Độ tin cậy hệ thống Thử nghiệm độ chín chắn của thiết kế

Chia sẻ: Sas Sas | Ngày: | Loại File: PDF | Số trang:9

Thêm vào BST

Báo xấu

80
lượt xem 10
download

Download Vui lòng tải xuống để xem tài liệu đầy đủ

Chương này thảo luận về giai đoạn phát triển dùng phép thử nghiệm tính chín chắn của thiết kế DMT cho ICS, thiết bị hỗn hợp và các lắp ghép để bảo đảm độ tin cậy cao trong các ứng dụng dài hạn (10 năm). Các thie1t bị và bộ phận lắp ghép là đại diện cho phần lớn các sản phẩm trong công nghệ IC.

Chủ đề:

Bình luận(0) Đăng nhập để gửi bình luận!

Lưu

Nội dung Text: Độ tin cậy hệ thống Thử nghiệm độ chín chắn của thiết kế

TH NGHI M ð CHÍN CH N C A THI T K 1. M ñu Chương này th o lu n v giai ño n phát tri n dùng phép th nghi m tính chín ch n c a thi t k DMT (Design Maturity Testing) cho ICs, thi t b h n h p và các l p ghép ñ b o ñ m ñ tin c y cao trong các ng d ng dài h n (10 năm). Các thi t b và b ph n l p ghép là ñ i di n cho ph n l n các s n ph m trong công ngh IC ( hình 1). DMT d a trên phương pháp th ng kê l y m u các k ho ch, bư c ñ u dùng th nghi m v môi trư ng, b o ñ m l à s n ph m b n v ng ñư c trong ñi u ki n tr c tr c a tu i th , t o h ng hóc tai bi n (catastrophic) khi s d ng. Xác minh này bao g m các th nghi m gia t c nh m ti t ki m th i gian và ti n b c mà v n b o ñ m ñ tin c y c a s n ph m. Do h u h t các quy t ñ nh ch y u ñ u d a trên các th nghi m d ng này, c n có k ho ch ñ b o ñ m ý nghĩa th ng kê c a phép th phù h p v i ñ tin c y mong mu n. Chương này mô t phuơng pháp DMT cùng các mô hình liên quan cho các th nghi m gia t c, ñ tin c y th ng kê, cũng như biên tin c y c a xác su t thành công-th t b i. Các th t c th nghi m hi n ñ i nh t c n k t h p v i ti m năng c a s n ph m m i, k năng v thương mãi t t nh t, kh năng c a các thi t b m i và các hi u bi t m i v cơ ch h ng hóc ti m tàng. M c tiêu ch y u c a DMT là xác ñ nh khi nào thì thi t k kh p v i các m c tiêu do DMT ho ch ñ nh, là: • Minh h a c p ñ tin c y c a s n ph m • Cung c p k ho ch th nghi m có ý nghĩa th ng kê nh m bi n minh cho vi c cân b ng gi a y u t b o v ñ tin c y v i và các chi phí ph i c ng thêm; và • Cung c p k ho ch hư ng d n cho k sư ñ th nghi m xác minh các tiêu chu n ch p nh n ñư c. Các tài li u v k ho ch DMT c n bao g m các y u t tin c y th c t sau - DMT nh m cung c p k thu t m m d o hơn khi phân tích xác minh. 2. T ng quan v ho ch ñ nh DMT DMT mô t m t m c c a ñ tin c y s n ph m giúp xác minh v t c ñ h ng hóc c a s n ph m. M c tiêu tin c y là xác minh các yêu c u c a m t thi t k ñ c thù kh p ñư c yêu c u c a khách hàng. B n th nghi m stress ch y u c n th c hi n là: Tu i th khi ho t ñ ng v i nhi t ñ cao (HTOL:High-Temperature Operating Life), chu kỳ nhi t ñ , rung ñ ng, và nhi t - m ñ (THB:Temperature-Humidity-Bias) (xem hình 2). Các th nghi m
