Nghiên cứu phản ứng oxi hóa hoàn toàn m-xylen trên xúc tác oxit kim loại/chất mang

Chia sẻ: Lê Thị Na | Ngày: | Loại File: PDF | Số trang:6

Thêm vào BST

Báo xấu

54
lượt xem 4
download

Download Vui lòng tải xuống để xem tài liệu đầy đủ

Catalytic oxidation of m-xylene was carried out over the copper oxide catalyst loaded on SiO2 300 m2/g. The various techniques were used to characterize the catalysts x-ray diffraction, TPRH2, N2 adsorption-desorption, scanning electron microscopy (SEM), tranmission electron microscopy (TEM) and CO pulse chemisorptions. The results indicate that the impregnated solution concentration exerts an influence on the catalytic activity. The active nano particle’s diameter of the sample 1%CuO/SiO2 impregnated by the dilute solution is around 3 nm (by the SEM, TEM and CO pulse chemisorptions methods) and the metal dispersion is about 40%. This catalyst has the total conversion of m-xylene at 260o C. By the method TPR-H2 we can found that the catalytic sites of the copper oxide/SiO2 are CuO, Cu2O and spinel Cu[Si]2O4.

Chủ đề:

Bình luận(0) Đăng nhập để gửi bình luận!

Lưu

Nội dung Text: Nghiên cứu phản ứng oxi hóa hoàn toàn m-xylen trên xúc tác oxit kim loại/chất mang

T¹p chÝ Hãa häc, T. 44 (3), Tr. 300 - 305, 2006 Nghiªn cøu ph¶n øng oxi hãa hoµn toµn m-xylen trªn xóc t¸c oxit kim lo¹i/chÊt mang PhÇn 2 - Nghiªn cøu ph"¬ng ph¸p ®iÒu chÕ xóc t¸c oxit ®ång cã kÝch th"íc h¹t nano vµ b¶n chÊt t©m xóc t¸c §Õn Tßa so¹n 20-5-2005 Lª ThÞ Ho i Nam, NguyÔn Hång H ViÖn Hãa häc, ViÖn Khoa häc v# C«ng nghÖ ViÖt Nam Summary Catalytic oxidation of m-xylene was carried out over the copper oxide catalyst loaded on SiO2 300 m2/g. The various techniques were used to characterize the catalysts x-ray diffraction, TPR- H2, N2 adsorption-desorption, scanning electron microscopy (SEM), tranmission electron microscopy (TEM) and CO pulse chemisorptions. The results indicate that the impregnated solution concentration exerts an influence on the catalytic activity. The active nano particle’s diameter of the sample 1%CuO/SiO2 impregnated