intTypePromotion=1
zunia.vn Tuyển sinh 2024 dành cho Gen-Z zunia.vn zunia.vn
ADSENSE

Luận án Tiến sĩ Vật lý: Nghiên cứu, xây dựng hệ thiết bị thu nhận và xử lý số liệu dựa trên kỹ thuật DSP qua ứng dụng FPGA phục vụ nghiên cứu vật lý hạt nhân thực nghiệm

Chia sẻ: _ _ | Ngày: | Loại File: PDF | Số trang:171

31
lượt xem
3
download
 
  Download Vui lòng tải xuống để xem tài liệu đầy đủ

Nội dung chính của luận án là phân tích tổng quan về quá trình phát triển hệ phổ kế đa kênh và hệ phổ kế trùng phùng ở trong và ngoài nước; nghiên cứu phương pháp khử tích chập trong cửa sổ động (MWD) để thiết kế, chế tạo hệ phổ kế đa kênh kỹ thuật số; tiến hành thực nghiệm thiết kế, chế tạo các khối điện tử và thử nghiệm thực tế các khối điện tử đã chế tạo trên dòng nơtron tại kênh ngang Lò phản ứng hạt nhân cũng như với một số nguồn đồng vị chuẩn.

Chủ đề:
Lưu

Nội dung Text: Luận án Tiến sĩ Vật lý: Nghiên cứu, xây dựng hệ thiết bị thu nhận và xử lý số liệu dựa trên kỹ thuật DSP qua ứng dụng FPGA phục vụ nghiên cứu vật lý hạt nhân thực nghiệm

  1. BỘ GIÁO DỤC VÀ ĐÀO TẠO BỘ KHOA HỌC VÀ CÔNG NGHỆ VIỆN NĂNG LƯỢNG NGUYÊN TỬ VIỆT NAM ĐẶNG LÀNH NGHIÊN CỨU, XÂY DỰNG HỆ THIẾT BỊ THU NHẬN VÀ XỬ LÝ SỐ LIỆU DỰA TRÊN KỸ THUẬT DSP QUA ỨNG DỤNG FPGA PHỤC VỤ NGHIÊN CỨU VẬT LÝ HẠT NHÂN THỰC NGHIỆM LUẬN ÁN TIẾN SĨ VẬT LÝ ĐÀ LẠT, 2013
  2. BỘ GIÁO DỤC VÀ ĐÀO TẠO BỘ KHOA HỌC VÀ CÔNG NGHỆ VIỆN NĂNG LƯỢNG NGUYÊN TỬ VIỆT NAM Đặng Lành NGHIÊN CỨU, XÂY DỰNG HỆ THIẾT BỊ THU NHẬN VÀ XỬ LÝ SỐ LIỆU DỰA TRÊN KỸ THUẬT DSP QUA ỨNG DỤNG FPGA PHỤC VỤ NGHIÊN CỨU VẬT LÝ HẠT NHÂN THỰC NGHIỆM Chuyên ngành: Vật lý Nguyên tử Mã số: 62.44.01.06 LUẬN ÁN TIẾN SĨ VẬT LÝ Người hướng dẫn khoa học: PGS TS Nguyễn Nhị Điền Đà Lạt, 2013
  3. i LỜI CAM ĐOAN Tôi xin cam ñoan ñây là công trình nghiên cứu chủ yếu do tôi thực hiện dưới sự hướng dẫn khoa học của PGS TS Nguyễn Nhị Điền. Bên cạnh ñó, tôi còn nhận ñược sự tham gia hỗ trợ ñắc lực của các ñồng nghiệp trong nhóm nghiên cứu. Các số liệu thực nghiệm và kết quả nghiên cứu nêu trong luận án chủ yếu tổng hợp từ các công trình nghiên cứu ñã ñăng tải trên các tạp chí, kỷ yếu hội nghị khoa học- công nghệ và không sao chép từ bất cứ công trình nào. Tác giả
  4. ii LỜI CÁM ƠN Để hoàn thành luận án này tôi ñã nhận ñược sự giúp ñỡ của nhiều người. Trước hết, tôi xin ñược bày tỏ lòng biết ơn sâu sắc ñến PGS TS Nguyễn Nhị Điền, Phó Viện trưởng Viện Năng lượng nguyên tử Việt Nam về việc Thầy ñã ñịnh hướng ñề tài khoa học, bình duyệt kết quả nghiên cứu, tận tình hướng dẫn và hết lòng giúp ñỡ tôi suốt tiến trình thực hiện luận án. Xin chân thành cám ơn PGS TS Nguyễn Đức Hòa, Hiệu trưởng Trường Đại học Đà Lạt về việc Thầy ñã truyền ñạt cho tôi những kiến thức, kinh nghiệm quý báu và hỗ trợ tôi trong quá trình nghiên cứu. Xin chân thành cám ơn TS Phạm Đình Khang, Giám ñốc Trung tâm Đào tạo hạt nhân, Viện Năng lượng nguyên tử Việt Nam về việc gợi ý nghiên cứu liên quan ñến hướng phục vụ thực nghiệm vật lý hạt nhân, cũng như luôn tạo ñiều kiện thuận lợi cho tôi trong quá trình làm luận án. Xin chân thành cám ơn TS Nguyễn Xuân Hải, Giám ñốc Trung tâm Đào tạo, Viện Nghiên cứu hạt nhân về việc bố trí thí nghiệm trên kênh và thảo luận thú vị về các hệ phổ kế dùng trong ghi-ño bức xạ ion hóa. Xin chân thành cám ơn: ThS-NCS Nguyễn An Sơn, Trường Đại học Đà Lạt về những nỗ lực ñáng kể trong phối hợp công việc, hợp tác nghiên cứu; ThS-NCS Phạm Ngọc Sơn, KSC-NCS Phạm Ngọc Tuấn, ThS-NCS Trần Tuấn Anh, CN Tưởng Thị Thu Hường, Phòng Vật lý và Điện tử hạt nhân về sự hợp tác có hiệu quả trong công việc. Xin trân trọng cám ơn Ban Lãnh ñạo Viện Năng lượng nguyên tử Việt Nam, Ban Lãnh ñạo Viện Nghiên cứu hạt nhân luôn ủng hộ, ñộng viên, tạo mọi ñiều kiện ñể nghiên cứu sinh hoàn thành nhiệm vụ. Xin cám ơn các anh, chị Phòng Vật lý và Điện tử hạt nhân, những ñồng nghiệp ñã tham gia trực tiếp hoặc gián tiếp trong các ñề tài nghiên cứu khoa học-công nghệ liên quan ñến luận án. Nhân dịp này, tôi xin ñược gửi lời cám ơn chân thành tới bạn hữu xa, gần về việc luôn chia sẻ tình cảm và giúp ñỡ tôi những lúc khó ngặt bằng khả năng cùng tâm tương ái. Đà Lạt, ngày 26 tháng 12 năm 2013 Nghiên cứu sinh