và m c tiêu s ñư c th o lu n chi ti t hơn trong ph n dư i ñây. M i th nghi m nh n m nh ñ n m t c p ñ c a ch ñ h ng hóc. Tuy nhiên, m i th nghi m thư ng dùng ki n th c quá kh nh m tăng cư ng lên c p ñ cao hơn trong m t s ch ñ h ng hóc. Do ñó, ñ tin c y c n ñư c qui ñ nh thích h p cho t ng th nghi m. T c là khi thi t l p ñ nh lư ng m t m c tiêu tin c y cho s n ph m, thì c n phân nh ra. Thí d , m t s h ng hóc trong công ngh THB, chu kỳ nghi t, và ch ñ h ng hóc HTOL ñã tìm ñư c ñem so sánh x p x l n lư t v i 20%, 30%, và 50%, trong khi m t s th nghi m như rung ñ ng (vibration) thì c n ph i ñư c thi t k ñ minh h a kh năng c a h th ng. M c tiêu tin c y, các th nghi m ñ c thù c n th c hi n, và hư ng d n ph thu c vào n n công ngh mà thi t k ñư c xây d ng. Như th , phát tri n m t k ho ch DMT thích h p luôn c n có hi u bi t nh t quán v n n t ng công ngh hi n h u. 3. M c tiêu c a ñ tin c y DMT Tài li u v DMT ñ c trưng m t s m c tiêu tin c y (xem hình 3). M c tiêu 1, 2, 3, và 4 ít quan tr ng theo yêu c u c a ñ tin c y và các ñ c trưng th nghi m. Tuy nhiên, ñi u này không có nghĩa là ñ tin c y ít d n ñi, do y u t tin c y dài h n và các th nghi m thư ng t t hơn so v i các tiêu chí ñã ñu c xác ñ nh. Các yêu c u th nghi m cung c p b o ñãm ñ tin c y cao do DMT thư ng ñư c ñ c trưng theo th t c không h ng hóc (zero-failure) như mô t dư i ñây. Hư ng d n t o ra m c tiêu thích h p v i kỳ v ng c a khách hàng ñ i v i s n ph m. Thông thư ng thì ñ u b ng nhau, khi s ph n t trong quá trình h n h p và l p ghép tăng, thì t c ñ h ng hóc n i t i cũng tăng theo. Như th , m c tiêu nên ñư c hư ng d n t s ph n t ñ m ñư c trên quá trình h n h p hay l p ghép. Tuy nhiên, nên dùng m t mô hình d báo ñ tin c y, thí d như mô hình c a quân ñ i (MIL STD) 217 hay phân tích Bellcore trong ñánh giá. (xem chương 11). Hơn n a, , DMT thu ng yêu c u t t c m i s n ph m ph i ñ t ñư c các m c tiêu 1, 2, 3, hay 4 thông qua th t c th nghi m không h ng hóc (zero-failure). 4. Các phương pháp DMT ð chín ch n c a s n ph m c n bao g m c ñ tin c y c a quá trình và s n ph m. Trư c khi ñưa vào s n xu t, s n ph m c p beta c n ñ t m c DART (Design Assessment Reliability Testing) tương t như trong chuơng 3. Giai ño n này bao g m các th nghi m HALT (Highly Accelerated Life Testing). Khi s n ph m ñã s n sàng cho DMT, thì quá trình ñư c xem là ñ t m c chín ch n. Sau khi ñ t m c c ng giai ño n DART, thì c n th c hi n DMT. L p ghép là m t thí d t t c a quá trình DMT do chúng là s n ph m ph c t p. Theo hình 4, thì th nghi m l p ghép tiêu bi u thư ng g m 15 kh i (B1–B15). M i kh i ñ u có tư li u là m t th quá trình. ð thi t l p th nghi m trên qui mô th c t v i nhi u d án linh ki n, thì c n ph n m m cung c p k ho ch th nghi m cho vi c
