intTypePromotion=1
zunia.vn Tuyển sinh 2024 dành cho Gen-Z zunia.vn zunia.vn
ADSENSE

Bài giảng Cấu kiện điện tử: Chương 7 - ĐH Nha trang

Chia sẻ: N N | Ngày: | Loại File: PDF | Số trang:32

89
lượt xem
6
download
 
  Download Vui lòng tải xuống để xem tài liệu đầy đủ

Bài giảng "Cấu kiện điện tử - Chương 7: Vi mạch tích hợp" cung cấp cho người học các kiến thức: Khái niệm và phân loại vi mạch tích hợp, các phương pháp chế tạo vi mạch tích hợp bán dẫn, vi mạch tuyến tính, vi mạch số và vi mạch nhớ. Mời các bạn cùng tham khảo nội dung chi tiết.

Chủ đề:
Lưu

Nội dung Text: Bài giảng Cấu kiện điện tử: Chương 7 - ĐH Nha trang

NHATRANG UNIVERSITY<br /> <br /> Chương 7:<br /> Vi mạch tích hợp<br /> • Khái niệm và phân loại vi mạch tích hợp<br /> • Các phương pháp chế tạo vi mạch tích hợp bán<br /> dẫn<br /> • Vi mạch tuyến tính<br /> • Vi mạch số và vi mạch nhớ<br /> <br /> NHATRANG UNIVERSITY<br /> <br /> Khái niệm và đặc điểm<br /> • Vi mạch tích hợp (IC: Intergrated Circuits) là sản<br /> phẩm của công nghệ vi điện tử, nó gồm rất<br /> nhiều các linh kiện tích cực, thụ động, và dây nối<br /> giữa chúng được chế tạo tích hợp trên một đế<br /> bán dẫn duy nhất theo một sơ đồ cho trước và<br /> thực hiện một vài chức năng nhất định<br /> • Vi mạch tích hợp có kích thước nhỏ, tiêu thụ ít<br /> năng lượng, hoạt động tin cậy, giá thành hạ, tuổi<br /> thọ cao<br /> • Do hạn chế về kích thước nên vi mạch có tốc độ<br /> hoạt động không cao, và yêu cầu nguồn nuôi rất<br /> ổn định<br /> <br /> Phân loại<br /> NHATRANG UNIVERSITY<br /> <br /> • Phân loại theo dạng tín hiệu xử lý<br /> – IC tương tự (IC tuyến tính): μA741, 7805, 7905,…<br /> – IC số: Họ 74, IC 555, ROM, RAM,…<br /> <br /> • Phân loại theo công nghệ chế tạo<br /> – IC bán dẫn (đơn khối): Các linh kiện thụ động và tích<br /> cực đều được chế tạo trên một đế bán dẫn<br /> – IC màng mỏng: Các linh kiện thụ động được chế tạo<br /> trên đế thủy tinh cách điện, các linh kiện tích cực<br /> được gắn vào mạch như các phần tử rời rạc<br /> – IC màng dày: Các linh kiện thụ động được chế tạo<br /> trên đế bán dẫn, còn các linh kiện tích cực được gắn<br /> vào mạch như các phần tử rời rạc<br /> – IC lai (hybrid IC): Kết hợp các công nghệ khác nhau<br /> <br /> Phân loại<br /> NHATRANG UNIVERSITY<br /> <br /> • Phân loại theo loại transistor có trong IC<br /> – IC lưỡng cực: Các transistor tích hợp trong mạch là transistor<br /> lưỡng cực<br /> – IC MOS: Các transistor tích hợp trong mạch là transistor trường<br /> loại MOS (MOS-FET)<br /> <br /> • Phân loại theo số lượng phần tử được tích hợp trong IC<br /> – IC SSI (Small Scale Intergration): Mức độ tich hợp nhỏ 1000 phần tử<br /> – IC ULSI (Ultra Large Scale Intergration): Mức độ tích hợp cực lớn<br /> >1 triệu phần tử<br /> – IC GSI (Giant Scale Intergration): Mức độ tích hợp khổng lồ > 1 tỷ<br /> phần tử<br /> <br /> Phân loại<br /> 1961<br /> <br /> 1966<br /> <br /> 1971<br /> <br /> 1980<br /> <br /> 1985<br /> <br /> 1990nay<br /> <br /> Công<br /> nghệ<br /> <br /> SSI<br /> <br /> MSI<br /> <br /> LSI<br /> <br /> VLSI<br /> <br /> ULSI<br /> <br /> GSI<br /> <br /> Số phần<br /> tử trên<br /> IC<br /> Các sản<br /> phẩm<br /> <br />
ADSENSE

CÓ THỂ BẠN MUỐN DOWNLOAD

 

Đồng bộ tài khoản
2=>2