1
HP KIM ĐÚC NHA KHOA
GS. Hoàng T Hùng
MC TIÊU:
Sau khi nghiên cu bài này, sinh viên có th:
1. Tho lun được lch s phát trin ca hp kim nha khoa,
2. Trình bày được nhng đòi hi ca hp kim nha khoa,
3. Lit kê và mô t sơ lược được các công ngh to mu kim loi,
4. Trình bày được s phát trin ca các phân loi và phân bit hp kim đúc nha khoa,
5. Trình bày được các tính cht vt lý ca hp kim đúc nha khoa,
6. Trình bày được s co đúc và các phương pháp x lý nhit hp kim quí và rt quí,
7. Lit kê được các hp kim đúc rt quí, quí và thường trong các ng dng nha khoa.
1. ĐẠI CƯƠNG VÀ LCH S
Các kim loi có th chia làm hai nhóm:
St (ferrous), và
Không st (nonferrous).
Kim loi “st” gm st, bao gm các loi thép.
Các kim loi “không st” gm:
Các kim loi quí (noble metals),
Các kim loi thường (base metals), và
Các kim loi nh (light metals).
Kim loi quí gm vàng, nhóm platinum (gm platinum, palladium, ruthenium, rhodium, iridium
và osmium). Chúng được đặc trưng bi tính bn vng v hóa hc đối vi s oxy hóa, kháng ăn
mòn và đổi màu. Các hp kim quí thường được gi là “quí kim” (precious metal) vì giá c ca
nó. Mc du bc (silver) cũng là mt quí kim, nhưng không phi là kim loi quí trong nha khoa
kém đề kháng vi ăn mòn và đổi màu. Các kim loi nh như titanium, đặc trưng bi khi lưng
riêng thp; các kim loi thường bao gm nickel, cobalt… và các kim loi nng khác.
Hu hết kim loi dùng trong nha khoa là dưới dng hp kim (alloys). Hơp kim có nhiu
ưu đim so vi các kim loi nguyên cht v đặc tính cơ hc và lý hc do đưc chế to để đạt đến
ti ưu t nhng kim loi thành phn.
Thí d: vàng nguyên cht mm, d un, d dát mng, nhưng không đáp ng được đòi hi để làm
mão (chp) hoc cu răng, nếu thêm 10% đồng vào vàng, s to thành mt hp kimđộ bn
kéo và độ cng tăng gp bn ln.
1.1. Sơ lược lch s
Lch s hp kim đúc nha khoa chu nh hưởng ca ba yếu t: nhng thay đổi công ngh
làm phc hình, các tiến b v luyn kim và nhng thay đổi v giá c ca kim loi quí t 1968.
Năm 1907, Taggart trình bày ti tp đoàn nha khoa New York (New York Odontological
Group) v thc hin inlay đúc, đây là báo cáo đầu tiên v áp dng k thut đúc thay thế sáp (lost
wax technique) trong nha khoa. K thut này mau chóng đưc áp dng cho c onlay, mão, cu,
hàm khung. Sau đó, vì vàng nguyên cht không đủ đáp ng v tính cht vt lý, các hp kim vn
dùng làm trang sc (có thêm đồng, bc, platinum) được s dng trong nha khoa. T năm 1948,
các hp kim quí nha khoa đã tr thành mt phân nhóm riêng, vi nhng công thc mi, khuynh
hướng vt liu b đổi màu được khc phc, vì bc đã được thay thế bng palladium.
Khong nhng năm 30 ca thế k XX, hp kim thường để làm hàm tháo lp được gii
thiu. T đó, c nikel-chromium ln cobalt-chromium ngày càng tr nên ph biến so vi hp kim
vàng Typ IV vn được dùng cho loi hàm gi này. Nhng ưu đim ni bt ca hp kim thường
là nh, đặc tính cơ hc tt và giá thành r, vì vy, các loi hp kim thường đã ngày càng thay thế
hp kim quí để làm phc hình kim loi.