  5. iii THE ABSTRACT OF DOCTORAL THESIS Author: Dang Lanh Supervisor: Assoc Prof. Dr Nguyen Nhi Dien Title of the thesis: Studying on and the construction of DSP-based instruments via application of FPGA for experimental nuclear physics research. Major: Atomic Physics Code: 62.44.01.06 Institution: Vietnam Atomic Energy Agency (VINATOM) THE CONTENT OF THE ABSTRACT 1. The aim of the dissertation: The aim of the thesis is to study, design and fabricate some functional electronics modulars for radiation measurements and detection at the horizontal channels in DaLat research reactor by Digital Signal Processing (DSP) techniques via applications of Field Programmable Gate Arrays (FPGA). 2. Objectives: The objectives of the thesis is to focus on exploitation of Very high speed integrated circuit Hardware Description Language (VHDL) with mathematical algorithms for creating an FPGA entity to an integrated product that has flexible processing capabilities and entirely controlled by software. 3. Research methods as follows: Moving Window Deconvolution (MWD) method for re-constructing the charge of any radiation event interacted detector environment; Signal processing method before the conditioning stage (APP) for making an adaption bridge between time-variant analog domain with Infinite Impluse Response (IIR) and time-invariant digital domain with Finite Impulse Response (FIR); Digital Pulse Processing (DPP) method using Low Pass Filter (LPF), High Pass Filter (HPF) and High Pass Deconvolver (HPD) to convert energy information into trapezoidal signals, Digital Base Line Restorer (BLR) to stabilize spectra, Add-subtract units to detect peaks with pile-up rejection; Using Visual C++ and LabView to develop application procedures obtaining and control of data. 4. New contributions of the dissertation: 1) Research and application of Digital Pulse Processing (DPP) successfully, handling Analog Pulse Shape (ASP) from the radiation measurement detectors and quantizing signals through A/D conversion in development of digital instruments. 2) Design, fabrication of functional electronics modulars based on DSP via FPGA for domestic demands. 3) Development of the VHDL code to build MCAs in algorithms through ISE or Max+PlusII, and of the application programs under Windows in the object-oriented language VC++, LabView to acquire data. 5. Results of the dissertation: As to hardware, the thesis designed, constructed and gave a usage of the following instruments: FPGA-MCA8K, DSP-MCA1K, DSP- MCA8K modulars. All the instruments were capable of interfacing to PC via µC. Related to self-executed software, the thesis developed digital procedures to digitize signals in FPGA entity via ISE-Xilinx, designed logic projects inside the FPGA with logic-logic linking method via Max+PlusII-Altera, created application programs named MCANRI and MCADSP for getting and processing data.
  6. iv 6. Conclusions: In the past, most of popular functional electronics modulars were normally based on traditional analog techniques, complicated and not convenient for use. This dissertation deals with a new design of contemporary techniques based on FPGA devices via DSP with VHDL. The outstanding advantage of DSP techniques and FPGA technology is capable of enhancement of the quality of the experimental measurements for nuclear radiation. The digital instruments are established with FPGA devices. One of the new development directions for building experimental systems of nuclear physics studies and applications of nuclear technology is utilization of FPGA and DSP techniques. This direction meets effectively the more increasing requirements on the accuracy of ionizing radiation measurements. Since that, a novel generation of spectrometry systems is compact on size, convenient in terms of connectivity and use. The outstanding advantage of DSP techniques and FPGA technology is capable of enhancement of the quality of the experimental measurements for nuclear radiation, minimization of functional electronics modules as well as the economic investment. Besides, an important element of the system based on DSP and FPGA is low power consumption to save energy that has a special meaning in large equipments. With these advantages, the applied research via FPGA, DSP in design and fabrication of radiation measurement instruments for fundamental research in nuclear physics, especially about the study of nuclear structure and data on neutron beams at the Dalat reactor and on the charged particle beam accelerators for domestic needs is essential. Supervisor Post-Graduate Nguyen Nhi Dien Dang Lanh Nguyen Nhi Dien Dang Lanh