by the dilute solution is around 3 nm (by the SEM, TEM and CO pulse chemisorptions methods) and the metal dispersion is about 40%. This catalyst has the total conversion of m-xylene at 260oC. By the method TPR-H2 we can found that the catalytic sites of the copper oxide/SiO2 are CuO, Cu2O and spinel Cu[Si]2O4. I - më ®Çu [3 - 6]. HÇu nh% ch%a cã t(i liÖu n(o ®%a ra h(m l%îng oxit kim lo¹i mang trªn chÊt mang bao C¸c chÊt h÷u c¬ bay h¬i (VOC) ph¸t sinh tõ nhiªu l( hîp lý v( tèi %u nh»m gi¶m gi¸ th(nh c¸c nguån khÝ th¶i cña c¸c qu¸ tr×nh c«ng xóc t¸c v( n©ng cao hiÖu qu¶ sö dông xóc t¸c. nghiÖp, tõ c¸c ph%¬ng tiÖn giao th«ng l( nguån Trong phÇn mét cña c«ng tr×nh, chóng t«i ®X « nhiÔm chÝnh trong kh«ng khÝ [1]. ®%a ra c¸c kÕt qu¶ nghiªn cøu ph¶n øng oxi hãa Cã thÓ gi¶m thiÓu VOC trong khÝ th¶i b»ng ho(n to(n m-xylen sö dông xóc t¸c oxit kim lo¹i ph%¬ng ph¸p thiªu ®èt, ng%ng tô, hÊp phô hoÆc trªn chÊt mang, kh¶o s¸t ¶nh h%ëng cña chÊt oxi hãa xóc t¸c [2]. Trong c¸c ph%¬ng ph¸p n(y, mang, c¸c kim lo¹i còng nh% l%îng kim lo¹i ®Õn oxi hãa xóc t¸c ®Ó ph©n huû VOC cã nhiÒu %u ho¹t tÝnh xóc t¸c. viÖt h¬n c¸c c¸c ph%¬ng ph¸p kh¸c nh%: tiÕt Trong phÇn hai n(y chóng t«i nghiªn cøu kiÖm n¨ng l%îng (so víi ®èt ch¸y kh«ng dïng ¶nh h%ëng cña ph%¬ng ph¸p ®iÒu chÕ xóc t¸c xóc t¸c) v( cã thÓ xö lý khÝ th¶i VOC víi nång oxit ®ång, oxit niken, oxit coban trªn chÊt mang ®é nhá h¬n 1% t¹i nhiÖt ®é thÊp h¬n nhiÒu nhiÖt SiO2 300 m2/g ®Õn ho¹t tÝnh xóc t¸c v( b¶n chÊt ®é ch¸y VOC. C¸c kim lo¹i quÝ (Pt, Pd, Rh...) t©m xóc t¸c oxit ®ång/SiO2. hoÆc c¸c oxit (Cu, Cr, Mn...) mang trªn chÊt mang ®%îc ¸p dông cho c¸c qu¸ tr×nh oxi hãa II - Thùc nghiÖm c¸c hîp chÊt VOC n(y. §Æc biÖt víi c¸c oxit th%êng nh% oxit Cu, Cr, Mn, Fe... th× l%îng oxit 1. §iÒu chÕ chÊt mang mang lªn chÊt mang th%êng chiÕm tõ 5 ®Õn 30% 300 §iÒu chÕ SiO2 cã bÒ mÆt riªng 300 m2/g (Si300) t©m xóc t¸c ®%îc ®o trªn m¸y AutoChem II 2920 Micromeritics (Mü). LÊy võa ®ñ dung dÞch axit sunfuric cho v(o cèc v( cho tõ tõ dung dÞch thuû tinh láng TTL Kü thuËt hÊp phô hãa häc xung ®Ó x¸c v(o cèc trªn, ®ång