Cui nhng năm 50, mt bước đột phá đã din ra trong công ngh nha khoa, nh hưởng
sâu sc đến vic chế to các phc hi. Đó là s thành công trong vic làm mt dán s trên kim
www.hoangtuhung.com
loi. Cho đến trước thi đim đó, h s dãn n nhit ca các hp kim vàng cao hơn hn s, làm
cho không th đạt được s dán gia hai cu trúc này. Người ta nhn thy thêm c platinum và
palladium vào vàng, s làm gim h s dãn n nhit, đủ để kết dính vt lý hai cu trúc. Mt cách
tình c, nhit độ nóng chy ca hp kim cũng tăng lên đủ để cho phép nung (thiêu kết) s trên
hp kim quí 1400ºC (1900ºF) mà không làm biến dng lún (lún) kim loi.
2
Thành công ca các hp kim thường để làm hàm khung hướng đến vic chế to nhng hp
kim mi cho nhng ng dng khác trong nha khoa phc hi. Nhưng đến nhng năm 70, và nht
là t 1978, khi giá vàng tăng cao, vn đề mi thc s thu hút.
Do s phong phú ca các loi hp kim vi các thành phn khác nhau cho nhng ng dng
đa dng, vic phân loi các h thng tr nên khó khăn, cn có s uyn chuyn để bao gm nhng
vt liu mi hoc nhng thay đổi đối vi vt liu đang có. Vì vy, các phân loi được thường
xuyên xem xét li (xem phn phân loi)
1.2. Nhng đòi hi ca hp kim đúc nha khoa
Hp kim đúc nha khoa được dùng trong labo để làm inlay, onlay, mão (chp), cu, các
phc hình c định kim loi-s, kim loi-nha, cht ng ty, hàm khung…Hp kim cn đáp ng
được các đòi hi chung như sau:
1. Phi có tính tương hp sinh hc, không to ra độc cht gây nguy him hoc gây d
ng đối vi người s dng và vi bnh nhân.
2. Phc hình phi có tính kháng ăn mòn và không b thay đổi trong môi trường ming.
3. Các đặc tính lý hc và cơ hc, như tính dn nhit, nhit độ nóng chy, h s dãn n
nhit, độ bn… cn được đáp ng, tho mãn các giá tr ti thiu và thay đổi theo
nhng đòi hi khác nhau ca các ng dng phc hình.
4. Phi không có nhng đòi hi quá đáng trong s dng, cn đạt được tính kh thi đối
vi đòi hi v trình độ chuyên môn thông thường ca k thut viên cũng như bác sĩ.
5. Các kim loi, hp kim và vt liu đi kèm phi đầy đủ, không đắt quá.
6. Riêng đối vi gia công trong labo, hp kim cn d nu chy, d đúc, d hàn, d đánh
bóng, ít co, không phn ng vi vt liu làm khuôn đúc, kháng mòn, không b lún khi
nung s.
1.3. Công ngh to mu kim loi
Các phc hình toàn kim loi có th được thc hin trc tiếp trên ming: trám bng vàng lá và
amalgam. Mt loi vt liu nhi nén liên kim loi khác (intermetallic compound) cũng đã được
nghiên cu phát trin bi Vin quc gia tiêu chun và công ngh Hoa k (National Institute of
Standards and Technology) để thay thế amalgam nhưng chưa được trin khai trong thc hành.
Công ngh đúc: Các loi phc hình kim loi: inlay, onlay, mão (chp), cu, các phc hình
c định kim loi-s, kim loi-nha, cht ng ty… đã được thc hin bng phương pháp đúc t
mt thế k qua. Hp kim vàng đã chng tưu thế v độ cng và độ bn so vi các vt liu
phc hi khác. Phc hình s-kim loi được làm vi sườn (lõi) kim loi đúc (alloy casting coping)
cũng chng t s bn vng và thm m.