  7. v MỤC LỤC LỜI CAM ĐOAN........................................................................................................ I LỜI CÁM ƠN.............................................................................................................II THE ABSTRACT OF DOCTORAL THESIS……………………………………..III MỤC LỤC ................................................................................................................. V BẢNG CHỮ VIẾT TẮT ........................................................................................... X DANH MỤC HÌNH ................................................................................................XV DANH MỤC BẢNG ............................................................................................. XIX MỞ ĐẦU .................................................................................................................... 1 CHƯƠNG 1 VAI TRÒ CHỨC NĂNG CỦA DSP, FPGA VÀ THUẬT TOÁN ĐỂ PHÁT TRIỂN, ỨNG DỤNG THIẾT BỊ ĐIỆN TỬ HẠT NHÂN TRONG GHI- ĐO BỨC XẠ .......................................................................................................... 4 1.1. Tình hình nghiên cứu, ứng dụng ở trong và ngoài nước ..................................... 4 1.1.1. Tình hình nghiên cứu, ứng dụng ở ngoài nước............................................. 4 1.1.2. Tình hình nghiên cứu, ứng dụng ở trong nước ............................................. 5 1.2. Vai trò chức năng của DSP và FPGA ................................................................. 6 1.2.1. Xử lý tín hiệu số (DSP)................................................................................. 6 1.2.2. Mảng các phần tử logic có khả năng lập trình (FPGA) ................................ 8 1.2.2.1. Giới thiệu................................................................................................ 8 1.2.2.2. Tích hợp các chức năng của FPGA........................................................ 9 1.3. Ứng dụng của DSP và FPGA trong thiết bị ñiện tử .......................................... 10 1.4. Phương pháp ñiện tử kỹ thuật số ....................................................................... 11 1.4.1. Phương pháp khử tích chập trong cửa sổ ñộng (MWD) thực hiện thuật toán DSP ....................................................................................................................... 11 1.4.1.1. Giới thiệu.............................................................................................. 11 1.4.1.2. Tái cấu trúc ñiện tích của sự kiện ........................................................ 12 1.4.2. Phương pháp thiết kế bộ ghi-ño và xử lý tín hiệu bằng kỹ thuật DSP ....... 17 1.4.2.1. Giới thiệu hệ phổ kế trên cơ sở DSP.................................................... 17 1.4.2.2. Các tầng ñiện tử chính.......................................................................... 17 1.4.2.3. Cấu trúc bộ tiền xử lý tương tự (APP) và dạng tín hiệu ...................... 18
  8. vi 1.4.2.4. Hình thành xung................................................................................... 19 1.4.2.5. Mạch hồi phục ñường cơ bản (BLR) ................................................... 21 1.4.2.6. Tác vụ chọn lựa xung ........................................................................... 21 1.4.2.7. Khóa xóa và phân biệt thời gian tăng................................................... 23 1.4.3. Mô hình thuật toán DSP dùng trong thiết kế bộ ghi-ño bức xạ.................. 24 1.4.3.1. Giới thiệu.............................................................................................. 24 1.4.3.2. Bộ tạo dạng xung số (DPS) hình thang................................................ 25 1.4.3.3. Nhận xét ............................................................................................... 27 1.4.4. Biến ñổi A/D dựa trên phép khử tích chập trong cửa sổ ñộng ................... 27 1.4.4.1. Giới thiệu.............................................................................................. 27 1.4.4.2. Biến ñổi A/D-Biểu diễn tương ñương.................................................. 27 1.4.5. Phương pháp liên kết cổng logic dùng FPGA trong Max+Plus II ............. 29 1.5. Các bộ xử lý xung kiểu số (DPP) và bộ hình thành xung tương tự (APS). Ưu ñiểm của ñiện tử truyền thống và ñiện tử số............................................................. 31 1.5.1. Sơ ñồ cấu trúc của bộ DPP và bộ APS ....................................................... 31 1.5.2. Ưu và nhược của kỹ thuật lọc số ................................................................ 33 1.5.2.1. Đáp ứng xung hữu hạn (FIR) ............................................................... 33 1.5.2.2. Hồi phục cạnh ñỉnh phẳng và khả năng nhập/xuất dữ liệu của MCA . 33 1.6. Thuật toán xử lý số liệu thực nghiệm ................................................................ 35 1.6.1. Độ chuẩn xác của ñỉnh khi có nền phông ................................................... 