thêi khuÊy m¹nh ®Ó t¹o gel ®Þnh h(m l%îng, kÝch th%íc kim lo¹i ho¹t ®éng ®¶m b¶o pH = 6,5 ®Õn 7. ph©n t¸n trªn bÒ mÆt chÊt mang. Gel thu ®%îc ng©m n%íc ®Ó lo¹i bá Na+, sÊy Qu¸ tr×nh ®%îc tiÕn h(nh trªn thiÕt bÞ ph©n ë 100oC v( nung 500oC trong 4 giê thu ®%îc bét tÝch hÊp phô hãa häc AutoChem 2920 SiO2. Micromeritic–USA t¹i Phßng thÝ nghiÖm C«ng nghÖ Läc Hãa dÇu v( VËt liÖu xóc t¸c, Tr%êng 2. §iÒu chÕ c¸c hÖ xóc t¸c oxit kim lo¹i/chÊt §¹i häc B¸ch khoa H( Néi. ChÊt mang l( He, mang Si300 chÊt dß l( CO hÊp phô lªn c¸c t©m ®ång. NhiÖt Kim lo¹i ®%îc ph©n t¸n lªn chÊt mang theo ®é hÊp phô 100oC. ph%¬ng ph¸p tÈm b»ng c¸ch ®%a muèi cña kim Thùc nghiÖm ®o ho¹t tÝnh xóc t¸c trªn hÖ lo¹i cÇn tÈm lªn trªn chÊt mang (b¶ng 1). Sau ®ã vi dßng mÉu ®%îc sÊy kh« ë nhiÖt ®é 100oC qua ®ªm v( ®%îc nung tiÕp ë 500oC trong dßng kh«ng khÝ Ho¹t tÝnh cña c¸c mÉu xóc t¸c ®%îc ®¸nh víi thêi gian 4 giê. gi¸ qua ph¶n øng oxi hãa m-xylen 3. C¸c ph ¬ng ph¸p hãa lý dïng ®Ó ®¸nh gi¸ m-C8H10 + 10,5O2 8CO2 + 5 H2O vËt liÖu xóc t¸c v( ®%îc ®o trªn hÖ ph¶n øng vi dßng víi c¸c C¸c ph%¬ng ph¸p hÊp phô v( gi¶i hÊp phô ®iÒu kiÖn ph¶n øng nh% sau: ®¼ng nhiÖt N2 (BET), hiÓn vi ®iÖn tö quÐt - Nguyªn liÖu sö dông l( m-xylen; (SEM), hiÓn vi ®iÖn tö truyÒn qua (TEM), - L%u l%îng dßng m-xylen l( 2 l/h, b×nh ph%¬ng ph¸p khö b»ng hi®ro theo ch%¬ng tr×nh nguyªn liÖu ®%îc gi÷ ë ®iÒu kiÖn 0oC; nhiÖt ®é (TPR-H2), hÊp phô hãa häc xung v( - NhiÖt ®é ph¶n øng thay ®æi tõ 100 ®Õn ®¸nh gi¸ ho¹t tÝnh xóc t¸c trªn hÖ vi dßng ®X 400oC; ®%îc sö dông ®Ó ®¸nh gi¸ vËt liÖu xóc t¸c. - Khèi l%îng xóc t¸c sö dông l( 0,05 g/mÉu; B¶ng 1: C¸c mÉu xóc t¸c chuÈn bÞ theo ph%¬ng - TØ lÖ m-xylen/O2 = 2.10-3. ph¸p tÈm ®Æc v( loXng* ¶nh hiÓn vi ®iÖn tö quÐt cña mÉu ®%îc H(m l%îng ghi ¶nh trªn m¸y 5300 cña hXng Jeol-NhËt B¶n. MÉu TiÒn chÊt sö dông tÈm, % ¶nh hiÓn vi ®iÖn tö truyÒn qua ®%îc ghi CuO/SiO300 1 Cu(CH3COO)2.H2O trªn m¸y JEOL 1010 t¹i ®iÖn thÕ 100 kV. MÉu ®%îc ®%a lªn l%íi cacbon. NiO/SiO300 1 Ni(NO3)2.6H2O CoO/SiO300 1 Co(NO3)2.6H2O III - kÕt qu¶ v th¶o luËn ChÊt mang: Si300; *Nång ®é muèi tÈm ë 2 d¹ng 