng. ðây là do cơ bn v nguyên
nhân cn quá trình thm tra và giám sát, nhm làm sn phm ñạt cht lượng cao. Chương
trình thm tra và giám sát là yếu t ch yếu ñể ñạt ñược tha mãn ca khách hàng.
Các b phn ñược thm tra t ñầu giai ñon sn xut cho ñến khi toàn quá trình
ñược kim tra xong mi vn ñề v vt liu ñã ñược gii quyết. Chương trình giám sát
bo ñãm là quá trình ñược gi không ñổi và mi lch lc ñều ñược chnh ñịnh li. Trường
hp này thì “thm tra” ñược hiu 100% sn phm ñược kim tra trong khi ñó “giám
sát” ñược hiu kim tra theo mu. Thm tra da trên kh năng hng hóc ca sn phm.
Vic thm tra th ñơn gin, thí d như chu k chy-không chy (on-off) ca sn
phm, hay phc tp hơn như trường hp thm tra stress t môi trường (environmental
stress screens). Thường thì thm tra m ñin (power up) cho ñơn v th nhm so sánh vi
ñơn v chưa ñược thm tra, cung cp cơ hi tt nht nhm tìm ra vn ñ v hng hóc.
Quá trình thm tra liên tc ñược xem xét li ñược hiu chnh cho phù hp t kết qu
thm tra. Thí d nếu sn phm b tr v (fied return) thp kết qu thm tra thì cao
(gn 100%), thì quá trình thm tra phi thay ñi ñể tìm ra nguyên nhân. Nếu kết qu
thm tra là cao và s lượng sn phm b tr v trên mt triu ñơn v là chp nhn ñược thì
chương trình thm tra nên ñược chuyn thành chương trình giám sát. Trường hp tng
quát thì quá trình giám sát phù hp vi cng giai ñon trong công vic sn xut chi phí
thp/s lượng ln.
Cn ñặc bit quan tâm ñến vic chn la ñúng chương trình thm tra, bo ñảm quá
trình ñược thm tra hng hóc trong giai ñon ñầu s không gây nh hưởng ln ñến chu k
sn phm. Các nhà sn xut nhn thy s dng hng hóc trong giai ñon ñầu thường
làm gim tui th ca sn phm. Khi xut hin trường hp y thì khách hàng s gp
hng hóc trong giai ñon ñầu s dng. Chương này tho lun phương pháp thm tra sn
phm thường gp trong công nghip.
2. Thc hin tăng trưởng ñộ tin cy trong chương trình thm ñịnh
Quá trình tăng trưởng ñộ tin cy xut hin trong quá trình ñánh giá chu k thiết kế,
tuy nhiên th kết hp vi chuơng trình thm tra tăng trưởng ñ tin cy. ðộ tin cy
ñuc ci thin khi tác ñộng sa sai kết hp ñược vi sn phm trong quá trình thm tra.
Ci thin nhm gim s lượng sn phm b tr v. Khi ñã loi tr hu qu ca chế ñộ
hng hóc, chương trình thm tra ñược thay thế bng chương trình giám sát. Chương 10
cung cp nhiu thông tin v phuơng pháp ước lượng hng hóc. Nếu không thc hin sa
sai trong giai ñon thm tra quá trình sn xut, thì ch loi tr ñược hng hóc trong giai
ñon sơ khai ca sn phm, không ci thin ñộ tin cy khi hng hóc xác lp, thường
không ñổi trong thi gian người dùng s dng. Nếu ch thm tra quá trình sn xut
không kết hp vi sa li thì không tăng ñược ñộ tin cy ca h thng. Trong chương 10,
bng 10.1 cung cp tng quan ưu ñim ca ước lượng ñộ tin cy trong chương trình kết
hp thm tra và tăng trưởng ñộ tin cy.
3. Các công c giám sát và thm tra
Chương này cung cp công c chính ñể thiết lp chương trình thm tra giám sát.
Bng 1 trình bày tng quan v công c này.