35 1.6.2. Độ phân giải năng lượng của ñỉnh hấp thụ toàn phần ................................ 37 1.6.3. Tính các ñường cong ñịnh chuẩn................................................................ 37 1.6.4. Độ phi tuyến tích phân (INL) ..................................................................... 37 1.6.5. Độ phi tuyến vi phân (DNL)....................................................................... 38 Tóm tắt chương 1...................................................................................................... 38 CHƯƠNG 2 THIẾT KẾ, CHẾ TẠO CÁC KHỐI ĐIỆN TỬ CHỨC NĂNG CHO HỆ GHI-ĐO BỨC XẠ GAMMA VÀ NƠTRON........................................... 41 2.1. Thiết kế, chế tạo các khối thiết bị dùng FPGA, DSP ghép PC ......................... 41 2.1.1. Thiết kế-chế tạo khối FPGA-MCA8K........................................................ 41 2.1.1.1. Phương pháp ứng dụng và sơ ñồ tích hợp các bộ phận ñiện tử ........... 41
  9. vii 2.1.1.2. Bộ xử lý trung tâm (CPU) và hoạt ñộng của khối FPGA-MCA8K..... 43 2.1.1.3. Đặc trưng kỹ thuật của khối FPGA-MCA 8K ñã chế tạo .................... 44 2.1.2. Thiết kế-chế tạo khối DSP-MCA1K dùng FPGA nhờ VHDL ................... 45 2.1.2.1. Sơ ñồ tổng thể của thiết kế ................................................................... 45 2.1.2.2. Các thành phần vi mạch trong thực thể................................................ 46 2.1.2.3. Hình thành bộ nhớ kép (DPRAM) và ROM nhờ ISE .......................... 47 2.1.2.4. Hình thành bộ xử lý trung tâm (CPU).................................................. 48 2.1.2.5. Xây dựng máy phát xung tam giác/hình thang bằng VHDL ............... 49 2.1.2.6. Đặc trưng kỹ thuật của thiết bị DSP-MCA1K ..................................... 49 2.1.3. Thiết kế, chế tạo khối DSP-MCA8K dùng FPGA...................................... 50 2.1.3.1. Sơ ñồ khối của thiết bị DSP-MCA8K.................................................. 50 2.1.3.2. Cấu trúc hệ thống của khối thiết bị DSP-MCA8K .............................. 50 2.1.3.3. Tầng xử lý tương tự-số có sử dụng bộ tiền lọc tương tự (APP) .......... 52 2.1.3.4. Bộ khử tích chập bằng mạch lọc cao qua (HPD)................................. 53 2.1.3.5. Khối làm chậm và trộn tín hiệu............................................................ 54 2.1.3.6. Bộ lọc thấp qua (LPF) .......................................................................... 55 2.1.3.7. Tầng phát hiện ñỉnh, logic ñiều khiển và bộ nhớ phổ.......................... 56 2.1.3.8. Tầng giao diện giữa vi ñiều khiển EZ và thanh ghi/bộ nhớ................. 57 2.1.3.9. Các ñặc trưng và tham số kỹ thuật của khối DSP-MCA8K ................ 57 2.2. Đánh giá khả năng áp dụng các khối ñiện tử ñã chế tạo trong cấu hình ño của hệ phổ kế trùng phùng ................................................................................................... 58 2.2.1. Một số cấu hình hệ ño trùng phùng γ-γ tại Viện NCHN ............................ 58 2.2.1.1. Cơ sở và phương pháp thiết kế ............................................................ 59 2.2.1.2. Thiết kế nguyên tắc cho hệ trùng phùng số ghi “sự kiện-sự kiện” ...... 59 2.2.2. Khả năng áp dụng của một số khối ñiện tử ñã chế tạo trong cấu hình của hệ ño trùng phùng ...................................................................................................... 60 2.3. Thiết kế, chế tạo hệ ghi-ño nơtron qua vi ñiều khiển dòng EZ-USB............... 60 2.3.1. Các thành phần thiết bị ............................................................................... 61 2.3.2. Thiết kế, chế tạo khối MCA8K dùng vi ñiều khiển EZ-USB..................... 61 2.3.3. Lưu ñồ thuật toán ........................................................................................ 62
  10. viii 2.3.4. Đặc trưng kỹ thuật của hệ phổ kế ghi nơtron ............................................. 63 2.4. Phát triển chương trình ứng dụng thu nhận dữ liệu cho hệ ghi-ño gamma và nơtron ....................................................................................................................... 64 2.4.1. Phát triển chương trình ứng dụng thu nhận dữ liệu MCANRI bằng VC++. 64 2.4.1.1. Lưu ñồ thuật toán và giải thích lưu ñồ ................................................. 64 2.4.1.3. Chương trình lưu phổ ........................................................................... 65 2.4.2. Phát triển chương trình ứng dụng dữ liệu DSPMCA bằng LabView......... 67 2.4.2.1. Hàm kết nối thiết bị.............................................................................. 68 2.4.2.2. Các hàm ñiều khiển luồng dữ liệu ....................................................... 