1. KÕt qu¶ ®iÒu chÕ xóc t¸c loXng l( 0,0005 g oxit/1 ml v( ®Æc l( 0,005 g oxit/1 ml. C¸c mÉu ®X ®iÒu chÕ ®%îc thèng kª ë b¶ng 2. Ph%¬ng ph¸p hÊp phô v( gi¶i hÊp phô ®¼ng nhiÖt N2 dïng ®Ó x¸c ®Þnh diÖn tÝch bÒ mÆt 2. KÕt qu¶ ®o BET x¸c ®Þnh bÒ mÆt riªng cña v( ph©n bè mao qu¶n cña mÉu, ®%îc ®o trªn c¸c chÊt mang m¸y ASAP 2010 (Micrometics-USA). ChÊt mang ®%îc ®iÒu chÕ nh% quy tr×nh ®X Ph%¬ng ph¸p khö b»ng hi®ro theo ch%¬ng nªu trªn ®%îc x¸c ®Þnh diÖn tÝch bÒ mÆt v( kÕt tr×nh nhiÖt ®é (TPR-H2) ®Ó x¸c ®Þnh b¶n chÊt qu¶ ®%îc ®%a v(o b¶ng 3. 301 B¶ng 2: C¸c mÉu ®iÒu chÕ v( kÝ hiÖu mÉu xóc 3. ¶nh h ëng cña nång ®é dung dÞch tÈm tíi t¸c sö dông ®Ó ®o ho¹t tÝnh ho¹t tÝnh xóc t¸c KÝ Nång ®é muèi Nång ®é dung dÞch tÈm cã ý nghÜa kh¸ lín C¸c mÉu ®X thö trong viÖc t¨ng ho¹t tÝnh cña xóc t¸c. §Ó chøng hiÖu t%¬ng øng ®Ó ho¹t tÝnh xóc t¸c minh ®iÒu n(y chóng t«i ®X thùc hiÖn so s¸nh mÉu tÈm, g oxit/ml c¸c mÉu xóc t¸c oxit kim lo¹i kh¸c nhau víi M1 1%CoO/Si300 0,0005 nång ®é 1% nh%ng thùc hiÖn ë hai nång ®é tÈm kh¸c nhau. M2 1%NiO/Si300 0,0005 §èi víi hÖ 1%CuO/Si300 víi hai nång ®é M3 1%CuO/Si300 0,0005 tÈm ®Æc v( loXng, kÕt qu¶ ®%îc thÓ hiÖn ë h×nh 1. M4 1%CuO/Si300 0,0050 B¶ng 3: DiÖn tÝch bÒ mÆt cña chÊt mang sö dông M5 1%CoO/Si300 0,0050 ChÊt mang KÝ hiÖu BÒ mÆt riªng, m2/g M6 1%NiO/Si300 0,0050 SiO2 Si300 300 §é chuyÓn hãa NhiÖt ®é, 0C 1%CuO/Si300 loXng 1%CuO/Si300 ®Æc H×nh 1: §é chuyÓn hãa m-xylen cña 1% Cu /Si300 víi 2 nång ®é tÈm kh¸c nhau KÕt qu¶ ë h×nh 1 cho thÊy, mÉu tÈm nång CuO/SiO2300 ®%îc tÈm b»ng dung dÞch loXng, ®é loXng cã ho¹t tÝnh xóc t¸c lín h¬n khi tÈm ¶nh thÓ hiÖn râ sù ph©n t¸n ®ång ®Òu cña ®ång, nång ®é ®Æc. T¹i 245oC ®é chuyÓn hãa cña mÉu h¹t mÞn, kÝch th%íc rÊt bÐ (cì v(i nano). H×nh tÈm dung dÞch nång ®é loXng gÊp ~7 lÇn mÉu 2b l( ¶nh SEM cña mÉu 1% CuO /SiO2300 ®%îc tÈm dung dÞch nång ®é ®Æc. Víi hÖ CoO/Si300 tÈm b»ng dung dÞch ®Æc, ¶nh thÓ hiÖn râ sù ph©n v( NiO/Si300 còng cho kÕt qu¶ t%¬ng tù. §iÒu t¸n kh«ng ®ång ®Òu cña ®ång trªn bÒ mÆt chÊt n(y cã thÓ ®%îc gi¶i thÝch l( do cã sù ph©n t¸n mang, h¹t ®ång co côm, kÝch cì