ñóng võ plastic các IC, linh ki n r i, h n h p và l p ghép. Thông tin chi ti t v v n ñ này ñư c cung c p dư i ñây. Trong quá trình t ñ ng hóa, các th c a quá trình tuân theo các bư c trong hình 4. Trong kh i 1, các m u ñ u tiên ñư c cung c p ñ th c hi n th nghi m DMT (quá trình l y m u ñư c mô t ph n sau). Ti p ñ n, th c hi n b ng m t và b ng ñi n các phép th ho t ñ ng- không ho t ñ ng theo kh i 2. Bư c này ñư c th c hi n k t h p v i kh i 3 nh m phân tích v kh năng c a quá trình. M c tiêu c a phân tích này trong kh i 3 và 9 là ki m tra xem t t c tham s ch y u v ñi n ñư c gi n ñ nh trong th nghi m v gi i h n làm vi c hay trong th nghi m stress. Th nghi m này ñư c th c hi n ñi u ki n gi i h n nhi t ñ cao nh t, th p nh t và nhi t ñ phòng. Các phân tích th ng kê b o ñ m là phân b là bình thư ng và n m trong t m gi i h n h p lý c a Cpk. Tư li u DMT c n ñ n là các th nghi m Cpk trư c và sau khi các th nghi m ñư c tăng cư ng. Các th nghi m lão hóa nhanh nh m tìm h ng hóc tai bi n. Tuy nhiên, suy gi m v tham s cũng là ngu n g c c a h ng hóc. Th nghi m Cpk ñư c th c hi n trư c và sau th nghi m lão hóa nhanh giúp k sư ñánh giá ñư c khi nào quá trình lão hóa t o thay ñ i l n v tham s . N u th , c n tác ñ ng hi u ch nh như quá trình ñ t cháy thích h p ñ lo i b y u t lão hóa tham s . Sau th nghi m Cpk ñ u tiên, các m u ñi theo hai hư ng: th nghi m stress B4 ñ n B8 và th nghi m không stress B10 ñ n B15. 4.1 Mô t tóm t t th nghi m stress (B4 ñ n B8)
Các kh i t B4 ñ n B8 cung c p t ng quan các th nghi m ki m tra cơ b n bao g m: ñi u khi n stress nhi t ñ , THB, HTOL, và th nghi m rung ñ ng (xem hình 4). Cơ ch h ng hóc quá kh nh hư ng ñư c lên ñ tin c y dài h n c a l p ghép th nghi m là nh ng ch c năng tương ñ i m nh như nhi t ñ , m ñ , ñi n áp hay dòng ñi n v n hành và rung cơ h c. Th nghi m HTOL dùng nhi t ñ cao thu ng t o cơ ch khu ch tán, d ch chuy n kim lo i (metal migration) và quá trình tôi. C n y u t phân c c ñi n ñ kích kh i cơ ch nh y c m v i nhi t ñ ph thu c vào trư ng ñi n áp hay dòng ñi n. Th nghi m THB dùng m ñ cao gia tăng y u t ăn mòn do ñi n (galvanic corrosion) và các ph n ng hóa h c do phân t nư c hay ion tan trong nư c, nhưng phân c c ñi n luôn c n cho cơ ch ph thu c m ñ như phân l p kim lo i (material delamination), ăn mòn thành ph n ñi n tích (component electrolytic corrosion), và phân ly ñi n tích trong b m t cách ñi n (charge separation of insulator surfaces). Th nghi m dùng chu kỳ nhi t cung c p tác ñ ng stress cơ h c do nhi t do tính mõi c a v t li u hay sai sót khi l p ghép. Sau cùng, th nghi m v rung ñ ng ñưa ñ n y u t stress không ph i t nhi t ñ nh m tích t h ng hóc do mõi. Ki m tra th nghi m stress ñư c thi t k ñ t o ch ñ , cơ ch h ng hóc. Thí d như trong cơ ch cơ h c-nhi t ñ (thí d , v võ, m i n i hàn, v n ñ gi i nhi t chưa t t, y u t mõi do kim lo i,...), cơ ch hóa –nhi t không do m (thí d , metal interdiffusion, intermetallic growth problems như hi n tư ng ch t th i Kirkendall (Kirkendall voiding), chuy n d ch ñi n t (electromigration), sidegating, suy tàn (wearout), etc.), và cơ ch hóa nhi