69 2.4.2.3. Phần mềm ứng dụng ñiều khiển thiết bị .............................................. 70 2.4.3. Phát triển chương trình vi ñiều khiển bằng C Keil51 ................................. 74 2.4.3.1. Chức năng của chương trình vi ñiều khiển bằng C Keil51.................. 74 2.4.3.2. Lưu ñồ thuật toán và giải thích lưu ñồ ................................................. 75 Tóm tắt chương 2...................................................................................................... 75 CHƯƠNG 3 KẾT QUẢ THỰC NGHIỆM VÀ THẢO LUẬN.......................... 77 3.1. Mục tiêu, ñối tượng, vai trò của thủ tục kiểm tra thiết bị.................................. 77 3.2. Các thiết bị hỗ trợ kiểm tra và ñiều kiện tiến hành ........................................... 78 3.3. Thí nghiệm kiểm tra các tham số ñặc trưng kỹ thuật của thiết bị chế tạo......... 79 3.3.1. Kiểm tra chỉ số kênh của khối thiết bị ........................................................ 79 3.3.2. Kiểm tra ñộ phi tuyến vi phân (DNL) ........................................................ 80 3.3.2.1. Độ phi tuyến vi phân của khối FPGA-MCA8K (DNLFPGA-MCA8K)...... 80 3.3.2.2. Độ phi tuyến vi phân của khối DSP-MCA8K (DNLDSP-MCA8K)........... 82 3.3.3. Kiểm tra ñộ phi tuyến tích phân (INL) ....................................................... 84 3.3.3.1. Độ phi tuyến tích phân của khối FPGA-MCA8K (INLFPGA-MCA8K)..... 84 3.3.3.2. Độ phi tuyến tích phân của khối DSP-MCA8K (INLDSP-MCA8K) ......... 86 3.3.4. Kiểm tra ñộ chuẩn xác về số ñếm và tần suất dữ liệu vào-ra ..................... 87 3.3.4.1. Độ chuẩn xác về số ñếm và tần suất dữ liệu vào-ra của khối FPGA- MCA8K............................................................................................................. 87 3.3.4.2. Độ chuẩn xác về số ñếm và tần suất dữ liệu vào-ra của khối DSP- MCA8K............................................................................................................. 88
  11. ix 3.3.5. Kiểm tra Khi bình phương (χ2) ................................................................... 89 3.4. Thí nghiệm kiểm tra các ñặc trưng vật lý cơ bản của thiết bị ghi-ño bức xạ .... 90 3.4.1. Chuẩn năng lượng và tính diện tích ñỉnh quang ......................................... 90 3.4.2. Xây dựng ñường cong hiệu suất ................................................................. 93 3.5. Đo phổ gamma với nguồn 60Co và 137Cs ........................................................... 94 3.5.1. Đo phổ thực nghiệm với khối DSP-MCA8K chế tạo lần 1 ........................ 94 3.5.2. Đo phổ thực nghiệm với khối DSP-MCA8K chế tạo lần 2 ........................ 95 3.6. Kiểm tra khối thiết bị DSP-MCA1K ................................................................. 97 3.7. Hệ ñếm nơtron dùng trên kênh ngang ............................................................... 99 3.8. Thảo luận kết quả thực nghiệm ....................................................................... 100 3.8.1. Thảo luận kết quả...................................................................................... 100 3.8.2. Một số vấn ñề cần ñề cập khi số hóa thiết bị bằng VHDL ....................... 102 KẾT LUẬN ............................................................................................................ 105 1. Các công việc ñã làm ñược trong luận án .......................................................... 105 2. Điểm mới của luận án......................................................................................... 106 3. Ý nghĩa khoa học và thực tiễn ............................................................................ 106 4. Đề xuất hướng nghiên cứu cần tiếp tục ............................................................. 107 5. Một số kinh nghiệm rút ra từ luận án ................................................................. 108 DANH MỤC CÔNG TRÌNH CỦA TÁC GIẢ ...................................................... 109 TÀI LIỆU THAM KHẢO ...................................................................................... 111 PHỤ LỤC A: HAI PHƯƠNG PHÁP LẬP TRÌNH CHO FPGA DÒNG EPM7160E CỦA HÃNG ALTERA DÙNG MÔI TRƯỜNG MAX+PLUS II ..... 120 PHỤ LỤC B: THUẬT TOÁN GENIE-2000 ĐỂ ĐỊNH CHUẨN HIỆU SUẤT VÀ DIỆN TÍCH ĐỈNH HẤP THỤ TRONG PHỔ GAMMA …………………...122 PHỤ LỤC C: CHƯƠNG TRÌNH MÃ NGUỒN VHDL ĐỂ PHÁT TRIỂN HỆ PHỔ KẾ ĐA KÊNH DSP-BASED MCA 8K ................................................................. 131 PHỤ LỤC D: MÃ NGUỒN CHƯƠNG TRÌNH MCA ......................................... 140 PHÁT TRIỂN BẰNG VC++ ................................................................................... 140 PHỤ LỤC E: HÌNH ẢNH THIẾT BỊ ĐÃ CHẾ TẠO ...………………………………...145