Đối vi sườn kim loi được s dng làm nn cho s, công ngh lá kim loi (metal foil)
cũng được s dng thay cho sườn đúc. Các lp lá kim loi được ép nóng (swage) trên dye và x
lý nhit trên la gas để làm tăng độ bn trước khi đắp s. Quá trình này tuy tránh được vic phi
to mu sáp nhưng phi to khuôn chu la (refractory mold), nu chy và đúc kim loi vào
khuôn, cũng cn nhiu thi gian để ép nóng và chnh sa sườn kim loi. Hơn na, b mt các lp
kim loi để đắp sáp còn có nhng vùng tích t ng sut (stress concentration areas) có th làm
gim độ bn ca phc hình. Tuy vy, k thut này cho phép to nhng lõi kim loi có độ dày ch
khong 100 µm hoc mng hơn, do đó có th giúp tiết kim mô răng và tăng độ dày ca lp s,
nh đó tăng tính thm m.
Công ngh CAD-CAM được s dng trong nha khoa để thiết kế (computer-aided
designing) kích thước và hình dáng ca phc hi, và chế to (computer-aided machining) phc
hi bng s t các khi s (ceramic block) hoc các chi tiết kim loi khó đúc: titanium và hp
kim titanium.
Công ngh mài: trong phương pháp này, người ta không dùng công ngh đúc để thc hin
mão toàn kim loi hoc sườn kim loi. Quá trình mài bn sao (copy milling process) gm to
www.hoangtuhung.com
mt ngoài và ly b phn lõi để to b mt bên trong căn c theo b mt ca dye chính đã được
ghi li trong computer.
3
Tuy vy, phương pháp nu chy và đúc hp kim vn là phương pháp được s dng ph
biến nht cho các quá trình làm vic ngoài ming. Phương pháp đúc c đin gm vic to mt
khong trng do mu sáp đã được ly đi, thay thế bng hp kim. Mu sáp được to trên mu hàm
được đổ t du trong ming, sau đó dược bao li bng vt liu to khuôn (mold material) gi là
bt đúc hay bt bao (investment). Bt đúc là hn hp ca nước, silica và cht gn (binder) gm
thch cao (calcium sulphate hemihydrate), magnesium ammonium phosphate, ethyl silicate. Sau
khi va bt đúc (investment slurry) cng, sáp được đốt cháy khi khuôn đúc, kim loi nóng chy
được đúc vào khong trng trong khuôn đúc dưới áp lc hoc lc ly tâm.
Nhiu lưu ý v k thut được đưa ra, ph thuc vào hiu biết v hp kim. Trong khong 20
năm tr li đây, đã có nhiu tiến b trong lãnh vc này. Do có nhiu loi hp kim khác nhau, bác sĩ
cn biết la chn cho nhng ch định khác nhau: nha-kim loi, s-kim loi, toàn kim loi… K
thut viên cũng cn hiu biết hơn v các loi hp kim, vì nhiu bác sĩ không rõ li ích cũng như bt
li ca các h thng hp kim trong các ng dng c th khác nhau. Như vy, s liên h gia bác sĩ
và k thut viên là điu quan trng cho s la chn.
2. PHÂN LOI VÀ THUT NG
2.1. Các phân loi hp kim trong nha khoa
2.1.1. Năm 1932, Ban vt liu nha khoa ti Văn phòng quc gia v tiêu chun Hoa k (dental
materials group at National Bureau of Standards) đã phân loi đại th thành bn typ:
Typ I: mm, Vickers hardness number (VHN) t 50 – 90
Typ II: trung bình, VHN t 90 – 120
Typ III: cng, VHN t 120 – 150
Typ IV: rt cng, VHN 150
Phân loi ca American Dental Association (ADA), gm bn loi: t typ I đến IV như trên
ch áp dng cho hp kim vàng.
Trong na cui thế k XX, nhiu hp kim thường đã phát trin, thay thế cho hp kim quí
nhiu lãnh vc. Hu hết hàm khung cũng như các phc hi mão, cu...được làm t hp kim
thường,
2.1.2. Năm 1984, ADA đưa ra mt phân loi đơn gin da trên cơ s thành phn kim loi quí
Đối vi hp kim nha khoa.