t có m (thí d , nh hư ng ñi n tích b m t (surface charge effects), nh hư ng rò iôn (ionic leakage), dendrite growth, ăn mòn chân ra (lead corrosion), ăn mòn ñi n hóa (galvanic corrosion), etc.). ð t o stress m t cách thích h p cho cơ ch h ng hóc, thì c n ph i có c b n phép th nghi m. ð u tiên, cơ ch stress cơ nhi t như chu kỳ nhi t và rung, cơ ch hóa nhi t không m stress HTOL, và cơ ch stress hóa nhi t có m THB. Ý ni m sau th nghi m stress là y u t nén th i gian và stress cơ ch h ng hóc trong m t th i gian th nghi m h p lý ñ ư c lư ng ñư c ñ tin c y. ð ư c lư ng ñư c th i gian th nghi m và s m u c n, ph i có c y u t mô hình hóa gia t c và phân tích th ng kê. M t k ho ch th nghi m tiêu bi u c n b n mô hình gia t c quá kh là (xem ph n tham kh o 1): • Mô hình Arrhenius Model dùng cho tu i th v n hành v i nhi t ñ cao • Mô hình Peck dùng cho chu kỳ nhi t ñ - m ñ • Mô hình Coffin-Manson dùng cho chu kỳ nhi t ñ và • Lu t m t ñ ph công su t dùng cho rung ñ ng Các mô hình này ñu c mô t chi ti t trong chương 9. 4.2 Các th nghi m không stress (B10 ñ n B15) Các kh i t B10 ñ n B15 (xem hình 4) cung c p ph n t ng quan v th nghi m không stress v ñ chín ch n c a thi t k . C n m t ñơn v ñi u khi n A ñ ñánh giá ñ chính xác ño lư ng dùng DMT trong kh i B10. ðơn v ñi u khi n ch làm nh ng th nghi m liên quan ñ n ño lư ng ñi n. Trong kh i l p ghép thì th nghi m drop/shock ñư c th c hi n trong kh i B11 ñ b o ñ m là v t li u ch u ñ ng ñư c tương ñ i s c thư ng xuyên, không l p ñi l p l i hay rung ñ ng giao th i xu t hi n khi tính ñ n ph n quá ñ c a rung ñ ng, ñóng gói, v n chuy n, và môi trư ng d ch v . ðơn v cũng c n th a mãn m i ñ c tính trong kh i B12. Trong DMT còn c n bao g m tính năng v v t lý, b o ñ m ñư c là thi t k ñã chín ch n, và v n ñ ñơn gi n không nh hu ng ñ n y u t không lư ng trư c t khách hàng. Th nghi m x tĩnh ñi n (ESD: Electrostatic Discharge) th c hi n trong kh i B13 xác ñ nh tính nh y c m c a thi t b l p ghép, các
linh ki n t nh hư ng c a tĩnh ñi n. Hơn n a, ñơn v th còn ñư c phân c p theo ñ nh y (xem b ng 1). Nên s p x p ñ nh y t mô hình th nghi m ngư i (Human Body Model ESD) (hình 5), dùng xung ESD ñ phát hi n rò r bên ngoài. Các th nghi m ESD dùng là th nghi m ESD cho mô hình tĩnh ñi n linh ki n (Charge Device Model) hay mô hình tĩnh ñi n máy (Machine Device Model). DMT còn bao hàm phân tích th c t v h ng hóc trong kh i B14. ðơn v ñư c ki m tra b ng m t thư ng, và ñ s ch b o ñ m là nhân công th c hi n ñúng qui trình và không có v n ñ nhi m tĩnh ñi n hay sai sót lúc l p ghép. Dùng tia X ñ b o ñ m là ñơn v ñư c ñóng gói và ñúc võ nh a ñã ñúng. Cu i cùng, ñơn v qua quá trình deprocessing ñ xem l i phương th c l p ghép s n ph m. Các th nghi m liên quan ñn ng d n g ñư c th c hi n B15. Các th nghi m này còn bao g m tính ch u l a, th nghi m c a FCC, th nghi m v compliance, th nghi m v nhi u ñi n t c a FCC, và