  12. x BẢNG CHỮ VIẾT TẮT Viết tắt Tiếng Anh Tiếng Việt AC Alternative Current Dòng xoay chiều ACC Accumulator Bộ tích lũy ACQT Acquisition Time Thời gian thu nhận ADC Analog to Digital Converter Bộ biến ñổi tương tự sang số ADCL ADC side Latching Chốt ñịa chỉ cho phía ADC ADC* ADC signal with low validity Tín hiệu ADC hiệu lực thấp A/D Analog to Digital Conversion Biến ñổi tương tự sang số AMP Amplifier Khuếch ñại phổ kế APP Analog conditioning Pre-Processor Bộ tiền xử lý tương tự APS Analog Pulse Shaper Bộ hình thành xung (kiểu) tương tự ARC Amplitude and Risetime Bù biên ñộ và thời gian tăng Compensation BL Base Line Đường cơ bản BLR Baseline Restorer Mạch hồi phục ñường cơ bản BUSY Busy Bận biến ñổi CD Continuous Discharge Xả (ñiện) liên tục CFD Constant Fraction Discriminator Bộ phân biệt phân ñoạn không ñổi CG Coarse Gain Hệ số khuếch ñại thô CI Carry Input Ngõ vào có nhớ CLB Configurable Logic Block Khối logic có thể ñịnh cấu hình CMOS Complementary metal-oxide Chất bán dẫn kim loại ôxit bù semiconductor CO Carry Output Ngõ ra có nhớ COINC. U Coincidence Unit Khối trùng phùng CDP Continuous Discharge preamplifier Tiền khuếch ñại xả liên tục CONVT Conversion Time Thời gian biến ñổi CSP Charge Sensitive Preamplifier Tiền khuếch ñại nhạy ñiện tích
  13. xi DAC Digital to Analog Converter Bộ biến ñổi số sang tương tự DACC Data Accepted Nhận xong dữ liệu D/A Digital to Analog Conversion Biến ñổi số sang tương tự DC Direct Current Dòng một chiều DCM Digital Clock Manager Bộ quản lý xung nhịp (dạng) số DGF Digital Gamma Finder Hệ phát hiện bức xạ gamma (kiểu) số DIFT Differentiating Time Thời gian lấy vi phân DL(U) Delay Unit Khối (làm) trễ DNL Differential Non-Linearity Độ phi tuyến vi phân DP-5 The fifth Data Processor Bộ xử lý dữ liệu (mô hình) thứ 5 DPP Digital Pulse Processing Xử lý xung (kỹ thuật) số DPRAM Dual Port Random Access Bộ nhớ thâm nhập ngẫu nhiên hai cổng Memory DPS Digital Pulse Shaper Bộ hình thành xung (dạng) số DR Data Ready Dữ liệu sẵn sàng DS Delay-Subtract Unit Đơn vị trừ-làm chậm DSPs Digital Signal Processor Bộ xử lý tín hiệu số DSP Digital Signal Processing Xử lý tín hiệu số DT Deadtime Thời gian chết EA Exponential Averaging Lấy trung bình hàm mũ ECON Enable Conversion Cho phép biến ñổi ENDA Enable data Cho phép xuất dữ liệu EOC End of Conversion Chấm dứt biến ñổi EZ_IOD EZ In-Out Data Dữ liệu vào-ra bộ vi ñiều khiển EZ-USB FA Fast Amplifier Bộ khuếch ñại nhanh FET Field Effect Transistor Tranzistor hiệu ứng trường FG Fine Gain Hệ số khuếch ñại tinh FIFO First In First Out Vào trước ra trước FIR Finite Impulse Response Đáp ứng xung hữu hạn FPGA Field Programmable Gate Arrays Mảng các phần tử logic khả lập trình
  14. xii FSM Finite State Machine Cơ chế trạng thái hữu hạn FSR Full Scale Range Thang ñếm toàn phần FWHM Full Width at Half Maximum Độ rộng nửa chiều cao GRLIB Thư viện lõi IP HDL Hardware Description Language Ngôn ngữ mô tả phần cứng HPD High Pass Deconvolution Khử tích chập nhờ mạch lọc cao qua HPF High Pass Filter Bộ lọc (tần số) cao qua HPGe High Purity Germanium Vật liệu germanium siêu tinh khiết HVPS High Voltage Power Supply Nguồn Cao thế ICR Incoming Count-Rate Tốc ñộ ñếm xung vào IEEE Institute of Electrical and Viện Kỹ thuật ñiện và ñiện tử Electronics Engineers, Inc. (Eye- triple-E) IIR Infinite Impulse Response Đáp ứng xung vô hạn INL Integral Non-Linearity Độ phi tuyến tích phân INTT Intergrating Time Thời gian lấy tích phân ISA Integrated System Architecture Kiến trúc hệ thống tích hợp IOB Input-Output Block Khối vào/ra ISE Intergrated Software Environment Môi trường phần mềm tích hợp I/O Input/Output Nhập/Xuất IODIR In-Out Direction (of data) Hướng vào-ra (của dữ liệu) I/V Current to Voltage (conversion) (ñổi) Dòng sang thế LC Logic Cell Tế bào logic LE Leading Edge Sườn dẫn (sườn tăng) LG Linear Gate Cổng tuyến tính LL Lower Level Mức (ngưỡng) dưới LPF Low Pass Filter Bộ lọc (tần số) thấp qua LSB Least Significant Bit Bit trọng số thấp nhất LTI Linear Time-Invariant system Hệ thống bất biến thời gian tuyến tính LUT Look-Up Table Bảng cập nhập nội dung (tham số)