H thng này phân loi thành các hp kim rt quí (high noble: HN); quí (noble: N) và
thường (predominantly base metal: PB) (được nêu trong bng 20-1). Phân loi hp kim nha
khoa theo thành phn kim loi quí cn để ước lượng giá ca phc hi, cn cho bác sĩ, k thut
viên, bnh nhân và cơ quan bo him.
TABLE 20 -1. Phân loi hp kim nha khoa ca ADA 1984 (Alloy Classification of the
American Dental Association (1984))
Typ hp kim Tng lượng kim loi quí trong thành phn (theo khi
lượng)
Rt quí (HN)
Quí (N)
Thường (PB)
40 wt% Au & 60 wt% nguyên t kim loi quí (Au
+ Ir + Os + Pd + Rh + Ru)
25 wt% nguyên t kim loi quí
< 25 wt% nguyên t kim loi quí
T “hp kim bán quí” (precious, semipreciuos) không nên dùng vì không chính xác.
Các k thut viên thường dùng t “bán quí” để ch các hp kim có nn là palladium hoc bc.
Các hp kim có >50% khi lượng paladium, bao gm Pd-Ag, Pd-Cu, Pd-Co, Pd-Ga-Ag, Pd-Au,
Pd-Au-Ag được gi là quí. T quí cũng được dùng cho hp kim Ag-Pd nếu cha >25%
www.hoangtuhung.com
4
palladium và các kim loi quí khác. Các hp kim rt quí và quí thường được đóng gói và tính giá
theo các lô 1, 2, hoc 20 dwt (pennyweight)
2.1.3. T 1989, phân loi vn gm bn typ đã đưa thêm tt c các hp kim đúc đáp ng đòi hi
các test v độc tính, đổi màu, gii hn chy do, phn trăm dãn dài. (Bng 20-2 cho thy bên
cnh độ cng, gii hn chy do và % dãn dài là cơ s ca phân loi này).
Bng 20 -2. Đòi hi v đặc tính cơ hc ca hp kim (Mechanical Property Requirements of
American Dental Association Specification No.5)
Typ hp kim
Gii hn chy do (MPa)
(độ lch 0,1%)
sau sau làm cng
Dãn dài ti thiu (%)
sau sau làm
cng
I (mm)
II (trung bình)
III (cng)
IV (rt cng)
Ti đa 140 không
140 – 200 không
200 – 340 không
340 500
18 không
19 không
12 không
10 2
Typ I: mm, cho nhng phc hi ít chu lc: inlay
Typ II: trung bình, phc hi chu lc trung bình: onlay
Typ III: cng, cho nhng phc hi chu lc: onlay, mão, các cu ngn
Typ IV: rt cng, cho nhng phc hi chu lc cao: cht ng ty, mão
veneer mng, cu dài, khung.
Theo phân loi 4 typ cua ADA và tu chnh năm 1989, 4 typ hp kim để làm phc hi toàn
kim loi và mt dán nha được sp xếp, da theo đặc tính (ch không theo thành phn) như sau:
Typ I: mm, VHN t 50 – 90, cho nhng phc hi ít chu lc: inlay
Typ II: trung bình, VHN t 90 – 120, phc hi chu lc trung bình: onlay, mão ¾
dày, cùi răng, pontic, mão đầy
Typ III: cng, VHN t 120 – 150 cho nhng phc hi chu lc cao: onlay, mão,
các cu ngn, mão ¾ mng, các pontic và cùi nh, nn hàm
Typ IV: rt cng, VHN 150 cho nhng phc hi chu lc rt cao: cht ng ty,
mão veneer mng, cu dài, khung và các thanh ngang ca khung.
Loi I và II thường còn được gi là “hp kim inlay”, loi III và IV còn được gi là
“hp kim mão và cu”.
2.1.4. Năm 2003, Hi đồng khoa hc ca ADA đã xem xét li s phân loi, bao gm thêm
titanium như mt mc riêng trong nha khoa. Titanium là mt trong nhng kim loi có tính tương
hp sinh hc cao nht trong các ng dng nha khoa và có ng dng rng vi đặc tính tương t
kim loi quí.