các th nghi m khác. B ng 1 L p ESD ði n áp dùng Các yêu c u M t hay nhi u ñơn v h ng Class 0 200V ð t chu n l p I, m t hay nhi u ñơn v h ng t m c 201 Class I 1.000V ñ n 1.000V ð t chu n l p II, m t hay nhi u ñơn v h ng t m c 1001 Class II 2.000V ñ n 2.001V 5. ð tin c y và mô hình phân b các m u Th nghi m v tu i th thư ng ñưa ñ n các h ng hóc m i. Các giá tr quá kh thư ng ñư c dùng ñ mô hình s l n h ng hóc theo phân b d ng log hay Weibull cho t ng linh ki n. Tuy nhiên, khi ñ c p ñ n k t qu th nghi m ñ t o h ng hóc tai bi n m i, k ho ch th nghi m thư ng ph i d a trên th nghi m không h ng hóc (zero- failure hay failure-free). Trư ng h p này, dùng mô hình d ng phân b log là h p lý v i hai lý do: chưa xác ñ nh ñư c phân b h ng hóc, và ñơn v ñã suy tàn mà không c n ñ n th nghi m dài h n (10 năm). ði u này cho th y là quá trình lão hóa ch ñ xác l p trong mô hình tu i th , còn ñu c g i là mô hình ñu ng cong b n t m (xem hình 6). Mô hình xác l p này dùng phân b d ng m ; trong ñó λ: t c ñ h ng hóc, là h ng s và hàm tin c y R theo th i gian t là:
R (t ) = e − λt (1) Ph n linh ki n b h ng trư c ñó là F(t) = 1 – R(t). Chương 8 s cung c p thêm chi ti t v hàm phân b này. M t lý do n a là mô hình t c ñ ñ nh h ng hóc c thư ng ñư c dùng trong các h th ng/thi t b ph c t p. Các h th ng ph c t p hơn thì dùng mô hình v i t c ñ h ng hóc có d ng m. 6. Qui ho ch kích thư c m u Sau khi ñã thi t l p xong m c tiêu v ñ tin c y (xem hình 3), kích thư c m u ñu c ho ch ñ nh dùng m c tin c y th ng kê. ð xác ñ nh m t cách th ng kê kích thư c m u th a mãn ñư c m c tiêu tin c y ñ c thù thư ng dùng ư c lư ng –tin tư ng χ 2 như sau: χ 2 (γ ,2Y + 2) N= (2) 2 λ At trong ñó: N: kích thư c m u λ : biên trên hay m c tiêu c a t c ñ h ng hóc Y: s l n h ng hóc (danh ñ nh là 0) t: t ng th i gian th A: th a s tăng t c ư c lư ng th /ch ñ h ng hóc γ : m c tin tư ng Trong b ư c lư ng χ 2 (chi bình phương) thì m c tiêu t c ñ h ng hóc ñư c l y làm biên trên ư c lư ng. Nh m minh h a m c tiêu ñ tin c y, c n thêm m t s th a s bao g m t ng th i gian th nghi m, th a s ư c lư ng v tăng t c môi tru ng, m c tin tư ng th ng kê, s h ng hóc cho phép khi th nghi m. N u s h ng hóc cho phép là 0, thì ñư c g i là th nghi m “zero” hay “failure-free”. Do kích thư c m u ph thu c vào th a s ư c lư ng y u t gia t c, c n dùng ư c lư ng t d li u quá kh hay nghiên c u v quá trình ñ tin c y trư c ñây. M t thí d v k ho ch th nghi m gia t c không h ng hóc (failure-free) ñư c mô t chương 9. Trong thí d , n u m c tiêu DMT th a l p ghép là 90% m c tin c y th ng kê, t c là t c ñ h ng hóc không cao hơn (1.000 FITs và ñ tin c y không dài hơn m t năm (biên dư i).Các ch ng minh toán h c ñu c trình bày chương 8. Trong m t s r t hi m trư ng h p, ñ c bi t khi phát tri n s n ph m bêta, dùng sơ ñ l y m u d ng khác tùy nhu c u và ñ c bi t khi d a vào yêu c u c a khách hàng v s n ph m bêta.