  15. xiii MA Moving Average Trung bình trượt MAC Multiply and Accumulate Nhân và tích lũy MCA Multi-Channel Analyzer Hệ phân tích ña kênh MCD Multi-channel Data Processing Xử lý dữ liệu ña kênh MEOE Memory output enabling Cho phép xuất dữ liệu từ bộ nhớ MIOD Memory Input-Output Data Dữ liệu nhập-xuất bộ nhớ MSB Most Significant Bit Bit trọng số cao nhất MWD Moving Window Deconvolution Khử tích chập trong cửa sổ ñộng M[A0- Memory Address [0 – 15] Địa chỉ bộ nhớ từ 0 tới 15 A15] NIM Nuclear Instrumentation Modulars Các khối thiết bị ñiện tử hạt nhân NSR Normalized Step Response Đáp ứng bậc chuẩn hóa NEI Nuclear Electronics Instruments Thiết bị ñiện tử hạt nhân OE Output Enabling Cho phép xuất PCF Physical Constraints File Tập tin ràng buộc thực thể PE Port Enabling Cho phép (mở) cổng PIC Programmable Interrupt Controller Bộ vi ñiều khiển ngắt lập trình ñược PLL Port Link side Latching Chốt dữ liệu vào phía cổng truyền PL* Port Link side with low validity Phía cổng truyền hiệu lực thấp PROM Programmable Read Only Bộ nhớ chỉ ñọc khả lập trình Memory PSEL Port Selection Chọn cổng Pre-AMP Preamplifier Tiền khuếch ñại (or PA) PSA Pulse Shape Analysis Phân tích dạng xung PUR Pile-Up Rejection Loại bỏ chồng chập P-Z Pole-Zero cancellation Bù trừ cực-không RAM Random Access Memory Bộ nhớ thâm nhập ngẫu nhiên RD/WR Read/Write Đọc/Viết RSS Reference Set-up System Hệ thống xác lập tham chiếu
  16. xiv RTD Risetime Discrimination Phân biệt thời gian tăng RFP Resistor Feedback Preamplifier Tiền khuếch ñại phản hồi bằng trở RPG Random Pulse Generator Máy phát xung ngẫu nhiên RTPU Real Time Processing Unit Đơn vị xử lý thời gian thực SACP Summation of Amplitude (Phương pháp) Cộng biên ñộ các xung Coincidence Pulse (method) trùng phùng SCA Single Channel Analyzer Hệ phân tích ñơn kênh SLCTIN Selecting In Chọn ngõ vào SUT System Under Test Hệ thống cần kiểm tra S/N Signal to Noise ratio Tỷ số tín hiệu/tạp âm SRAM Static Random Access Memory Bộ nhớ thâm nhập ngẫu nhiên tĩnh TAC Time to Analog Conversion Biến ñổi thời gian sang biên ñộ TDI Transferring Data Input Truyền dữ liệu vào thiết bị FPGA TDO Transferring Data Output Xuất dữ liệu ra khỏi thiết bị FPGA TFA Timing Filter Amplifier Bộ khuếch ñại lọc thời gian TRP Transistor Reset Preamplifier Tiền khuếch ñại xóa bằng tranzistor TS Time Stamp Đánh dấu mốc thời gian TSC Two-Step γ Cascades method Phương pháp nối tầng chuyển dời tia γ hai bậc T/H Track and Hold (pulse-peaks) Tìm và giữ ñỉnh xung UCF User Constraints File Tập tin ràng buộc của người dùng UL Upper Level Mức (ngưỡng) trên USB Universal Serial Bus Đường truyền nối tiếp ña năng VHDL Very high speed integrated circuit Ngôn ngữ mô tả phần cứng mạch tích Hardware Description Language hợp tốc ñộ rất cao XIA X-ray Instrumentation Agency Hiệp hội (xây dựng) trang thiết bị tia X XST Xilinx Synthesis Technology Công nghệ tổng hợp của hãng Xilinx µC Micro Controller Bộ vi ñiều khiển µP Micro Processor Bộ vi xử lý
  17. xv DANH MỤC HÌNH Hình 1.1: Cơ cấu FPGA ñơn giản ………………………………………………… 8 Hình 1.2: Cấu hình bảng tra cứu với dữ liệu nhập/xuất …………………………... 9 Hình 1.3: Khối logic lập trình cơ bản trong FPGA ……………………………….. 9 Hình 1.4: FPGA với các cột khối RAM ñược tích hợp …………………………… 10 Hình 1.5: Kết hợp các bộ nhân, cộng, tích lũy tạo tổ hợp MAC ………………….. 10 Hình 1.6: Sơ ñồ khối hệ xử lý xung số (DPP) …………………………………….. 17 Hình 1.7: Các tín hiệu minh họa tác vụ xử lý xung ………………………………. 19 Hình 1.8: Sơ ñồ khối APP trong hệ phổ kế ……………………………………….. 19 Hình 1.9: Đáp ứng xung ñược tạo ra bởi hệ thiết bị số …………………………… 20 Hình 1.10: Các tín hiệu chỉ ra hoạt ñộng của kênh nhanh ………………………... 20 Hình 1.11: Các tín hiệu biểu thị tác vụ thực hiện chống chồng chập ………… 22 Hình 1.12: Đơn vị kết hợp tác vụ làm chậm-thuật toán trừ ………………………. 24 Hình 1.13: Bộ khử tích chập mạch cao qua kiểu số ………………………………. 24 Hình 1.14: Cấu hình HPD như bộ bù trừ P-Z số ………………………………….. 26 Hình 1.15: Sơ ñồ bộ DPS hình thang/tam giác …………………………………… 26 Hình 1.16: Mô hình thuật toán tạo tam giác/hình thang khi tín hiệu PA là hàm mũ 27 Hình 1.17: (a) Phương pháp thang trượt chuẩn, (b) Biểu diễn tương ñương của phương pháp thang trượt chuẩn …………………………………………………... 28 Hình 1.18: (a) Phép biến ñổi trước lọc, (b) Khiểu biến ñổi phi tuyến, (c) Kiểu biến ñổi thống kê, (d) Biểu diễn thống kê tương ñương của biến ñổi A/D ……….. 29 Hình 1.19: Sơ ñồ bộ tạo dạng xung tương tự APS ………………………………... 31 Hình 1.20: Sơ ñồ ñơn giản hóa của bộ DPP lý tưởng …………………………….. 31 Hình 1.21: Trái-các dạng xung trong APS. Phải-các dạng xung trong DPP ……... 32 Hình 1.22: Ngõ ra bộ vi phân ñối với hình thành xung tương tự (trái) và số (phải) 34 Hình 1.23: Tín hiệu từ 3 bộ tạo dạng khác nhau ………………………………….. 34 Hình 1.24: Tính diện tích ñỉnh ……………………………………………………. 35 Hình 1.25: Tính INL của MCA …………………………………………………… 38 Hình 2.1: Sơ ñồ cấu trúc khối FPGA-MCA8K ghép máy tính …………………… 42
