CÁC PHƯƠNG PHÁP THỰC NGHIỆM
PHƯƠNG PHÁP PHÚN XẠ
NGƯỜI TRÌNH BÀY:
Lê Trấn
Phún xạ
Trong phún xạ, năng lượng được chuyển từ ion tới đến nguyên tử target,
phá vở liên kết giữa các nguyên tử, bứt những nguyên tử ra khỏi target
Tại sao sử dụng phương pháp phún xạ?
Phún xạ có độ đồng điều trên diện tích lớn
Dễ kiểm soát thành phần hợp chất
Bề mặt target được rửa trước khi lắng đọng màng, nhằm tẩy các tạp chất bẩn trên bề mặt
Hạn chế: quá trình lắng đọng ở chân không trung bình có thể làm tăng tạp hơn quá trình bốc bay.
Điều kiện cần cho phún xạ
Target:
Có độ nguyên chất cao là cần thiết
Kích thước phải lớn hơn kích thước của đế để màng có độ đồng đều cao
Nước làm nguội phía sau target
Điều khiển nguồn ion
Khí trơ được chuyển thành plasma để hoạt động như nguồn ion
Điều khiển nguồn ion plasma bằng cách cung cấp năng lượng cho chùm ion
Chúng ta cần gì?
Chúng ta cần
Môi trường của hạt ion hóa (Plasma) tạo ra plasma gia tốc ion và điện tử
plasma là trạng thái thứ 4 của vật chất
Chứa các ion di chuyển tự do Cả hạt mang điện âm và dương Các nguyên tử ở trạng thái kích thích, năng lượng của
chúng ở trạng thái cao, bán bền
Hạt nhân (do các phân tử bị đứt liên kết) plasma có được khi năng lượng đủ cao
Sản sinh plasma
Hạt năng lượng cao sử dụng trong phún xạ được sản sinh bởi phóng
điện
Aùp thế cao dc ngang qua khí loảng gây ra phóng điện
Cái gì là cơ chế chuyển khí cách điện thành môi trường dẫn điện?
Phóng điện Bứt những nguyên tử bề mặt nhiều nhất trong khi giảm tối đa những ion cấy vào target
Dẫn điện trong môi trường khí
Những vùng dẫn điện khác nhau trong môi trường khí Hai vùng quan trọng
phóng điện Townsend Phóng điện phát sáng
Phóng điện Townsend
Điện tử phân tán từ cathode được gia tốc hướng đến anode
Điện tử có năng lượng đủ, va chạm với các nguyên tử khí trung hòa
(A)
Khoảng cách giữa hai điện cực phải đủ lớn cho phép điện tử
duy trì đủ năng lượng
Cathode phải đủ rộng để ngăn cản sự mất mát điện tử
Chuyển đổi khí trung hòa thành ion dương (A+)
Hai điện tử được giải phóng
e- + A 2e- + A+
Các hạt mang điện được nhân lên theo cấp số nhân
Quá trình này được gọi là phóng điện Townsend
Mối liên hệTownsend
i0 là dòng ban đầu Mối liên hệ này liên quan đến dòng điện tích tăng đột biến
do sản sinh điện tử thứ cấp
d
i
i
0
d
e (e
[1
1)]
đặc trưng cho xác suất ion hóa mỗi đơn vị chiều dài, phụ thuộc áp suất, điện trường và năng lượng ion hóa
đặc trưng cho bức xạ điện tử thứ cấp
Thác lũ xảy ra khi mẫu số làzero
Thác lũ
Thế đánh thũng là thế khi phóng điện townsend chuyển sang phóng
điện corona :
(Pashen’s law)
V B
APd ln(Pd) B
A,B hằng số
d là khoảng cách giữa hai điện cực
P là áp suất
Aùp suất thấp:
Vài va chạm giữa điện tử và ion Hiệu suất điện tử thứ cấp là
quá thấp thế VB cao hơn để duy trì phóng điện
Aùp suất cao hơn:
Va chạm đều đặn Điện tử không có năng lượng đủ lớn thế VB
cao hơn
Đường cong Paschen
Thế mồi
Thế ban đầu cần để hình thành nên plasma
VS là một hàm của khí, áp suất và khoảng cánh bia – đế
Khi tích p.d thấp, electron đạt đến anode mà không va chạm với khí. Vì thế, cần có thế cao hơn để điện tử gây đủ va chạm để plasma hình thành
Thế VS cao hơn cũng cần tích p.d cao hơn, bởi vì điện tử va chạm với nguyên tử khí trước khi chúng nhận đủ năng lượng để gây ion hóa
Đặc trưng I-V được hiệu chỉnh lại
A – B: Điện trường quét ion và điện tử, các hạt mang điện được tạo ra từ
sự ion hóa do bức xạ môi trường.