tr¨m nano, lín tèt cña c¸c t©m xóc t¸c khi tÈm ë nång ®é loXng, h¬n mÉu ®%îc tÈm b»ng dung dÞch loXng. Trªn cßn khi tÈm ë nång ®é ®Æc cã sù co côm c¸c ¶nh SEM (h×nh 2b) ta cßn thÊy cã chç trªn bÒ t©m xóc t¸c. mÆt SiO2 kh«ng ®%îc che phñ ®ång. §Ó thÊy râ h¬n ¶nh h%ëng cña nång ®é dung §Ó thÊy râ h¬n n÷a ¶nh h%ëng cña ph%¬ng dÞch tÈm ®Õn sù ph©n t¸n cña ®ång trªn chÊt ph¸p tÈm, chóng t«i ®X tiÕn h(nh chôp TEM cña mang Si300, chóng t«i ®X tiÕn h(nh chôp SEM mÉu 1%CuO/SiO2 ®%îc tÈm b»ng dung dÞch cña c¸c mÉu tÈm dung dÞch ®Æc v( loXng cña loXng (M3) v( so s¸nh víi mÉu Si300 ban ®Çu. mÉu (h×nh 2a,b). Tõ ¶nh TEM h×nh 3(a,b) ta thÊy SiO2 cã cÊu tróc H×nh 2a l( ¶nh SEM cña mÉu 1% xèp v« ®Þnh h×nh v( c¸c h¹t oxit ®ång cã kÝnh 302 th%íc rÊt nhá (~ 3 nm) cña mÉu 1%CuO/SiO2. ho¹t ®éng ph©n t¸n trªn chÊt mang Si300, ®ång thêi ta còng tÝnh ®%îc kÝch th%íc h¹t Cu t¹o Ph%¬ng ph¸p kü thuËt hÊp phô hãa häc ®%îc. KÕt qu¶ ®%îc ®%a ra ë b¶ng 4. KÕt qu¶ xung còng ®%îc dïng ®Ó nghiªn cøu ¶nh h%ëng n(y phï hîp víi qui luËt ®é ph©n t¸n kim lo¹i v( cña nång ®é dung dÞch tÈm. Nhê ph%¬ng ph¸p ®%êng kÝnh h¹t kim lo¹i ho¹t tÝnh ®%îc ®%a ra n(y cã thÓ x¸c ®Þnh h(m l%îng kim lo¹i ®ång trong t(i liÖu [7]. H×nh 2: ¶nh chôp SEM cña 2 mÉu xóc t¸c 1%CuO/ SiO2 300 m2/g (a) tÈm dung dÞch loXng v( (b) tÈm dung dÞch ®Æc a b H×nh 3: ¶nh chôp TEM cña mÉu xóc t¸c 1%CuO/ SiO2 300 m2/g tÈm dung dÞch loXng (a) v( mÉu SiO2 300 m2/g (b) Tõ b¶ng 4 cho thÊy, khi mÉu ®%îc tÈm víi KÕt qu¶ n(y còng phï hîp víi kÕt qu¶ ®o SEM nång ®é dung dÞch loXng b»ng mét phÇn m%êi v( TEM ë trªn, mÉu tÈm dung dÞch loXng cho mÉu ®%îc tÈm víi dung dÞch ®Æc cho ®é ph©n kÝch th%íc h¹t xóc t¸c nhá h¬n v( ph©n t¸n tèt t¸n kim lo¹i lín h¬n kho¶ng n¨m m%¬i lÇn v( h¬n. KÝch th%íc h¹t tØ lÖ thuËn víi nång ®é dung kÝch th%íc h¹t nhá h¬n kho¶ng n¨m m%¬i lÇn. dÞch tÈm. Tõ c¸c kÕt qu¶ trªn ta thÊy r»ng, do sù 303 B¶ng 3: KÕt qu¶ ®é ph©n t¸n kim lo¹i, diÖn tÝch víi kÝch th%íc ~2,8 nm mang trªn chÊt mang ®X bÒ mÆt kim lo¹i, ®%êng kÝnh h¹t kim lo¹i ®%a nhiÖt ®é chuyÓn hãa 100% m-xylen tõ 350 - ho¹t tÝnh x¸c ®Þnh b»ng kü