7. Qui ho ch th nghi m gia t c t ñ ng Như ñã nói thì nhi u s n ph m/n n t ng ph i ñ t th nghi m DMT. ð k ho ch DMT th c hi n ñư c và duy trì ñư c phép th n ñ nh trên m i s n ph m, c n có ph n m m l p k ho ch th nghi m t ñ ng. Các mô hình th nghi m stress quá kh , các ư c lư ng tham s ñã có, và mu k ho ch th ng kê c n thi t ñu c tích h p trong m t chương trình t ñ ng, trong ñó có ghi nh n v th i gian th nghi m, cu ng ñ th nghi m, và vi c s d ng c a khách hàng. Các ph n m m t ñ ng cũng th a mãn yêu c u c a ISO-9001 cho m t k ho ch n ñ nh. Các chương trình ph n m m là c n thi t nh m cung c p k ho ch th nghi m cho m i h linh ki n, vi m ch v plastic và linh ki n r i, h n h p, và l p ghép. Khi ñã t ñ ng hóa xong, k sư ch vi c ñưa vào y u t môi tru ng ñ c thù và tr l i câu h i th nghi m (xem hình 7). T yêu c u ñ u vào, như th i gian th nghi m, ñi u ki n th nghi m, ñi u ki n ñ c thù c a khách hàng, và m c tiêu v t c ñ h ng hóc ñ t thù ñã ñư c n p vào xong, ph n m m có kh năng cung c p DMT th ng kê có ý nghĩa thông qua th ra c a quá trình. Th này là th t c th nghi m t ng bư c c n thi t ñ th c hi n DMT. Ph n m m t ñ ng l y các ngõ vào và ư c lư ng kích thư c t i ưu th ng kê các m u c n thi t ñ th a mãn m c tiêu v t c ñ h ng hóc ngõ vào theo m t m c tin c y cho trư c. Th này cũng cho bi t ñi u ki n th nghi m, th i gian th nghi m, và hư ng d n ñ th c hi n m i th nghi m ñ c thù. 8. Phương pháp lu n ñ tin c y và các hư ng d n DMT ñư c mô t trong ñi u ki n ñ c thù v i các m c stress, th i gian th , và s ñơn v ph i ñ t th nh m th a mãn ñư c m c tiêu v t c ñ tin c y cho tru c. (thí d 1.000 FITs). Thí d ; n u t t c m i ñơn v ñ u ñ t các chu kỳ th nghi m không h ng hóc (failure-free) v i 90% ñ tin c y, ta có 90% tin c y mà t c ñ h ng hóc c a s n ph m không cao hơn m c tiêu cho trư c dùng trong th nghi m. Ph n ti p mô t m t s hư ng d n và phương pháp dùng cho DMT. 8.1 Hư ng d n dùng cho th nghi m không h ng hóc (zero-failure) ð cung c p ñ tin c y th ng kê trong ñ tin c y, k ho ch hi u qu nh t là d a trên th nghi m không h ng hóc (failure-free). M c tin c y th ng kê ñư c dùng ñ k t lu n v m t ñ phân b d li u t m t m u. Nó mô t phân s c a ñ tin c y theo th i gian, n m b t ñư c giá tr th c trong các phép th nghi m l p l i. V i m c ñ tin c y 90% là thư ng ñư c dùng trong th c t thương mãi. Phép th nghi m không h ng hóc (failure- free) thư ng dùng do có hi u qu v th i gian và ti n b c và minh h a ñư c ñ tin c y. Tuy nhiên, cũng c n th y r ng trong th c t thì m i th ñ u có th b sai c . ði u gì x y ra n u m t hay nhi u ñơn v b h ng? ch d n chung phù h p cho t ng tác ñ ng thi t l p hi u ch nh ñu c trình bày chương 10, trong ñó th o lu n v phương pháp th nghi m tăng trư ng ñ tin c y truy n th ng Crow-AMSAA (xem ph l c 2 và 3). Các phương