Bức xạ môi trường xuất phát từ tia vũ trụ, vật liệu phóng xạ hay các
nguồn khác.
Đặc trưng I-V được hiệu chỉnh lại
B – C: Thế được tăng đủ lớn, tất cả những ion và điện tử được quét đi,
và dòng điện được duy trì.
Dòng này phụ thuộc tuyến tính vào độ mạnh của nguồn phún xa, dòng bão hòa khi các hạt mang điện đều đạt đến các điện cực.ï
Đặc trưng I-V được hiệu chỉnh lại
C – E: Thế tăng qua điểm C, dòng tăng theo hàm mũ.
Dòng tăng được gọi là phóng điện townsend.
Đặc trưng I-V được hiệu chỉnh lại
E: Thác lũ điện tử xảy ra.
Đặc trưng I-V được hiệu chỉnh lại
F – G khí vào vùng phóng điện bình thường, trong đo,ù thế hầu như
không phụ thuộc dòng.
Đặc trưng I-V được hiệu chỉnh lại
G-H: phóng điện bất thường
Sự bắn phá của ion rất lớn. Vùng này sử dụng cho phún xạ.
Đặc trưng I-V được hiệu chỉnh lại
H: phóng điện hồ quang. Cathode bị đốt nóng đến mức có thể phát xạ
nhiệt điện tử.
Cấu trúc của phóng điện
Cấu hình này trình bày những vùng chính đặc trưng cho
phóng điện phát sáng.
Những vùng được mô tả như “phát sáng" bức xạ ánh sáng còn những vùng có tên “không gian tối" không co bức xạ ánh sáng
Cấu trúc của phóng điện
Những thành phần chính của plasma dc
Vùng sáng là vùng ở đó điện tử tương tác với nguyên tử bị kích thích và ion, năng lượng mất mát do phát sáng
Màu của ánh sáng là hàm của khí(năng lượng ion hóa của nguyên tử và phân tử)
Điện tử nhận quá nhiều năng lượng Phát quang giảm vì sự chuyển mức năng lượng đến nguyên tử không tương thích với mức ion hóa
Vùng tối là vùng ở đó nguyên tử khí trung hòa tồn tại
Không có ánh sáng bởi vì ion hóa và kích thích không xảy ra
Cấu trúc của phóng điện
Không gian tối anode
Không gian tối cathode (C) là vùng tương đối tối, có điện trường mạnh nhất. Cột âm (D) là vùng có cường độ sáng nhất trong toàn phóng điện, độ mạnh của điện trường trở nên yếu do mật độ điện tử giảm. Điện tử có năng lượng đủ để gây ra kích thích nguyên tử Không gian tối Faraday (E) Năng lượng điện tử giảm từ sự va chạm trong cột âm Cột dương (F) Độ mạnh của điện trường đồng đều, mật độ điện tử và ion bằng nhau (vùng plasma chính) Vùng sáng anode (G) Điện tử gần anode được gia tốc và kích thích nguyên tử.