Bng 1
Các th nghim thm tra/giám sát Mô t
Chu trình nhit (thermal cycling)
Tìm khuyết ñim liên quan ñến yếu t mõi. Th
nghim dùng phương pháp chuyn nhit ñộ
chm thường cho phép phân tích vn ñề v nho
do nhit và thay ñổi nhit ñộ. Phn này thường
ñược giám sát bng ñin.
Sc nhit (thermal shock)
Tìm khuyết ñim v yếu t mõi. Th nghim
dùng phương pháp thay ñổi nhanh nhit ñộ ñể
th nghim tìm khuyết ñim v tính co-dãn.
Phn y không th thc hin d dàng dùng ñin
na.
Nung n ñịnh Dùng nung không ñịnh hư
ng ñể phát hin
yếu t chết non.
ðốt cháy Dùng nung ñịnh hướng nhit ñộ cao ñể phát
hin yếu t chết non.
Rò r tinh và thô Th nghim tìm các ñim r nh trong quá
trình ñóng gói kín.
Particle Impact Noise Detection Th nghim tìm các ñim r ln trong quá
trình ñóng gói kín.
Ion hóa ðược dùng ch yếu ñể phát hin phn chưa khít,
thí d bt khí trong quá trình ñóng gói
Thm tra yếu t stress ti trường Th nghim yếu t ăn mòn b mt ca sn phm
Vibration/Contant Acceleration Mt hay nhiu th nghim v môi trường ñể
thm tra sn phm trước khi gi ñi.
Kết hp các stress Th nghim các yếu t tương tác môi trường
m ñộ Th nghim v yếu t ăn mòn b mt ca sn
phm do m ñộ.
Th nghim gia tc stress cao
(HAST: Highly Accelerated Stress ) Th nghim trong môi trường m ñộ cao trong
thi gian ngn nht .
3.1 Chu trình nhit (thermal cycling)
Thm ñịnh thường dùng nht hin nay là chu k nhit sc nhit. Th nghim v
chu k nhit th nghim vi nhit ñộ ñược thay ñổi lp li theo chu k gia hai giá tr
cc ñi cc tiu. Chu k thay ñổi nhit ñộ thường thp (t 3°C ñến 5°C trong mt
phút) hơn so vi trường hp sc nhit. Linh kin ñược th nghim nhiu ln lp li tính
co-dãn, ñể kim tra hng hóc do mõi gây nên. Yếu t thay ñổi chm nhit ñộ cho phép
nh hưởng do nhit ñộ thi gian xut hin dn, thí d tính nhão, hay tính kết dính kim
loi (intermetallic). Các nh hưởng ch yếu nhão ti mi hàn vn ñề mõi ti kết
ni. Th nghim dng này thường ch thc hin t 5 ñến 10 chu k nhit nên th thc
hin trong mt phòng ñơn trong khi ñó phương pháp sc nhit thì cn phòng ñôi. ðiu
này cho phép ño lường d hơn. Th nghim này dùng ñể phát hin vn ñề trong công
ngh dán b mt (SMT: surface-mount-technology), (BGA: ball-grid-array), kết ni ca
mi hàn, thiết lp gii nhit cho linh kin chưa ñúng, hay vn ñề hàn kín. Thí d bài toán
nhiêt ñộ không khp làm hng mi ni khi xut hin yếu t kết dính kim loi, hng hóc
t kết ni b mt khi quá trình hàn b thay ñổi, v.v,.. Phương pháp chu k nhit là mt
trong nhng phương pháp rt ph biến, nh hiu qu môi trường thm tra rng vi
nhiu yếu t khác nhau.