thuËt hÊp phô xung 400oC (kÝch th%íc 133,2 nm) xuèng ~ 260oC. MÉu tÈm MÉu tÈm 4. B¶n chÊt t©m xóc t¸c cña ph¶n øng oxi hãa loXng (M11) ®Æc (M16) trªn hÖ oxit kim lo¹i/chÊt mang §é ph©n t¸n kim Theo t(i liÖu nghiªn cøu vÒ xóc t¸c xö lý khÝ 40 0,8 lo¹i, % th¶i ®éng c¬ diezen [8] v( c¸c t(i liÖu [9], c¸c DiÖn tÝch bÒ mÆt d¹ng ®ång kh¸c nhau sÏ bÞ khö khi t¨ng nhiÖt kim lo¹i, m2/g 98,8 5,1 ®é. Do ®ã ta cã thÓ x¸c ®Þnh b¶n chÊt t©m xóc kim lo¹i t¸c b»ng ph%¬ng ph¸p TPR-H2 v× nhiÖt ®é khö cña d¹ng ®ång bëi H2 phô thuéc v(o b¶n chÊt §%êng kÝnh h¹t cña nã. KÕt qu¶ ®o TPR H2 cña mÉu M3 ®%îc kim lo¹i ho¹t 2,83 133,2 ®%a ra trªn h×nh 4(a, b, c v( d) øng víi mÉu ®%îc tÝnh, nm ho¹t hãa trong dßng khÝ ë 300oC, 500oC, 550oC v( mÉu thuéc h×nh 4d ®%îc ho¹t hãa t¹i 550oC, ph©n t¸n cña c¸c t©m ®ång tèt h¬n khi tÈm dung tiÕp tíi khö ho(n to(n v( sau ®ã ho¹t hãa l¹i t¹i dÞch loXng nªn ho¹t tÝnh tèt h¬n. Xóc t¸c ®ång 300oC. 550 0,0040 0,0030 450 TÝn hiÖu TCD TÝn hiÖuTCD 0,0030 0,0020 350 0,0020 0,0010 250 0,0010 150 0,0000 0,0000 -0,0005 50 50 150 250 350 450 550 0 20 40 60 80 100 (a) Thêi gian, phót (b) Thêi gian, phót 0,006 800 0,106 TÝn hiÖu TCD TÝn hiÖu TCD 0,104 0,004 600 0,102 0,002 400 0,100 0,000 200 0 20 40 60 80 0 10 20 30 40 50 (c) Thêi gian, phót (d) Thêi gian, phót H×nh 4: MÉu TPR H2 cña mÉu 1%CuO/ SiO2 bÒ mÆt 300 m2/g trong kho¶ng nhiÖt ®é 0 - 700oC 304 Trªn h×nh 4a cho thÊy, cã hai cùc ®¹i ë b»ng dung dÞch loXng v( ®é ph©n t¸n l( xÊp xØ 190oC v( 360oC. Theo t(i liÖu tham kh¶o [8] th× 40%. hai cùc ®¹i n(y t%¬ng øng víi ®ång ë d¹ng Cu2O - B»ng ph%¬ng TPR-H2 ta cã thÓ x¸c ®Þnh v( CuO. Trªn h×nh 4b thÊy xuÊt hiÖn hai cùc ®¹i ®%îc d¹ng t©m xóc t¸c cña mÉu oxit ®ång/SiO2 ë kho¶ng 200oC, 360oC v( mét cùc ®¹i nhá h¬n tån t¹i ë d¹ng CuO, Cu2O v( d¹ng spinel n÷a trªn 500oC. Hai cùc ®¹i t¹i kho¶ng 200oC, Cu[Si]2O4. 