Ion được đẩy bởi anode, điện tử bị triệt tiêu (không có tương tác do kích thích)
Vỏ điện cực
Thế trong ống phóng điện giống hình dưới đây
Thế plasma cao hơn thế ở hai điện cực
Điện tử đẩy từ hai cực và điều này giúp plasma ổn định
Vỏ điện cực
Trong vùng vỏ điện cực, mật độ
điện tử thấp
Hầu như không có va chạm hay
nguyên tử bị ion hóa
Vùng này xuất hiện tối
Bởi vì điện trở thấp nên điện trường cao trong vùng này
Các loại phún xạ
Phún xạ diod
Phún xạ phản ứng
Ion plating và ion plating phản ứng
Phún xạ magnetron
phún xạ chùm ion
Nguyên tử vào trạng thái khí
ÔÛ target: Nguyeân töû target böùt ra Ion target böùt ra (1 - 2 %) Ñieän töû böùc xaï
Giuùp duy trì plasma
Ion Ar+ phaûn xaï nhö nguyeân töû trung hoøa Ar bò troân trong target Photon böùc xaï
Quá trình truyền động lượng của ion
Xuyên sâu cỡ 10 Ao
Năng lượng < 50 keV
95 % Năng lượng tới truyền cho đế => Cần làm nguội target
5 % Năng lượng tới thất thoát do ion tới bị phản xạ từ nguyên tử trung
hòa target, Năng lượng này thường cỡ 5-100 eV
Nguyên tử target bị bứt ra với năng lượng phân bố không đồng đều Nhiều
nguyên tử vuông góc với bề mặt đế
Phân bố cosine
Quá trình được đặc trưng bởi hiệu suất phún xạ (S)
•S = số nguyên tử bứt ra khỏi target / số ion dương đập tới target
S phụ thuộc:
Vật liệu target
Năng lượng liên kết Khối lượng nguyên tử
Khí phún xạ
Khối lượng nguyên tử (S tăng đối với khí nặng) Năng lượng tới (S tăng đối với năng lượng tới cao)
Năng lượng cực đại ion truyền cho target
Phún xạ dc
Va chạm giữa các hạt
Phún xạ có nghĩa là hạt năng lượng cao đập lên target, loại hạt này
sinh ra trong quá trình phóng điện
Va chạm đàn hồi, không truyền năng lượng
Va chạm không đàn hồi
Năng lượng không đủ cao kích thích điện tử, bức xạ photon
Năng lượng đủ cao, ion hóa điện tử, tạo ra điện tử thứ cấp
Các điện tử lại được gia tốc, va chạm liên hoàn với khí
Dòng điện tử được thu bởi anode và suy giảm về 0 nhanh chóng
Quá trình tương tác của các hạt mang điện
Điện tử được sinh ra ở cathode và di chuyển hướng đến anode,
điện tử va chạm với nguyên tử khí giữa hai điện cực
Khi va chạm với nguyên tử khí, điện tử gây ra:
Kích thích
Phân ly
Ion hóa
Điện tử được tạo ra trong quá trình, gây ra hiện tượng thác lũ
Khi đạt trạng thái cân bằng, số điện tử đủ bù trừ số điện tử bị mất
và số điện tử tái hợp với ion.