3.2 Sc nhit
Tương t phương pháp chu k nhit, phương pháp này cũng dùng hai giá tr cc ñại
cc tiu ca nhit ñộ. Tuy nhiên li cn hai phòng, mi phòng ñược thiết lp vi
mt giá tr nhit ñộ cc tr, ri di chuyn sn phm gia hai phòng này. Mt phòng
nhit ñộ –65°C phòng còn li 125°C. H thng t ñộng di chuyn sn phm gia
hai phòng, ñể sn phm không ph thuc vào ñiu kin nhit ñộ ca phòng. Nhit ñộ ca
phòng ñược khôi phc li trong khong 5 phút, nh h thng phun khí. Cho thi gian
còn tùy thuc vào s lượng sn phm, thường cn 15 phút ñể sn phm ñạt ñược nhit ñộ
phòng. Sau khi sn phm ñt ñược nhit ñộ phòng, cho chu ñựng thêm ít nht là 10 phút
na. Phương pháp này làm ñơn v sn phm ln lưt thay ñổi gia hai nhit ñộ cc tr, to
ñiu kin xut hin hng hóc do co dãn. Mc tiêu gia tc môi trường ñể kim tra kh
năng sn phm do trong thc tế yếu t thay ñi nhit ñộ gia ngày ñếm, gia các
mùa trong năm. Phương pháp thm tra sc nhit có ưu ñim hơn so vi phương pháp chu
k nhit cho phép th nghim nhanh vi khi lượng ln sn phm hoàn tt ñược
mi chu k ch trong khong 1 gi. Các kết qu t phép th nghim sc nhit nt, rn,
phân lp ca vt liu thành phm, nt rn ch hàn kín hay ñóng gói, r ch hàn
kín trong gói bít kín, (thí d phn kim loi-kim loi hay kim loi vi phn thy tinh),
cùng vn ñề v hng hóc khác liên quan ñến ñặc tính mõi. Các ñặc tính v ñin
thường không ñược thc hin trong bước này mà thường là trước hay sau khi th nghim.
Các tính năng ca tham s v ñin thay ñổi do yếu t nhit ñộng ñược kim tra trong giai
ñon y. Ging như trong chu k nhit, th nghim thường ñược tiến hành vi phương
pháp gia tc ñiu kin làm vic. Chương 9 s trình bày chi tiết hơn v vn ñềy.
3.3 Nung n ñịnh
Nung n ñịnh ñược dùng ñể xác ñịnh nh hưởng ca yếu t không phân cc
(unbiased storage) trên linh kin ñin t. nh hưởng này có th thay ñổi ñặc tính v ñin.
Thường nung n ñịnh dùng trong giai ñon thm tra v yếu t chết non (infant mortality).
Các thay ñổi ñặc tính ñin trong thi gian th nghim ñược giám sát ñể ước ñịnh suy
gim v tính năng không cho phép. Thc hin bước ño lường trung gian ñể ước lượng các
bước tiến, ño lường y giúp tinh chnh li thiết b ño lường cn thiết. ðể thc hin
phép th, ñơn v th ñuc ñặt trong môi trường nhit ñộ cao trong mt thi gian dài.
Chương 9 s mô t mô hình th nghim gia tc dùng trong ước lượng nh hưởng ca yếu
t gia tc th nghim so vi hin trường s dng.
3.4 ðốt cháy
Nhiu b phn cn ñược th nghim ñốt cháy trước khi gi ñến khách hàng. Quá
trình ñốt cháy bao gm vic lưu tr lâu trong môi trường nhit ñộ cao (bias stress). Th
nghim nhm thm tra biên trên ca ñơn v th hng hóc trong năm ñầu ca tui th.
Tương t nung n ñịnh, mi ñơn v ñều ñặt trong nhit ñộ cao nhm gia tc cơ chế hng
hóc. Không ging như nung n ñịnh, các ñơn v ñều ñuc phân cc ti ch.
