Bài 1:Tổng quan về máy tính - Lê Trí Anh

Chia sẻ: Libi Quoc | Ngày: | Loại File: PDF | Số trang:18

Thêm vào BST

Báo xấu

173
lượt xem 27
download

Download Vui lòng tải xuống để xem tài liệu đầy đủ

Tài liệu tham khảo kiến trúc máy tính và hợp ngữ về Tổng quan về máy tính

Chủ đề:

Bình luận(0) Đăng nhập để gửi bình luận!

Lưu

Nội dung Text: Bài 1:Tổng quan về máy tính - Lê Trí Anh

TH028 – Ki n trúc máy tính và h p ng Bài 1. T ng quan v máy tính Lê Trí Anh ltranh@fit.hcmuns.edu.vn Bài gi ng có s d ng tư li u t trang http://inst.eecs.berkeley.edu/~cs61c
M c tiêu • Sau bài này, SV có kh năng: – Trình bày nh ng nét đ c trưng c a các th h máy tính đi n t – Li t kê 5 b ph n cơ b n c a máy tính – Gi i thích mô hình abstraction layers – Phát bi u quy lu t Moore – Gi i thích các khái ni m wafer, chip, package 2 LTA08
Non-digital Computers http://en.wikipedia.org/wiki/Analog_computer 3 LTA08
Th h 1 Vacuum tube IBM 700 4 LTA08
ENIAC 5 LTA08
Th h 2 IBM 7094 Transistor http://en.wikipedia.org/wiki/Transistor 6
Th h 3 Integrated circuit (IC) IBM 360 http://en.wikipedia.org/wiki/IBM_360 7
Th h 4 Intel 4004 with 2300 transistors inside XT computer with Intel 8086 chip 8
Ngày nay 478.2 teraFLOPS http://www.top500.org/system/8968 9
Th h 5 ??? 10
Các th h máy tính Th h Kho ng th i gian Công ngh 1 1940-1956 Vacuum Tubes 2 1956-1963 Transistors 3 1964-1971 Integrated Circuits 4 1971-nay Microprocessors 5 Tương lai Artificial intelligence, Parallel processing 11 LTA08
Bare Die • Primarily Crystalline Silicon • 1mm - 25mm on a side • 2007 feature size ~ 65 nm = 65 x 10-9 m (then 45, 32, 22, and 16 [by yr 2013]) • 100 - 1000M transistors • (25 - 100M “logic gates”) • 3 - 10 conductive layers Chip in Package • “CMOS” (complementary metal oxide semiconductor) - most common. • Package provides: • spreading of chip-level signal paths to board-level • heat dissipation. • Ceramic or plastic with gold wires.
Printed Circuit Boards • fiberglass or ceramic • 1-20 conductive layers • 1-20 in on a side • IC packages are soldered down. • Provides: – Mechanical support – Distribution of power and heat. LTA08
Quy lu t Moore The number of transistors that can be inexpensively placed on an integrated circuit is increasing exponentially, doubling approximately every two years LTA08
5 b ph n cơ b n Keyboard, Computer Computer Mouse Processor Memory Devices Disk Input Control (where (where (“brain”) programs, programs, data data live when Datapath live when Output not running) (“brawn”) running) Display, Printer LTA08
Abstraction layers Application (ex: browser) Operating Compiler System Software Assembler Instruction Set Architecture Processor Memory I/O system Hardware Datapath & Control Digital Design Circuit Design transistors 16 LTA08
Level of presentation temp = v[k]; High Level Language v[k] = v[k+1]; Program (e.g., C) v[k+1] = temp; Compiler lw $t0, 0($2) Assembly Language lw $t1, 4($2) Program (e.g.,MIPS) sw $t1, 0($2) Assembler sw $t0, 4($2) Machine Language 0000 1001 1100 0110 1010 1111 0101 1000 Program Program (MIPS) 1010 1111 0101 1000 0000 1001 1100 0110 1100 0110 1010 1111 0101 1000 0000 1001 Machine 0101 1000 0000 1001 1100 0110 1010 1111 Interpretation Hardware Architecture Description (e.g., block diagrams) Architecture Implementation Logic Circuit Description (Circuit Schematic Diagrams)
Bài t p v nhà •Đc – http://www.intel.com/education/makingchips/ – 01_Timeline.pdf – 02_Hardware.pdf – Chương 1, P&H 18 LTA08