Quá trình tương tác của các hạt mang điện
Năng lượng của ion đập lên target được kiểm soát như sau:
< 5eV : giải hấp vật lý và phản xạ
5 10 eV: có thể làm hư hại bề mặt và di chuyển trên bề mặt
10 30 eV: phún xạ
> 30 eV: cấy ion
Các loại phương pháp phún xạ
Phún xạ DC
Phún xạ RF
Phún xạ phản ứng
Phún xạ magnetron
Phún xạ magnetron biểu diễn theo ba phương pháp
và tăng cường hiệu quả
Các loại phương pháp phún xạ
Sử dụng hạt năng lượng cao (plasma) để di đẩy những nguyên
tử ra khỏi bề mặt
•Được thực hiện trong môi trường chân không thấp hoặc
trung bình (~10-3 10-2 torr)
• Thuận lợi
Có thể sử dụng target lớn cho sự đồng đều của màng
Dể kiểm soát bề dày theo thời gian
Dể lắng đọng hợp kim và hợp chất
Không có bức xạ tia X
DC sputtering
Dạng đơn giản của phún xạ dc là ống phóng điện
Ion phún xạ nguyên tử từ target và chúng định vị trên
đế
DC sputtering
Nguồn vật liệu rắn và cấu hình có thể tùy
ý
Nhiệt độ lắng đọng thấp
Có thể đạt tốc độ lắng đọng cao
Độ bám dính tốt
Thành phần của màng có thể bằng thành
phần của nguồn
DC sputtering
DC sputtering
Phún xạ chùm ion
Nguyên tử hơi được tạo ra bởi một loạt những va chạm truyền năng lượng và động lượng từ nguyên tử hay ion được gia tốc ban đầu đến những nguyên tử trong target. Khi năng lượng của nguyên tử đủ vượt qua năng lượng liên kết của bề mặt, U, và khi động lượng hướng ra từ bề mặt, nó sẽ thoát vào pha khí
Các thông số phún xạ
Aùp suất ảnh hưởng tới tốc độ lắng đọng:
Aùp suất thấp:
Vỏ cathode rộng, ion được sản sinh xa từ target, cơ hội
mất mát rất lớn
Quảng đường tự do trung bình là dài, cơ hội va chạm do
ion hóa thấp
phóng điện duy trì không thể đạt được dưới áp suất 10
mTorr
vì thế áp suất thấp có thể giảm tốc độ lắng đọng
Aùp suất cao:
Nguyên tử phún xạ trải qua nhiều tán xạ
Vì thế áp suất cao cũng làm giảm tốc độ lắng đọng
Các thông số
Tốc độ lắng đọng tối ưu vòng quanh 100 mTorr
Tương đồng giữa
Số ion Ar+ tăng
Tán xạ của ion Ar+ với nguyên tử trung hòa tăng
Nếu tăng số ion mà không tăng số nguyên tử trung hòa thì quá trình phún
xạcó thể hoạt động ở áp suất thấp
Các thông số
Hiệu suất phún xạ
Y
n
n
: Số hạt trung bình bức xạ mỗi lần ion đập lên bề mặt
target
n+: Số ion đập lên bề mặt target
Y phụ thuộc vào loại ion và vật liệu target
Hiệu suất phún xa phụ thuộc khí và vật liệu target
Hiệu suất phún xạ
Ion có năng lượng Uo = 0.1 - 10 keV
Y
2
4M M E t (M M ) U
t
o
M+: Khối lượng ion
Mt: Khối lượng nguyên tử target
E+: Thế năng va chạm
Hiệu suất phún xạ
Năng lượng ion > 10 KeV
Y exp(
)
U o k T B
Bốc bay nhiệt xảy ra
Phún xạ dc
Để duy trì plasma:
Aùp suất cao, dẫn đến mật độ tạp trong khí cao, do va chạm gữa khí và thành buồng lớn
Ion plating
Khắc phục tạp trong phún xạ diod, một chút thế âm được áp trên đế đủ đế giải hấp những loại khí hấp phụ trên đế, đồng thời làm tăng năng lượng bề mặt đế, giúp tăng cường khuếch tán bề mặt của các nguyên tử target
Phún xạ magnetron
Hạ áp suất bằng cách sử dụng từ trường để bẩy điện tử gần target, làm tăng quá trình ion hóa và tăng tốc độ lắng đọng.
Thế âm ở đế
Thế âm thường được áp vào đế để thay đổi dòng và năng lượng
của hạt phún xạ.