3.5 Rò r tinh và thô
Th nhim rĩ tinh ño lường ñộ kín linh kin như hn hp kín. ðiu y ñược thc
hin bng cách ñặt linh kin th vào helium (vi áp lc thi gian th nghim ñã biết)
trong y ño ph vt cht kh năng ñọc ñuc s lượng hêlium do sn phm phát ra
trong thi gian th, ñể ước lượng mc ñộ rĩ. Mc ñộ rĩ chp nhn ñược thì s ñuc
ước lượng trong ñiu kin bình thường. Tm hiu qu t 10
–4
ñến 10
–10
cc/sec He. ðiu
này dùng cho thm tra (thí d, vi 100% s sn phm), bo ñảm sn phm không
vn ñề v hàn kín. Phép th rĩ thô dùng khi quá trình rĩ ln hơn 10
–4
cc/sec. Mt trong
s phương pháp ñuc dùng là phép th thô dùng perfluorocarbon, vi phép th thô dùng
màu, phép th thô trng lượng. t v phép th dùng perfluorocarbon màu như
sau: Nhúng linh kin vào dòng perfluorocarbon loi 1 trong ng áp sut ñể th rĩ t
dùng perfluoronated. ng nghim ñược tăng ñến mt áp sut nht ñịnh. ðiu này s làm
lưu cht dng 1 ñi vào các khoang ca sn phm. Sau mt thi gian cho trước, ly sn
phm ra ri ñặt vào trong bn lưu cht nóng loi 2 vi nhit ñộ khong 125°C. Lưu cht
loi 1 sôi 95°C, loi 2 thì sôi 140°C. Thông qua quan sát linh kin chu th trong
bn ti nhit ñộ tăng, thì lưu cht loi 1 quan sát ñược ñộ sôi khi tn ti rĩ thô. ðiu
này làm xut hin dng bong bóng trong lưu cht loi 2, ñang ñược gi nhit ñộ thp
hơn nhit ñộ sôi. Phương pháp y rt hu ích ñể xác ñịnh rĩ xác ñịnh v trí khuyết
tt t nơi rĩ. Phép th rĩ thô dùng màu rt hu ích ñể xác ñịnh cu trúc vt lý và/hay v trí
ca nơi rĩ. Th tc y ñòi hi linh kin cn th phi ñược ñặt trong bn cha áp
sut cha cht y như Zyglo hay fluorescence. Khi linh kin cn th ñược ñưa vào áp
sut, cht này s ñi vào trong ñơn v, nh hưởng trên b mt bt k ca ñơn v ñi vào
các l hng ca ñơn v. Sau thi gian ñịnh trước, ly ñơn v th ra khi bn th, ra sch
vi dung dch thích hp ñể ty lp màu b mt, ri ñặt ñơn v vào black light. Nếu lp
này phát quang, thì ñặc tính vt lý ca nơi rĩ ñường rĩ ñược quan sát. Do ñây là phép
th hng hóc, nên thường ñược dùng ñể giám sát ch không phi ñể thm tra sn phm.
3.6 Phát hin nhiu do va chm phân t (Particle Impact Noise Detection: PIND)
Phát hin nhiu do va chm phân t ñuc dùng ñể phát hin cht hàn dng ht
(solder balls) cht khác trong lp ñóng gói hàn kín. ðơn v th ñuc gn vào
ñầu mt cm biến, ñược rung ñến tn s và biên ñộ cho trước, to sc vi xung (to
loosen any particles). n hiu t cm biến chuyn ñổi ñuc giám sát ñể phát hin n
hiu âm hc t loose particles ñược th hin trên dao ñộng ký. Bt k n hiu ringing
hay spike nào ñều là du hiu hin din các particles l bên trong gói, có ngun nhân do
thiết b thi ra. T thân th nghim thì rt ít vn ñề. Thí d, vt th cu to là
nguyên nhân ca vic ñọc kết qu sai do ht t ferrit (loose ferrite beads), lõi biến áp
(transformer material), dây qun (coils), vòng dây (wireloops), etc,.. ðây ñọc sai do
kết qu không tương quan vi vn ñ ht di chuyn (loose particle). c vn ñề khác v
th nghim xut hin do thiếu phương tin phát hin ñin, t các tín hiu nhiu xut
hin t chuyn mch, ñường dây ti ñin, tín hiu chính (mainstream) t phân xưởng, và
các tín hiu khác. Các kết qu th nghim cn ñược xem li.