360oC l( ®ång ë d¹ng Cu2O v( CuO, cßn cùc ®¹i nhá thø ba cã lÏ l( ®ång tån t¹i ë d¹ng spinel T i liÖu tham kh¶o Cu[Si]2O4 [9]. Khi t¨ng nhiÖt ®é ho¹t hãa ®Õn 550oC, ngo(i hai cùc ®¹i t¹i kho¶ng 200oC, 1. Kazu Okumura, Sachi Matsumoto, Noriko 360oC, cùc ®¹i thø ba lín h¬n h¼n khi ho¹t hãa Nishiaki, Miki Niwa. Catalysis B: Environ- mÉu ë 500oC (h×nh 4c), cã thÓ l( d¹ng spinel mental 40, 151 - 159 (2003). Cu[Si]2O4 t¨ng khi t¨ng nhiÖt ®é ho¹t hãa. MÉu 2. Salvatore Scire, Simona Minico, Carmelo ho¹t hãa t¹i 550oC, sau ®ã khö ho(n to(n v( Crisafulli, Cristina Satriano, Alessandro ho¹t hãa l¹i t¹i 300oC nhËn thÊy trªn gi¶n ®å Pistone. Applied Catalysis B: TPR H2 chØ cã 2 cùc ®¹i (h×nh 4d). Tõ c¸c kÕt Environmental, 40, 43 - 49 (2003). qu¶ kh¶o s¸t trªn v( tõ l%îng H2 ta thÊy phÇn lín ®ång trong mÉu ë d¹ng Cu2O v( CuO. Khi 3. Paola Artizzu, Edouard Garbowski, Michel t¨ng nhiÖt ®é ho¹t hãa lªn ®Õn trªn 500oC ®ång Primer, Yves Brulle, Jacques Saint-Just. mét v( ®ång hai chuyÓn mét phÇn sang d¹ng Catalysis Today, 47, 83 - 93 (1999). spinel Cu[Si]2O4. D¹ng Cu[Si]2O4 còng tham gia 4. K. -W. Yao, S. Jaenicke, J.-Y. Lin. K. L. trong qu¸ tr×nh ph¶n øng v( chuyÓn th(nh c¸c Tan. Applied Catalysis B: Environmental, d¹ng oxit ®ång mét v( oxit ®ång hai. 16, 291 - 301 (1998). 5. Chñ nhiÖm ®Ò t(i: Lª V¨n TiÖp, L%u CÈm IV - KÕt luËn Léc. B¸o c¸o tæng kÕt ®Ò t(i "Xö lý khÝ th¶i xe cã ®éng c¬ trªn c¸c hÖ xóc t¸c kh¸c Tõ c¸c kÕt qu¶ nghiªn cøu hÖ xóc t¸c oxit nhau", 1997 - 1999. kim lo¹i/chÊt mang ®Ó oxi hãa ho(n to(n hîp chÊt hydrocacbon (m-xylen) trªn, chóng t«i cã 6. Lª Minh Th¾ng, §(o V¨n T%êng, Lª V¨n thÓ ®%a ra c¸c kÕt luËn sau: HiÕu. T¹p chÝ Hãa häc v( c«ng nghiÖp hãa chÊt, sè 8 (1999). - Nång ®é dung dÞch tÈm cã ¶nh h%ëng kh¸ lín ®Õn ho¹t tÝnh xóc t¸c. B»ng c¸ch tÈm víi 7. Kenneth J.Klabunde. Nanoscale meterials in dung dÞch loXng ta cã thÓ t¹o ®%îc kÝch th%íc chemistry (2001). h¹t nano ph©n t¸n trªn bÒ chÊt mang cho ho¹t 8. V. Perrichon. Exhaust Treatment Catalyst tÝnh xóc t¸c tèt trong ph¶n øng oxi hãa m-xylen. for Renault (2000). B»ng ph%¬ng ph¸p chôp kÝnh hiÓn vi ®iÖn tö (SEM v( TEM) v( ph%¬ng ph¸p hÊp phô xung 9. Roderick J. Hill, James R. Craig, G. V. ®X x¸c ®Þnh ®%îc h¹t nano oxit ®ång cã kÝch Gibbs. Phys. Chem. Minerals 4, 317 - 319 th%íc kho¶ng 3 nm cña mÉu 1%CuO/SiO2 tÈm (1979). 305