  18. xvi Hình 2.2: Bản mạch DSP-Spartan-3E, Xilinx ……………………………………... 45 Hình 2.3: Cấu trúc tổng thể khối DSP-MCA1K dùng FPGA …………………….. 45 Hình 2.4: Bộ nhớ phổ trong FPGA ……………………………………………….. 47 Hình 2.5: Hình thành DPRAM trong FPGA bằng ngôn ngữ VHDL nhờ ISE …… 47 Hình 2.6: Quy trình thực hiện CPU và thành phần vi mạch thực hiện tác vụ .. 48 Hình 2.7: Kết quả sau khi nạp trình tạo CPU thành công ………………………… 49 Hình 2.8: Sơ ñồ khối xử lý xung số (DPP) ……………………………………….. 50 Hình 2.9: Sơ ñồ cấu trúc tổng thể của khối DSP-MCA8K ……………………….. 51 Hình 2.10: Sơ ñồ nguyên lý bộ APP ……………………………………………… 52 Hình 2.11: Sơ ñồ nguyên lý tầng biến ñổi A/D nhanh ……………………………. 53 Hình 2.12: Bộ khử tích chập (HPD) ………………………………………………. 54 Hình 2.13: Tầng làm chậm và trộn tín hiệu ………………………………… 54 Hình 2.14: Bộ lọc thấp qua (LPF) ………………………………………………… 55 Hình 2.15: Tầng phát hiện ñỉnh và lưu phổ ………………………………… 56 Hình 2.16: Tầng giao diện của µC ………………………………………….. 57 Hình 2.17: Sơ ñồ hệ phổ kế trùng phùng sử dụng TAC tại Viện NCHN ………… 59 Hình 2.18: Sơ ñồ nguyên tắc của hệ trùng phùng “sự kiện-sự kiện” kiểu số …….. 60 Hình 2.19: Sơ ñồ khối hệ ghi-ño nơtron ………………………………………….. 60 Hình 2.20: Sơ ñồ tổng thể khối MCA8K dùng EZ-USB trong hệ ñếm nơtron …… 62 Hình 2.21: Lưu ñồ thuật toán của chu trình ñọc/viết thời gian …………………… 63 Hình 2.22: Lưu ñồ thuật toán cho chương trình giao tiếp máy tính ………………. 64 Hình 2.23: Lưu ñồ thuật toán xử lý phổ của chương trình ứng dụng MCANRI ….. 66 Hình 2.24: Phổ Co-60 và Cs-137 ño ñược khi dùng chương trình MCANRI ……. 67 Hình 2.25: Hàm kết nối thiết bị với máy tính …………………………………….. 68 Hình 2.26: Biểu diễn hàm cho phép tải vi chương trình vào EZ …………………. 68 Hình 2.27: Hàm cho phép viết/ñọc một byte dữ liệu ……………………………... 69 Hình 2.28: Hàm cho phép ñọc/viết nhiều byte dữ liệu cùng lúc ………………….. 69 Hình 2.29: Trang giao diện của chương trình DSPMCA …………………………. 70 Hình 2.30: Trình ñơn mở tập tin ………………………………………………... 71 Hình 2.31: Trình ñơn xác lập các tham số thời gian ……………………………… 71
  19. xvii Hình 2.33: Trình ñơn ñặt ngưỡng ………………………………………………… 71 Hình 2.34: Trình ñơn chuẩn năng lượng ………………………………………….. 72 Hình 2.35: Trình ñơn xử lý vùng quan tâm ……………………………………….. 72 Hình 2.36: Hiển thị các tham số liên quan phổ …………………………………… 72 Hình 2.37: Phím khởi phát/dừng chương trình …………………………………… 73 Hình 2.38: Hình biểu diễn con trỏ và các biểu tượng co-giãn phổ ……………….. 73 Hình 2.39: Lưu ñồ thuật toán trình vi ñiều khiển …………………………………. 75 Hình 3.1: Cấu hình kiểm tra hoạt ñộng logic của 2i số kênh ño theo chỉ số i …… 79 Hình 3.2: Kết quả kiểm tra chỉ số kênh tương ứng dùng chương trình MCANRI.exe ……………………………………………………………………... 80 Hình 3.3: Cấu hình thí nghiệm ño ñộ phi tuyến vi phân DNLFPGA-MCA8K ………… 81 Hình 3.4: Phổ tuyến tính vi phân của hệ SUT dùng khối FPGA-MCA8K ……….. 81 Hình 3.5: Độ phi tuyến vi phân của khối FPGA-MCA8K ………………………... 82 Hình 3.6: Cấu hình thí nghiệm ño DNLDSP-MCA8K ………………………………… 83 Hình 3.7: Phổ tuyến tính vi phân của hệ SUT dùng khối DSP-MCA8K …………. 83 Hình 3.8: Độ phi tuyến vi phân của khối DSP-MCA8K ………………………….. 83 Hình 3.9: Cấu hình kiểm tra INL% của khối FPGA-MCA8K ……………………. 84 Hình 3.10: Đường cong biểu diễn INL của hệ hợp bộ dùng FPGA-MCA8K ……. 85 Hình 3.11: Thí nghiệm kiểm tra INLDSP-MCA8K …………………………………… 86 Hình 3.12: Đường cong biểu diễn INL của DSP-MCA8K (INLDSP-MCA8K) ………. 87 Hình 3.13: Cấu hình kiểm tra giá trị χ2 của hệ hợp bộ dùng FPGA-MCA8K ……. 90 Hình 3.14: Hệ phổ kế ño phổ gamma từ nguồn 152Eu …………………………….. 90 Hình 3.15: Phổ 152Eu và ñường chuẩn năng lượng qua phép khớp 10 ñỉnh có các giá trị năng lượng-kênh ghi trong bảng 3.11a …………………………………….. 91 Hình 3.16: Đường chuẩn hiệu suất ghi ñầu dò theo năng lượng ………………….. 93 Hình 3.17: Đo phổ gamma của nguồn 60Co, 137Cs dùng khối DSP-MCA8K với ñầu dò HPGe lần 1 ................................................................................................... 94 Hình 3.18: Phổ thực nghiệm 60Co, 137Cs dùng DSP-MCA8K ................................. 94 Hình 3.19: Đo phổ gamma của nguồn 60Co, 137Cs dùng khối DSP-MCA8K với ñầu dò HPGe lần 2 ................................................................................................... 95
  20. xviii Hình 3.20: Phổ 60Co và 137Cs ño bằng DSP-MCA8K chế tạo lần 2 ........................ 96 Hình 3.21: Đỉnh 661.7 keV của 137Cs trong hai hệ ño DSPEC và DSP-MCA8K ... 96 Hình 3.22: Đỉnh 1332.5 keV của 60Co trong hai hệ ño DSPEC và DSP-MCA8K .. 96 Hình 3.23: Phổ thu ñược từ máy phát xung tam giác của khối DSP-MCA1K ........ 98 Hình 3.24: Phổ nơtron ño trên kênh ngang số 4 Lò Đà Lạt ..................................... 99
ADSENSE

CÓ THỂ BẠN MUỐN DOWNLOAD

 

Đồng bộ tài khoản
2=>2