3.7 Nhim ion (ion hóa)
Th nghim nhim ion ñược dùng giám sát quá trình hàn sch. Mt mu bo mch va
ráp ñược ly t dây chuyn sau khi ñược làm sch ln cui trước bưc lp ghép kế
tiếp. Các bo mch này ñược ñặt trong mt chu cn và nước, lc mnh vi giá tr ñin tr
cho trước. Nếu trong bo mch xut hin bt k dòng chy nào cho thy là b hoà tan trong
nước hay cn, thì s làm gim ñin tr ca bn th. ðiu này cho thy quá trình làm
sch chưa tt cn thay lưu cht ty. Chú ý bo mch phi ñuc cm gi ñúng cách
(thí d dùng găng tay, ...) sau khi ty ra xong, hay khi ñã loi b bo mch hng. Mc ñộ
chp nhn da trên giá tr ñin tr/ inch vuông ca b mt ñin tích bo mch.
3.8 Thm tra stress môi trường (Environmental Stress Screening: ESS)
Phép th ESS truyn thng thc hin vi 100 % s ñơn v sn phm. Các th nghim
ESS tiêu biu có môi trường gia tc có ñặc trưng sau:
1. Th ñộ ngm trong tác ñộng nhit (ñôi khi còn ñược gi burn-in): Thc hin
bng cách cho ñơn v hot ñộng vào nhit ñộ m n ñnh trong thi gian ñịnh trước,
thường là 48 gi ti 50°C.
2. Chu k nhit (thc hin khi ñóng ñin hay không ñóng ñin): Thc hin bng cách
cho hot ñộng trong mt s chu k ñịnh trước, trong ñó mi chu k gm mt khong
thi gian c ñịnh ti nhit ñộ cao, mt khong thi gian c ñịnh nhit ñộ thp, và s ln
chuyn ñổi gia hai cc tr nhit ñộ ño theo °C/minute.
3. Dùng rung ñộng dng sin tn s không ñổi: thc hin ñộc lp hay cùng vi
mt s yếu t môi trường khác. Mc ESS ñược ñịnh nghĩa là biên ñộtn s rung ñộng
ca giá ñở thiết b.
4. Rung ñng sine quét: ðôi khi ñuc dùng trong th nghim ESS. Mc ESS ñược
ñịnh nghĩa bi mc trng trường (G) trong tm tn s ca thi gian quét.
5. Rung ñộng ngu nhiên: ðược dùng trong ESS vi mc ñịnh nghĩa mc biên
ñộ rung ñộng và ph tn s ti giá ñặt thiết b.
3.9 Rung ñộng/ gia tc c ñịnh
Gia tc c ñịnh th nghim nhm cho sn phm chu mt lc do trng trường c
ñịnh theo mt hướng. Th nghim dùng lc ly tâm ñể ñạt gia tc trng trường rt cao
(thường t 5.000 ñến 20.000 ln). ðược dùng phng xem phn t hay h thng
phn ng ra sao vi nh hưởng ca stress ng lc c ñịnh như trong y bay, tên la,
v.v,.. ðược dùng làm phương tin thm tra, th nghim y ñược thiết kế nhm m yếu
ñim v cu trúc và cơ khí chưa cn th nghim dùng sc cơ hc rung. Khi thiết lp
ñược ñịnh mc, thì dùng ñể phát hin và loi tr các linh kin ñộ bn thp hơn ñộ bn
ñịnh mc trong cu trúc cơ hc.
3.10 m ñộ
Th nghim làm gia tc nh hưởng hơi m trên linh kin. Gim cp xut hin nếu vt
liu vn ñề v hp thu m và/hay m ướt b mt, bao gm yếu t ăn mòn (corrosion),
thay ñổi ñặc tính v ñin, phn ng ñin a, các yếu t khác. hai dng th
nghim; th nht là là ñặt phn t th trong môi trường m ướt n ñịnh vi nhit ñộ cao.
Chương 9 t hình th nghim tăng cường dùng trong ước lượng nh hưởng ca
yếu t gia tc so vi ñiu kin vn hành ti hin trường. Th nghim này ñược dùng cùng
vi power cycling vi yếu t phân cc bt/tt ñin, trong bn gi. ðiu y ñẩy mnh
các phát trin hình cây (dendrite growth) hay nh hưởng ca yếu t ăn mòn do nhim iôn