Thế âm cỡ -5 đến -300 vôn được sử dụng
Điều này làm giảm sự bắn phá đế bởi ion, vì thế:
Tăng độ bám dính
Tăng mật độ màng
Giảm điện trở của màng kim loại
Tăng độ phản xạ quang học
Bias sputtering
Hoạt động rất đơn giản
Phún xạ dc không được sử dụng nữa
Tốc độ lắng đọng thấp
Thuận lợi trong việc đảo cực
Có thể etching (ăn mòn) đế trước
Ăn mòn bằng plasma
Phân cực đảo làm thay đổi vai trò giữa target và đế
Ion đập lên bề mặt và ăn mòn màng từ đế
Ion rất nhạy để tăng độ mạnh lực liên kết nguyên tử hơn
thành phần của các loại khác nhau
Không lọc lựa
Ăn mòn dị hướng
Phún xạ magnetron
Nam châm giam plasma phóng điện phát sáng đối với
vùng gần bề mặt target nhất
Từ trường giữ điện tử gần target
Xác suất va chạm tăng
Cấu hình hệ magnetron:
điện trường và từ trường trực giao, đặt nam châm phía sau
target.
Phún xạ magnetron
Phún xạ magnetron
Hệ magnetron bao gồm target mà nam châm được đặt sau nó để tạo thành bẩy từ đối với những hạt mang điện, như những ion Ar phía trước target
Nguyên tử được bật ra khỏi bề mặt target bởi ion – đó là phún xạ. Những nguyên tử phún xạ không tích điện âm hay dương, vì thế chúng di chuyển thẳng ra khỏi bẩy từ và lắng đọng ở đế.
Phún xạ magnetron
Phún xạ magnetron
Phún xạ magnetron
Phún xạ magnetron
Phún xạ magnetron
Phún xạ magnetron
Phún xạ magnetron
Plasma magnetron
Giam giữa target và từ trường khép kín sinh ra plasma mật độ
đặc.
Mật độ ion cao được sinh ra trong plasma có bẩy từ, và những ion này được hút bởi target có áp thế âm, tạo ra phún xạ tốc độ cao.
Xói mòn target
Sự xói mòn target lớn nhất ở nơi từ trường và mật độ plama lớn nhất.
Điều này dẩn đến công dụng không hiệu quả của target có từ tính
Thuận lợi
Mật độ dòng (tỉ lệ với tốc độ ion hóa) tăng 100 lần so với phún xạ dc
Aùp suất phóng điện có thể giảm 100 lần
Tốc độ lắng đọng tăng 100 lần
Sự phủ kim loại
Trong những năm trước đây màng mỏng kim loại được
bốc bay nhưng bây giờ phún xạ được sử dụng
Phún xạ có thể được sử dụng để lắng đọng tất cả các
loại chất dẫn điện
Chúng ta không thể lắng đọng màng hợp kim bởi
phương pháp bốc bay do nhiệt độ nóng chảy của
các kim loại khác nhau
Phún xạ không làm thay đổi hợp thức
Hợp thức
Tỉ số môn của các nguyên tố trong một hợp chất
được gọi là hợp thức
Trong lắng đọng hợp kim chúng ta cần kiểm soát
tỉ lệ giữa các nguyên tố
Bốc bay: điểm nóng chảy thấp hơn lắng
đọng nhanh hơn
Phún xạ: điểm nóng chảy không liên quan
Một số ưu điểm khác của phún xạ
Tạp chất trong màng phún xạ thấp
Trong bốc bay, tạp chất do vật liệu chứa
Sự bao phủ bậc thang tốt hơn
Phún xạ được làm từ diện tích mở rộng của
target bóng mờ là thấp nhất
Đồ đồng đều tương đối cao
Sự va chạm giữa các hạt
Sự phân bố tốc độ lắng đọng
Sự phân bố cosin của dòng hạt rời khỏi đế.
Năng lượng phản xạ của hạt tới
Năng lượng phản xạ của hạt tới thay đổi theo khối lượng nguyên tử target
Bias sputtering
Lấy đi những cấu hình không phẳng trong
lắng đọng phún xạ có thế âm ở đế, cho
phép lọc lựa tốt hơn mẫu có dạng lỗ
Phún xạ phản ứng
Phún xạ phản ứng
Khí phản ứng được đưa vào buồng phún xạ cùng với
khí Ar.
Hợp chất được hình thành giữa khí phản ứng và
nguyên tử phún xạ (ví dụ TiN).
