Bài giảng Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối

Chia sẻ: Lê Na | Ngày: | Loại File: PDF | Số trang:23

Thêm vào BST

Báo xấu

207
lượt xem 26
download

Download Vui lòng tải xuống để xem tài liệu đầy đủ

Bài giảng Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối nhằm giúp sinh viên phân biệt các chuẩn ghép nối ngoại vi thông dụng hiện nay như COM, LPT, USB, IEEE1394,...; trình bày cấu tạo và nguyên tắc hoạt động của một số thiết bị ngoại vi cơ bản: chuột, bàn phím, màn hình, modem...; lập trình ghép nối với các thiết bị ngoại vi.

Chủ đề:

Bình luận(0) Đăng nhập để gửi bình luận!

Lưu

Nội dung Text: Bài giảng Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối

Mục tiêu môn học  Sau khi kết thúc môn học này, sinh viên có thể • Phân biệt các chuẩn ghép nối ngoại vi thông dụng hiện nay như COM, LPT, USB, IEEE1394… Môn học: • Trình bày cấu tạo và nguyên tắc hoạt động của một số thiết bị ngoại vi cơ bản: chuột, bàn phím, Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối (tài liệu lưu hành nội bộ) màn hình, modem… GV: Phạm Văn Thuận • Lập trình ghép nối với các thiết bị ngoại vi thông Bộ môn Kỹ thuật Máy tính qua cổng COM, LPT và cổng USB. Khoa CNTT- ĐH BKHN email: thuanpv@it-hut.edu.vn 2 1 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Nội dung môn học  Tài liệu tham khảo chính: Chương 1. Mở đầu 1. Bùi Quốc Anh - Bài giảng Thiết bị ngoại vi và kỹ Chương 2. Kỹ thuật ghép nối thuật ghép nối Chương 3. Các thiết bị ngoại vi: Cấu tạo & hoạt 2. Ngô Diên Tập - Kỹ thuật ghép nối máy tính động 3. Scott Mueller - Upgrading and Repairing PCs, 17 Chương 4. Lập trình ghép nối edition 4. Địa chỉ download tài liệu ftp://dce.hut.edu.vn/thuanpv 3 4 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối
Chương 1-Mở đầu 1.1. Kiến trúc hệ vi xử lý/máy tính 1.1. Kiến trúc hệ vi xử lý/máy tính •Gồm 4 phần: 1.2. Hoạt động của hệ thống máy tính Hệ trung tâm (CS) Giao tiếp (Interface) Ngoại vi (Peripheral, Wide world) Bus 5 6 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối 1.1. Kiến trúc hệ vi xử lý/máy tính Hệ trung tâm (CS)  Hệ vi xử lý: mang nghĩa tổng quát, là một hệ  Hệ trung tâm (Central Sub System) gồm: thống bao gồm các thành phần cơ bản như trên, 1. Bộ nhớ chính (Main Memory)! có khả năng tương tác và xử lý công việc. 2. Khối xử lý trung tâm!  Hệ nhúng: là một hệ vi xử lý được thiết kế có (CPU-center processing unit) chức năng chuyên dụng. 3. Các đơn vị điều khiển (Controllers)! Vd:Các hệ thống trong Lò vi sóng, Máy giặt,…  Máy tính cá nhân: một trường hợp cụ thể của hệ vi xử lý * 7 8 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối
Các bộ điều khiển (Controllers) Các bộ điều khiển (Controllers)  Controllers: Là các vi mạch có chức năng điều  Bộ định thời (Timer): mạch tạo khoảng thời gian khiển nhằm nâng cao hiệu năng hoạt động của hệ PIT- Programmable Interval Timer, Intel 8254. thống, bao gồm: (vd?)  Mạch quản lý bộ nhớ: MMU- Memory • Bộ điều khiển ưu tiên ngắt: PIC – Priority Interrupt Management Unit, sau này thường được built on Controller, Intel 8259A chip với CPU. • Bộ điều khiển truy nhập trực tiếp bộ nhớ DMAC –  Bus controller/Arbitor Direct memory Access Controller, Intel 8237A. 9 10 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Bus Thiết bị ngoại vi  Khái niệm chung về bus:  Các thiết bị đầu vào ?: • Bus: là tập hợp các đường kết nối để truyền • Chuột, bàn phím, touch screen. thông tin giữa các thành phần của hệ vi xử lý. Thông tin trên các đường kết nối này nhằm phục • Modem, NIC vụ cho cùng một mục đích nào đó. • Joy Stick, camera,… • Độ rộng bus: là số đường dây có thể truyền thông  Các thiết bị đầu ra ?: tin đồng thời của bus đó. • Màn hình: CRT, LCD, Plasma.  Có 3 loại bus: • Máy in: in laser, in kim, in phun. • Bus địa chỉ (address bus) • Máy chiếu,Modem, loa,… • Bus dữ liệu (data bus) • Bus điều khiển (control bus) 11 12 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối
Thiết bị ngoại vi Giao tiếp (interface)  Các thiết bị lưu trữ ?:  Giao tiếp (interface): Làm nhiệm vụ kết nối Hệ • Đĩa mềm trung tâm (CS) với Thiết bị ngoại vi. • Đĩa cứng  Lý do cần có các interface ?: • Sự khác nhau giữa CS với các thiết bị ngoại vi: • Đĩa quang: CD, DVD mức tín hiệu, tốc độ, chế độ làm việc đồng bộ hay • Bộ nhớ flash * không,…  Để thực hiện giao tiếp, cần có: • Mạch điện tử thích ứng và Chương trình điều khiển (device driver). • Mạch điện tử: Cổng vào-ra, Controller, các bộ chuyển đổi AD-DA. 13 14 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Ví dụ 1.2. Hoạt động của hệ thống máy tính Vd: Máy IBM-PC *  Hoạt động của hệ thống: • Khởi tạo hệ thống • Thực hiện truy cập bộ nhớ trực tiếp DMA (nếu có) • Thực hiện trương trình con phục vụ ngắt (nếu có) • Thực hiện chương trình: nhận lệnh, giải mã, thực thi lệnh. 15 16 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối
Hoạt động của hệ thống Khởi tạo hệ thống Khởi tạo  Khởi tạo hệ thống: xảy ra khi ?: PC= địa chỉ lệnh được thực thi • Hệ thống được bật lần đầu :Cold boot/cold start Machine DMA? n y On Halt DMA? n • Hệ thống bị khởi động lại do nguồn điện cung cấp y tắt-bật đột ngột: hard reboot/cold reboot/frozen y Ngắt? y y MaskOn n reboot/ hard reset n Nhận lệnh PC = Intr. Vector vd: khi bấm nút reset • Hệ thống được khởi động lại với sự kiểm soát Giải mã lệnh của phần mềm, nguồn điện cung cấp vẫn được Thực thi lệnh duy trì:Warm reboot/ soft reboot / soft reset vd: khi bấm Ctr + Alt + Dell hoặc chọn restart Lu ®å tæng qu¸t cña hệ VXL 17 18 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Khởi tạo hệ thống POST  Quá trình khởi tạo hệ thống • POST (Power On Seft Test): kiểm tra các thành phần quan trọng như bộ xử lý, bộ nhớ, card màn hình, bộ điều khiển đĩa…nhận dạng và khởi động các thiết bị được kết nối với máy tính. • SETUP (Nếu người dùng muốn): cấu hình các thông số liên quan đến bo mạch chủ, chipset, ngày tháng, mật khẩu, thiết lập thứ tự ưu tiên BOOT… -> Lưu vào CMOS RAM • Nạp hệ điều hành: chạy chương trình Bootstrap loader (lưu trong ROM BIOS) • Hệ điều hành nạp các driver từ ổ cứng vào trong bộ nhớ RAM 19 20 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối
POST Khởi tạo hệ thống  ROM BIOS: chip chứa tập hợp các chương trình được triệu gọi đầu tiên khi khởi tạo hệ thống • POST program • Setup • Bootstrap loader • BIOS 21 22 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối BIOS BIOS  BIOS: chứa các chương trình cho phép hệ điều  Chương trình BIOS trong máy tính PC có thể hành giao tiếp, điều khiển các thiết bị nối ghép gồm 3 nguồn như sau với hệ thống • Motherboard ROM  BIOS Chương trình thông thường: không • Adapter card ROM (ví dụ: card màn hình) phải tất cả các đoạn mã của BIOS đều được nạp • Load từ ổ đĩa vào trong bộ nhớ RAM (Device từ ổ đĩa, có các đoạn mã được nạp từ các chip driver) nhớ ROM trên mainboard hoặc trên các card mở rộng 23 24 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối
BIOS Chương 2-Kỹ thuật ghép nối 2.1. Các phương pháp truyền tin 2.2. Giao thức ghép nối 2.3. Các phương pháp trao đổi thông tin Sơ đồ phân cấp máy tính PC 25 26 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Các phương pháp truyền tin 2.1. Các phương pháp truyền tin  Truyền song song (Parallel) & truyền nối tiếp Truyền song song (Serial)  Cho phép truyền số liệu đồng thời các bit của  Truyền đồng bộ (Synchronous) & không đồng bộ một từ dữ liệu trong một nhịp truyền. (Asynchronous)  Ưu điểm: Truyền đồng thời được nhiều bit dữ liệu  Nhược điểm: Khoảng cách truyền ngắn  VD: cổng song song (LPT), bus vào ra (PCI, ISA) 27 28 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối
2.1. Các phương pháp truyền tin Truyền tin nối tiếp Truyền nối tiếp  Lý do sử dụng truyền thông tin nối tiếp:  Trao đổi thông tin theo phương thức truyền nối tiếp là truyền • Bus dữ liệu của hệ VXL được thiết kế để trao đổi liên tiếp từng bit một trên một đường truyền. dữ liệu song song với các mạch vào-ra. Tuy  VD: PS2, COM, USB… nhiên trong nhiều trường hợp, người ta phải thực hiện trao đổi thông tin nối tiếp có tốc độ chậm hơn • Khoảng cách giữa hai đơn vị cần trao đổi dữ liệu là tương đối lớn -> giảm giá thành 29 30 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Truyền tin nối tiếp Truyền tin nối tiếp Hệ thống trao đổi thông tin nối tiếp gồm có • Bán song công (Half-Duplex): số liệu có thể các dạng: truyền đi theo 2 hướng, nhưng mỗi thời • Đơn công (Simplex Connection): số liệu chỉ điểm chỉ được truyền theo 1 hướng. được truyền theo 1 hướng. • Song công (Full-Duplex): số liệu được truyền đồng thời theo 2 hướng 31 32 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối
Truyền tin nối tiếp Truyền tin nối tiếp  Phương thức hoạt động: Truyền dữ liệu nối tiếp đồng bộ • Ở đầu phát, dữ liệu dưới dạng song song đầu tiên được chuyển thành dữ liệu dạng  Các thiết bị sử dụng chung 1 nguồn xung clock phát bởi 1 thiết bị hoặc từ nguồn ngoài. Mỗi bit truyền đi tại thời nối tiếp. Tín hiệu nối tiếp sau đó được điểm xung clock chuyển mức (sườn lên hoặc sườn truyền đi liên tiếp từng bit trên đường dây. xuống của xung). • Ở đầu thu, tín hiệu nối tiếp sẽ được biến đổi ngược lại để chuyển sang dạng song  Bộ nhận sử dụng sự chuyển mức của xung để xác định thời điểm đọc các bit. Nó có thể đọc các bit tại sườn lên song thích hợp cho việc xử lý tiếp theo hay sườn xuống của xung hoặc theo mức logic cao thấp. 33 34 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Truyền tin nối tiếp 2.2. Giao thức ghép nối Truyền dữ liệu nối tiếp không đồng bộ 2.2.1. Giao thức ghép nối (Interfacing Protocol) 2.2.2. Chuẩn RS232  Một gói dữ liệu truyền đi bao gồm bit start để 2.2.3. Chuẩn LPT đồng bộ hóa nguồn clock, 1 hoặc nhiều hơn 1 2.2.4. Chuẩn USB bit stop để báo kết thúc truyền 1 byte. 2.2.5. Chuẩn IEEE1394  Ngoài ra khung truyền còn có bit parity có thể là even,odd,mark hay space. 35 36 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối
2.2.1. Giao thức ghép nối Giao thức ghép nối  Giao thức ghép nối là các quy định về  Tín hiệu (signals) • Tín hiệu (signals) • Khái niệm về tín hiệu: tương tự,rời rạc, lượng tử • Khuôn dạng dữ liệu (Data format) hóa, số • Tốc độ (Rate) • Mô hình ghép nối Analog • Cơ chế phát hiện và sửa lỗi (Error Detection & Error correction) • Lệnh truyền & phản hồi (Command set & response) • Kịch bản (scenario) 37 38 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Khái niệm và phân loại Khái niệm và phân loại  Tín hiệu là biểu hiện vật lý của thông tin  Phân loại:  Về mặt toán, tín hiệu là hàm của một hoặc nhiều biến Xét trường hợp tín hiệu là hàm của biến thời gian độc lập. Các biến độc lập có thể là: thời gian, áp suất, độ cao, nhiệt độ…  Biến độc lập thường gặp là thời gian.  Một ví dụ về tín hiệu có biến độc lập là thời gian: tín hiệu điện tim. Tín hiệu tương tự: biên độ (hàm), thời gian (biến) đều liên tục. Ví dụ: x(t) Tín hiệu rời rạc: biên độ liên tục, thời gian rời rạc. Ví dụ: x(n) 39 40 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối
Khái niệm và phân loại Khái niệm và phân loại  Tín hiệu lượng tử hóa (Quantified signal): thời gian liên tục và biên độ rời rạc. Đây là tín hiệu tương tự có biên độ đã được rời rạc hóa.  Tín hiệu số (Digital signal): thời gian rời rạc và biên độ cũng rời rạc. Đây là tín hiệu rời rạc có biên độ được lượng tử hóa. 41 42 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Xử lý số tín hiệu Tại sao lại sử dụng tín hiệu số ?  Sơ đồ khối xử lý số tín hiệu  Để có thể xử lý tự động (bằng máy tính)  Giảm được nhiễu Tín hiệu  Cho phép sao lưu nhiều lần mà chất lượng số không thay đổi Tín hiệu Lấy mẫu & Xử lý Biến đổi Tín hiệu tương biến đổi tín hiệu số tương tự  Các bộ xử lý tín hiệu số (DSP) tự tương tự-số số tương tự  Khi được chế tạo hàng loạt có chất lượng xử lý ADC DAC đồng nhất và chất lượng xử lý không thay đổi theo thời gian 43 44 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối
Mô hình ghép nối Mô hình ghép nối hệ đo lường-điều khiển số Mô hình ghép nối Analog 45 46 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Mô hình ghép nối hệ đo lường-điều khiển số Mô hình ghép nối hệ đo lường-điều khiển số  Process:  Sensors: • Là vật liệu/thiết bị dùng để chuyển đổi các đại lượng vật lý không • Là các quá trình công nghệ như: dây chuyền giấy; dây điện (T, RH, p, L, v, a, F, pH, F,..) thành tín hiệu điện (u, i, R, f) chuyền luyện-nung-cán thép, sản xuất-trộn phân bón • Vật liệu: do đặc tính tự nhiên của vật chất – ví dụ cặp nhiệt độ, điện NPK, các nhà máy phát điện... tim, … 47 48 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối
Mô hình ghép nối hệ đo lường-điều khiển số Mô hình ghép nối hệ đo lường-điều khiển số  Conditioners:  MUX: analog multiplexer – bộ dồn kênh • Inputs: n bit chọn kênh, có 2n kênh số đo analog, đánh số từ 0..2n-1; • Vì tín hiệu từ sensors thường rất nhỏ, có nhiễu và phi • Output: 1 kênh chung thông với 1 trong số 2n inputs và duy nhất; tuyến => có mạch điện tử analog để xử lý tín hiệu: • Như vậy chỉ cần 1 hệ VXL/MT và ADC vẫn thu thập được nhiều điểm đo khuếch đại, lọc nhiễu, bù phi tuyến... cho phù hợp. công nghệ 49 50 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Mô hình ghép nối hệ đo lường-điều khiển số Mô hình ghép nối hệ đo lường-điều khiển số  Trích mẫu và giữ - Sample & Hold:  ADC: analog to digital convertor: • Dùng để trích mẫu của t/h khi có xung sample (100s ns.. vài us) và giữ • Rời rạc hóa t/h về thời gian và số hóa t/h – lượng tử hóa nguyên giá trị của t/h trong khoảng thời gian lâu hơn để ADC chuyển đổi được ổn định; • Có nhiều phương pháp/tốc độ/địa chỉ ứng dụng của chuyển đổi • Chỉ dùng trong các trường hợp tín hiệu biến thiên nhanh tương đối so với thời gian c/đ của ADC; • Nâng cao độ chính xác và tần số của tín hiệu. 51 52 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối
Mô hình ghép nối hệ đo lường-điều khiển số Mô hình ghép nối hệ đo lường-điều khiển số  Central system: hệ nhúng/MT:  Mạch điện tử analog: • CPU, mem, bus, IO port, CSDL, net; • Có nhiều kiểu chức năng tùy thuộc ứng dụng: • thu thập và xử lý số đo.  Lọc – tái tạo, tổng hợp âm thanh;  DAC: digital to analog convertor  Khuếch đại để đến các cơ cấu chấp hành;  Cách ly quang học đề ghép nối với các thiết bị công suất lớn (motor, • Biến đổi tín hiệu số => liên tục về tg nhưng vẫn rời rạc về gt; breaker, ...) 53 54 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Mô hình ghép nối hệ đo lường-điều khiển số Một số hệ thống sử dụng ADC - DAC  Actuators: các cơ cấu chấp hành • Là 1 lớp các thiết bị để tác động trở lại dây chuyền công nghệ; • Cơ học: motor (3 phase Sync/Async, single phase, dc, step) như robot, printer’s motor, FDC/HDC motors... • Điều khiển dòng năng lượng điện: SCR (thyristor), Triac, Power MOSFET, IGBT... • Điều khiển dòng chất lỏng/khí/gas: valves (percentage, ON/OFF valves) Hệ thu thập số liệu – Điều khiển từ xa 55 56 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối
2.2.1. Giao thức ghép nối 2.2.1. Giao thức ghép nối  Tín hiệu (Signals)  Tín hiệu (signals) • Khi thiết kế ghép nối máy tính, cần đặc biệt chú ý tới tín hiệu theo các yêu cầu Hơn một thiết bị -> cần bus/mạng Dữ liệu xa hay gần, cần tốc độ truyền nhanh hay chậm -> nối tiếp hay song song Các tín hiệu điều khiển (control signals), trạng thái (status signals) và bắt tay (handshaking signals) Tín hiệu bắt tay khi ghép nối với máy tính qua cổng COM 57 58 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối 2.2.1. Giao thức ghép nối 2.2.1. Giao thức ghép nối  Tín hiệu (signals) • Dòng cung cấp (Source current)  Cường độ dòng điện tối đa • Phương pháp biến đổi tín hiệu: điều biên, điều mà chân vào ra có thể cung tần, điều pha cấp khi nó được đưa lên mức điện áp cao. • Mức điện áp  Nếu tải sử dụng quá dòng này thì sẽ gây sụt áp. • Tín hiệu đơn cực (single end) hay vi sai • Dòng hấp thụ (Sink current) (differential)  Là dòng tối đa mà chân vào ra có thể hấp thụ khi nó bị • Khả năng hot swap, hot plugible kéo xuống mức điện áp thấp.  Nếu dòng thực tế lớn hơn • Có cần cách ly không (isolated): cách ly quang dòng hấp thụ -> hỏng thiết bị học (Opto-Coupler) Sink & Source connection • Khe cắm, cổng cắm, số đường tín hiệu… Sử dụng bộ đệm 59 60 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối
2.2.1. Giao thức ghép nối 2.2.1. Giao thức ghép nối  Cách ly • Cách ly giữa mạch  Khe cắm: ISA, PCI … trung tâm và mạch  Cổng: COM (DB9, DB25), ngoại vi LPT … • Khi có sự biến đổi  Cáp: đột ngột về điện áp • Đồng trục (coaxial) tại mạch ngoại vi • Xoắn (twisted) (VD: sét đánh) -> • Thường (normal) không ảnh hưởng • Quang (optical) tới mạch trung tâm Cách ly quang học (Opto-Coupler) 61 62 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối 2.2.1. Giao thức ghép nối 2.2.1. Giao thức ghép nối  Khuôn dạng dữ liệu (Data Format)  Tốc độ trao đổi thông tin (Rate) • Nhu cầu đóng gói dữ liệu • Phụ thuộc: Khi cần truyền nhiều byte dữ liệu (USB, TCP-IP) Khoảng cách Khi cần truyền không đồng bộ (RS232, RS485…) Môi trường truyền • Một số khuôn dạng dữ liệu Cách điều chế tín hiệu… • Tốc độ của một số chuẩn giao thức ghép nối LPT:  SPP mode: 50->100kbps  ECP mode: 2->4Mbps Gói tin theo chuẩn USB LAN/Ethernet 10/100/1000 Mbps RS232: 1200/2400/4800/9600…bps 63 64 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối
2.2.1. Giao thức ghép nối 2.2.1. Giao thức ghép nối  Kiểm tra, sửa lỗi, nâng cao độ tin cậy  Bộ lệnh và thông tin trả về (Command set & • Khi trao đổi thông tin thường có lỗi, đặc biệt khi Response) truyền xa hoặc chuyển đổi tín hiệu. • Cần thiết khi ghép nối với các thiết bị có nhiều • Các phương pháp hỗ trợ kiểm tra và sửa lỗi (cả tham số và chế độ hoạt động (mouse, Printer, phần cứng và phần mềm) Modem…) Kiểm tra chẵn lẻ • Bộ lệnh (Command set): tập hợp các yêu cầu từ Mã CRC hệ trung tâm (CS) gửi cho thiết bị ngoại vi Redundancy: truyền dư thừa, trao đổi dữ liệu VD: Tập lệnh AT, Open-AT… nhiều hơn một lần để so sánh • Thông tin trả về: phản hồi và trạng thái gửi từ thiết bị ngoại vi 65 66 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối 2.2.1. Giao thức ghép nối 2.2.1. Giao thức ghép nối  1 command/response thường có cấu trúc  Kịch bản đối thoại • Mã bắt đầu ký tự riêng @, #, $... (Scenario) • Mã lệnh • Liệt kê các trường hợp có thể rồi áp các phép • Tham số lệnh xử lý tương ứng để • Mã check sum đảm bảo việc ghép nối: • Mã kết thúc, ký tự riêng không mất tin, không thừa tin, không quẩn, • Có thêm các mã đối thoại, sử dụng các ký tự điều treo… khiển của ASCII như ENQ, ACK, NACK, Bell, OK, • Thường xây dựng theo ERR, BUSY… Step list Chart Scenario Chart 67 68 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối
2.2.2. Chuẩn RS232 Chuẩn RS232  Mức điện áp đường truyền  Mức điện áp đường truyền (Chuẩn RS-232C)  Chuẩn đầu nối trên máy tính PC  Khuôn dạng khung truyền  Tốc độ truyền  Kịch bản truyền 69 70 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Chuẩn RS232 Chuẩn RS232  Chuẩn đấu nối trên PC  Chuẩn đầu nối trên PC • Chân 1 (DCD-Data Carrier Detect): phát hiện tín hiệu mang dữ liệu • Chân 2 (RxD-Receive Data): nhận dữ liệu • Chân 3 (TxD-Transmit Data): truyền dữ liệu • Chân 4 (DTR-Data Terminal Ready): đầu cuối dữ liệu sẵn sàng UART UART • Chân 5 (Signal Ground): đất của tín hiệu • Chân 6 (DSR-Data Set Ready): dữ liệu sẵn sàng • Chân 7 (RTS-Request To Send): yêu cầu gửi • Chân 8 (CTS-Clear To Send): Xóa để gửi • Chân 9 (RI-Ring Indicate): báo UART (Universal Asynchronous receiver/transmitter) chuông 71 72 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối
Chuẩn RS-232: Chuẩn RS-232 73 74 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Chuẩn RS232 Chuẩn RS232  Khuôn dạng khung truyền  Khuôn dạng khung truyền • PC truyền nhận dữ liệu qua cổng nối tiếp RS-232 thực hiện theo kiểu không đồng bộ (Asynchronous) • Khung truyền gồm 4 thành phần 1 Start bit (Mức logic 0): bắt đầu một gói tin, đồng bộ xung nhịp clock giữa DTE và DCE Data (5,6,7,8 bit): dữ liệu cần truyền 1 parity bit (chẵn (even), lẻ (odd), mark, space): bit cho phép kiểm tra lỗi Khung truyền cho dữ liệu 61h theo khung: (8, N, 1) Stop bit (1, 1.5 hoặc 2 bit): kết thúc một gói tin  8 bit dữ liệu  1 bit stop 75  Không có bit parity 76 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối
Chuẩn RS232 Chuẩn RS232  Khuôn dạng khung truyền  Khuôn dạng khung truyền Xác định thời điểm truyền và nhận dữ liệu Quá trình truyền và nhận dữ liệu dưới tác động của các 77 xung nhịp đồng hồ tại bên truyền và bên nhận 78 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Chuẩn RS232 Chuẩn RS232  Tốc độ truyền  Kịch bản truyền • Tính bằng đơn vị bit/giây: bps (bit per second) • Quá trình truyền và nhận các ký tự • Thuật ngữ khác: baud Đơn vị đo dùng cho modem Số lần thay đổi tín hiệu trong một giây Đối với modem, mỗi lần thay đổi tín hiệu, có thể truyền được nhiều bit : tốc độ baud tốc độ tối đa: 115,200 bps • Bên trong UART hỗ trợ các thanh ghi cho phép xác định các tốc độ làm việc khác, vd: 1200, 2400, 4800, 9600, 19200, 38400… bps 79 80 Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối Thiết bị ngoại vi và Kỹ thuật ghép nối