Từ xuyên lỗ đến SMT

Đến thập niên 1980, xuyên lỗ vẫn là công nghệ phổ biến trong lắp ráp điện tử, từ sau năm 1980 công nghệ dán bề mặt (SMT- Surface Mount Technology) hay còn gọi là công nghệ hàn linh kiện bề mặt ra đời, thay thế phương pháp xuyên lỗ và trở thành xu hướng mới trong lắp ráp linh kiện điện tử.

3p uocvongxua10 18-09-2015 168 16   Download