pháp này bao g m quá trình phân tích h ng hóc, tác ñ ng hi u ch nh và ñánh giá, cho phép ñ nh lư ng m c tăng trư ng ñ tin c y. K t qu này c i thi n ñ tin c y c a s n ph m theo th i gian, nh k t qu c a quá trình l p l i th nghi m nhi u l n và tìm ra, s a ch a sai l m c a thi t k , h ng hóc c a các ph n t , và/hay các thi u sót do nhân công. Th c t v tăng tru ng ñ tin c y t t nh t trong thương mãi dùng cho m t ñơn v không ñ t th nghi m không h ng hóc (zero-failure) ñư c th c hi n theo ba bư c ñơn gi n sau: phân tích nguyên nhân g c c a h ng hóc, tác ñ ng hi u ch nh và ñánh giá. Xem chi ti t v ba bư c này b ng 2. Trong m t s trư ng h p, tác ñ ng này không s a ch a t c th i ñư c h ng hóc, mà c n chương trình th m tra s n xu t. Khi ñã thi t l p ñư c tác ñ ng hi u ch nh, thì c n có giám sát s n xu t, b o ñ m tác ñ ng này là ñúng ch . Chương k mô t c ng giai ño n th m tra và giám sát s n xu t. Các bư c Mô t Hư ng d n (Procedure) M i h ng hóc ñ u ph i ñư c ti n hành Phân tích nguyên Nh n d ng và phân tích nhân ch y u gây các ch ñ , cơ ch và h u phân tích nguyên nhân ch y u. ði u này h ng hóc qu c a h ng hóc ti mbao g m c vi c phân tích h ng hóc. Sau năng và th c t khi nh n d ng xong thì phân l p ch ñ h ng hóc thành lo i A hay lo i B. Ch ñ lo i A thì không s a ch a và không có hành ñ ng s a sai nào ñư c th c hi n do không có hi u qu v kinh t . Trư ng h p này thì c n liên h ñ n ñ tin c y c p công ty (corporate reliability). Lo i B thì có th s a ch a ñư c thông qua thay ñ i v thi t k , quá trình hay v tay ngh công nhân. Hành ñ ng s a S a ch a nguyên nhân Xác ñ nh phương pháp s a ch a t t nh t ch y u c a h ng hóc và trong th i gian ng n nh t. M i tác ñ ng ch a thi t l p thay ñ i hi u ch nh c n ñư c ư c lư ng trư c khi thi t l p. ði u này th c hi n vi c xem xét c p th p nh t t nhóm thi t k v i s h tr c a m t k sư v ñ tin c y. Ư c lư ng này nên ñư c th c hi n trên cơ s MTTF. ð ng th i, vi c s a ch a nên ñư c chia thành t l t 0 ñ n 1, trong ñó 1 là vi c s a ch a hoàn toàn ch ñ h ng hóc. N u tác ñ ng s a ch a m c th p (
cho phép, thì c n th nghi m t ng ph n nh m ch ng tõ kh năng c a thi t k , có ch ng nh n v k thu t ñ tin c y. khi c n thì ñơn v th nên ñư c thi t l p theo chương trình tăng trư ng ñ tin c y TAAF (Test-Analyse- and –Fix). Các b ph n ñ u tiên c n có chương trình th m tra tăng trư ng c a tin c y. Thư m c: 1. Nelson, Wayne, Accelerated Testing: Statistical Models, Test Plans, and Data Analysis, John Wiley & Son, NEw York, 1990 2. Department of Defense: “ Military Hanbook -189, Reliability Growth Management, “ Naval Publications and Forms, Philadelphia, 1981. 3. Feinberg, A. A,. and Gibson, G. J., “Accelerated Reliability Growth Methodologies and Models”. Recent Advances in Life-Testing and Reliability. Edited by N. Balakrishan, CRC press, 1995.