Ngoài các phân loi chính thc nêu trên, còn cn chú ý hai cách phân bit sau:
2.2. Phân bit hp kim nha khoa
Do có nhiu loi h thng hp kim để la chn, cn phi xem xét theo ch định áp dng
và thành phn ca hp kim.
2.2.1 Phân bit loi các hp kim theo ch định: Bng 20-3 lit kê các loi hp kim theo ch
định áp dng đối vi mão toàn kim loi, kim loi-s và hàm khung. Cn chú ý là hp kim dùng
1troy ounce = 20 pennyweight
www.hoangtuhung.com
cho phc hình s-kim loi có th dùng cho toàn kim loi nhưng không phi là ngược li. Nguyên
nhân chính là do hp kim không th to mt lp oxid mng và n định để liên kết vi s, độ
nóng chy có th thp nên gây biến dng lún hoc b chy nhit độ thiêu kết (nung) s, độ dãn
n nht cũng không tương thích vi s.
5
Bng 20-3. Phân loi hp kim để làm phc hình toàn kim loi, s-kim loi, hàm khung
(Classification of Alloys for All-Metal Restorations, Metal-Ceramic Restorations, and
Frameworks for Removable Partial Dentures).
Typ hp kim Toàn kim loi Kim loi-s Hàm khung
Rt quí
Quí
Thường
Au-Ag-Cu-Pd
Hp kim cho s-kim
loi
Ag-Pd-Au-Cu
Ag-Pd
Hp kim cho s-kim
loi
Ti nguyên cht
Ti-Al-V
Ni-Cr-Mo-Be
Ni-Cr-Mo
Co-Cr-Mo
Co-Cr-W
Al-đồng thiếc
Au-Pt-Pd
Au-Pd-Ag (5-12 wt% Ag)
Au-Pd-Ag (>12 wt% Ag)
Au-Pd
Pd-Au
Pd-Au-Ag
Pd-Ag
Pd-Cu
Pd-Co
Pd-Ga-Ag
Ti nguyên cht
Ti-Al-V
Ni-Cr-Mo-Be
Ni-Cr-Mo
Co-Cr-Mo
Co-Cr-W
Au-Ag-Cu-Pd
Ag-Pd-Au-Cu
Ag-Pd
Ti nguyên cht
Ti-Al-V
Ni-Cr-Mo-Be
Ni-Cr-Mo
Co-Cr-Mo
Co-Cr-W
2.2.2. Phân bit hp kim bng các nguyên t chính
Khi phân bit hp kim theo thành phn, người ta xếp theo trình t gim dn, t thành phn
chiếm nhiu nht ri đến các thành phn khác. Các bng 20-3, 20-7 và 20-8 sp xếp theo trình t
này. Ngoi l cho s sp xếp là khi có thành phn nh hưởng nhiu đến đặc tính hoc nh hưởng
đến tính tương hp sinh hc ca vt liu hoc c hai. Thí d, hp kim nickel-chromium-
molybdenum-beryllium thường được gi là hp kim nickel-chromium-beryllium vì beryllium
va góp phn quan trng đối vi tính d đúc và kim soát s to thành lp oxid nhit độ cao
nhưng có độc tính so vi các kim loi khác. Molybdenum (Mo), tungsten (W) thường có nhiu
hơn beryllium để làm gim h s dãn n nhit.
2.3. Các kim loi dùng trong hp kim nha khoa
Trên bng tun hoàn các nguyên t hóa hc, có tám kim loi quí: vàng, các kim loi nhóm
platinum (platinum, palladium, rhodium, ruthenium, iridium, osmium) và bc. Tuy vy, trong
môi trường ming, bc khá hot động nên không được coi là kim loi quí. Các kim loi quí
thường được dùng trong hp kim làm inlay, onlay, mão, cu, s-kim loi. Chúng là nhng hp
kim ít b đổi màu và ăn mòn. T “kim loi quí” ch có nghiã tương đối. Trong s by kim loi
quí, chvàng, palladium và platinum đóng vai trò quan trng trong các hp kim nha khoa.
www.hoangtuhung.com