Phản úng thường xảy ra trên bề mặt đế và trên target.
Khi quá nhiều khí phản ứng có thể gây ra tốc độ phản
ứng vượt quá tốc độ phún xạ
Phún xạ phản ứng
Sự đầu độc target làm thay đổi tốc độ phún xạ rất lớn !
Phún xạ phản ứng
Hợp chất được lắng đọng bởi phún xạ phản ứng
Target
Reactive Gas
Compound
Al
Al
Al2O3 AlN
Ti
Ti
TiO2 TiN
Si
Ta
Zn
Si3N4 Ta2O5 ZnO
In-Sn
O2 N2 O2 N2 N2 O2 O2 O2
In2O3-SnO2
Phún xạ RF
Phún xạ DC sử dụng cho đế dẫn điện
Lắng động SiO2 sử dụng phún xạ DC cần 1012 V
Phún xạ DC không duy trì đối với target không dẫn điện, bởi vì
điện tích dương trên bề mặt target từ chồi dòng ion và dập tắt
phún xạ
Thế RF có thể được nối thông qua đế cách điện, vì thế điện cực
dẫn là không cần thiết.
Tần số RF đủ cao để duy trì phóng điện.
Tần số chuẩn 13.56MHz
Chúng ta phải đảm bảo rằng ion dương chỉ bắn phá
cathode(target)
Phún xạ RF
Ở tần số radio (13.56 MHz), điện cực nguồn sẽ phát triển một màng điện tích âm (tự hình thành) do sự khác biệt độ linh động của điện tử và ion
Ion dương sẽ bắn phá điện cực nguồn, do đó dẫn đến phún xạ target
Đế được đặt ở điện cực nối đất (hay bất cứ nơi nào khác trong buồng)
Hiệu ứng quan trọng
Trên 1MHz một số hiệu ứng quan trọng xảy ra:
Điện tử đi vòng quanh vỏ plasma và chúng có
Cơ chế Ping-pong
năng lượng
Thế RF có thể được áp vào thông qua bất kỳ trở
kháng nào
giảm năng lượng ion
Ơû cùng nguồn áp vào, nhiều sự phân chia làm
tăng năng lượng điện tử
Hiệu ứng quan trọng
Tần số nhỏ hơn 1 MHz
Điện tử và ion trong plasma linh động
Cả hai loại hạt mang điện theo sự chuyển đổi giữa
anode và cathode
Phún xạ DC căn bản ở cả hai bề mặt
Tần số lớn hơn 1 MHz
Ion có thể không theo sự chuyển đổi này(nặng)
Điện tử có thể trung hòa với điện tích dương được thành
lập
Điện cực nào là cathode?
Độ linh động của điện tử cao hơn cathode thu được nhiều
điện tích âm hơn điện tích đương
Bộ tụ điện khóa thế dc từ nguồn cấp điện
Sau một vài chu trình cathode được tích thế âm
Phún xạ RF
Trong suốt một vài chu kỳ đầu, nhiều điện tử được thu ở
điện cực nhiều hơn ion (độ linh động cao), và gây ra tích
điện âm hình thành ở điện cực.
Do đó, điện cực duy trì thế DC ổn định, âm so với thế
plasma, Vp.
Thế plama Vp dương giúp truyền ion dương chậm hơn và
làm chậm sự hình thành điện cực âm.
Phún xạ RF
Đế được phún xạ cùng tốc độ như target bởi vì sụt thế bằng
nhau ở cả hai điện cực đối với hệ đối xứng.
Điều này khó có thể lắng đọng vật liệu.
Điện cực nhỏ hơn đòi hỏi mật dộ dòng RF cao hơn để duy
trì cùng một dòng tổng cộng như điện cực lớn
Phún xạ RF
Làm điện cự target nhỏ hơn điện cực khác, sụt
thế ở điện cực target sẽ lớn hơn nhiều điện cực
khác
Vì thế hầu hết phún xạ xảy ra ở target.

